산업기술
업계 애플리케이션용 다양한 PCB를 조사하다 보면 할로겐 프리 PCB라는 언급을 접하게 될 수 있습니다. 할로겐 프리 인쇄 회로 기판이란 무엇이며, 어떤 상황에서 필요할까요?
짧은 답: 모든 PCB를 할로겐 프리로 만드는 것이 좋습니다. 이유를 이해하려면 할로겐이 무엇인지 알아야 합니다. 할로겐은 원소들로, 과거에는 비용 효율성이라는 이유로 PCB에 널리 사용되었습니다. 그러나 지금은 할로겐이 인체에 극도로 독성이 있음이 밝혀졌습니다. 전자적 이점이 있더라도 PCB에 할로겐이 들어있는 것은 원치 않을 것입니다.
할로겐 원소군에는 염소, 브로민, 불소, 요오드, 아스타틴이 포함됩니다. PCB 독성과 관련하여 가장 중요한 원소는 염소와 브로민입니다. 인쇄 회로 기판이 할로겐 프리로 간주되려면, 국제전기화학위원회(IEC)의 할로겐 사용 제한 기준에 따라 염소 또는 브로민이 900ppm 미만, 총 할로겐 1,500ppm 미만이어야 합니다.
염소와 브로민은 많은 유용한 특성을 가져 오랫동안 사용되었습니다. 염소는 표백제와 수영장의 살균제로 쓰입니다. 전자 분야에서는 컴퓨터 칩 세척용 용제, 반도체 개발, 부품 보호를 위한 난연제, 전선용 폴리염화비닐(PVC) 코팅 성분으로 쓰입니다. 브로민도 살균제, 살충제, 전자 부품 난연제로 쓰입니다.
그러나 이들 원소의 위험성은 이점을 훨씬 뛰어넘습니다. 염소나 브로민 노출 시 기침, 메스꺼움, 시야 흐림, 피부 자극, 호흡 곤란, 눈·코·목의 작열감이 나타날 수 있습니다. 장기 노출은 치명적일 수 있습니다. 염소 기반 성분은 탄화수소와 결합해 다이옥신(dioxin)이라는 극도로 치명적인 발암물질을 생성할 수도 있습니다.
개별 사용자와 환경을 위해 염소나 브로민이 상당량 함유된 PCB는 피하는 것이 최선입니다. 다행히 오늘날 기술로는 이러한 치명적 화학물질 없이도 고효율 PCB를 생산할 수 있습니다.
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회로 기판은 인쇄 회로 기판, PCB 등 다양한 명칭으로 불립니다. 절연 기판 소재와 수십 개의 전기 부품으로 구성되며, 표면 실장부터 상호연결 시스템까지 다양한 기술을 적용합니다. 특정 전자 회로용으로 제작돼 정해진 동작이나 동작 세트를 수행합니다. 1900년대 초기 개발 이후 PCB 라미네이트 소재는 다양한 발전과 기술 진보를 거쳤습니다. 찰스 뒤카스가 최초로 회로 특허를 냈으며, 전기 부품 경로를 절연 보드 위에 직접 배치하는 아이디어를 생생히 정의했습니다. 하지만 본격적 개발과 활용은 2차 대전 이후에야 자리 잡았습니다.