패드에서 VIA 사용의 장점

전자 응용 프로그램 및 제품의 발전으로 VIA는 인쇄 회로 기판 내의 층을 상호 연결하는 데 중요한 역할을 합니다. VIA에는 세 가지 주요 유형이 있습니다.

• 스루 홀 VIA
• 블라인드 VIA
• VIA 매장

세 가지 각각은 특정 기능과 속성을 가지고 있어 PCB의 전반적인 최적 성능에 기여합니다. 그러나 VIA in pad는 소규모 BGA 및 PCB에서 널리 사용되는 선택입니다.

고밀도 BGA(Ball Grid Arrays) 및 소형화된 SMD 칩에 대한 필요성으로 인해 패드 기술에서 VIA의 사용이 증가하고 있습니다.

패드에서 VIA란 무엇입니까?

VIA in pad는 PCB 밀도를 높여 부품 밀도를 높이는 PCB 설계 기술입니다(특히 BGA 및 SMT IC 영역).

PCB 설계에서 VIA는 PCB에 작은 도금 구멍이 있는 패드입니다. 이 구멍은 회로 기판의 다른 레이어에 있는 구리 트랙을 연결합니다.

그러나 패드의 VIA는 BGA 풋프린트에서 VIA로 신호를 전송하기 위해 기존의 "도그 본" 랜드 패턴을 사용하지 않고 더 조밀해지는 BGA 패키지의 주류입니다. 이제부터 VIA는 이를 다른 레이어로 전달하는 역할을 합니다.

VIA를 풋프린트 패드에 직접 드릴할 수 있으므로 직접 납땜으로 훨씬 더 간단한 경로를 만들 수 있습니다. 그러나 팹 노트에서 이 프로세스를 명시해야 합니다. 일반적으로 신호 테스트를 위해 패드에서 VIA를 사용할 수 있습니다.

패드에서 VIA 사용의 장점

패드 인쇄 회로 기판에서 VIA를 사용하는 것과 관련된 몇 가지 이점이 있습니다. 첫째, PCB 밀도를 높이고 인덕턴스를 낮추며 보다 세련된 피치 패키지를 사용하는 데 이상적입니다. 장치의 접촉 패드 바로 아래에 VIA를 배치하면 우수한 라우팅과 더 높은 부품 밀도를 얻을 수 있습니다.

블라인드 및 매립 VIA와 비교하여 패드에서 VIA를 사용하는 다른 이점은 다음과 같습니다.

• 파인 피치 BGA 신청
• 공간 절약 촉진 및 고밀도 PCB 달성
• 열 발산 개선
• 동일 평면 및 평평한 표면 제공(구성요소가 부착된 상태)
• 도그본 패드가 없기 때문에 낮은 인덕턴스
• VIA의 전압 처리 능력 향상

그러나 VIA in pad를 위한 적절한 제조 장비가 있는지 PCB 제조업체에 확인해야 합니다.

Via in Pad는 언제 사용해야 하나요?

작은 피치 구성 요소를 사용하는 경우 패드에서 VIA를 사용하여 라우팅하면 인쇄 회로 기판 라우팅이 가능한 한 컴팩트하게 됩니다. 또한 복잡한 LGA 및 BGA 패키지에 대한 라우팅을 단순화할 수도 있습니다.

표면 라우팅 및 기생 인덕턴스를 최소화하는 바이패스 커패시터와 같은 구성 요소를 더 가깝게 배치할 수도 있습니다. 또한 패드에서 VIA를 사용할 때 접지 위치와 전원 경로가 더 짧아져 고주파 설계의 EMF 방출을 최소화하는 데 도움이 됩니다.

패드의 VIA도 열 관리에 영향을 줄 수 있습니다. 일반적으로 고전력 표면 실장 부품에는 PCB에 실장된 열 패드가 있습니다. 따라서 보드를 통해 VIA를 PCB의 반대쪽으로 떨어뜨리면 구리 면적이 증가하여 열 방출을 촉진합니다.

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