ENIG 블랙 패드

빠른 링크:ENIG 블랙 패드란 무엇입니까? | 블랙 패드의 원인은 무엇입니까? | 블랙 패드를 방지하는 방법 | 블랙 패드를 수정하는 방법<| Black Pad는 여전히 ENIG의 문제입니까?

잘 제조된 인쇄 회로 기판(또는 PCB)에 의존하는 소비자 전자 제품 및 기타 모든 산업에서 비아가 신호를 적절하게 전달하는 능력은 성공적으로 설계된 PCB와 같습니다. 비아는 전자 신호가 PCB 레이어 사이를 통과하도록 하는 도관입니다.

종종 제조업체는 필요한 레이아웃과 구멍이 만들어질 때 기판의 레이어를 연결하기 위해 PCB 기판에 전도성 금속(일반적으로 구리) 레이어를 추가합니다. 일부 응용 분야의 경우 구리 도금으로 충분합니다. 그러나 높은 수준의 열 및/또는 강한 전류를 생성하는 애플리케이션의 경우 도금된 스루 홀을 구리와 같은 전도성 물질로 채울 수도 있습니다. 이 설정은 일반적으로 구리 충전 비아라고 하는 것을 생성합니다. 채워진 비아와 도금된 스루홀의 이점과 차이점에 대해 자세히 알아보려면 구리로 채워진 비아란 무엇입니까?를 확인하십시오. 지금.

애플리케이션이 훨씬 더 까다롭거나 최신 PCB 설계를 원하는 조직의 경우 무전해 니켈 침지 금(ENIG)은 오늘날 시장에서 가장 인기 있는 표면 마감재 중 하나로 입증되고 있습니다. ENIG 마감재에는 납이 포함되어 있지 않기 때문에 유해 물질 제한(또는 RoHS) 지침 2002/95/EC를 준수하려는 회사를 위한 현명한 선택이기도 합니다. 유럽 ​​연합의 이 지침은 전자 기기 및 제품의 특정 위험 물질 사용을 제한합니다.

ENIG 마감재는 HASL 및 Immersion Tin과 같은 다른 유형의 표면 마감재에 비해 다음과 같은 이점을 제공하기 때문에 PCB 업계에서 높이 평가됩니다.

• 매우 평평한 표면
• 긴 유통기한
• 미세 피치 SMT 부품에 이상적인 마감

단점이 없는 PCB 마감은 없습니다. ENIG 마감재의 경우 블랙 패드 문제의 위험은 PCB에 부착된 볼 그리드 어레이(또는 BGA) 구성 요소 또는 기타 항목의 작동에 실질적인 위협이 됩니다. 불행히도 ENIG 마감재는 재작업이 불가능하기 때문에 블랙 패드 문제는 적절하게 해결해야 하는 중요한 문제입니다. 그렇지 않으면 전체 제품이 작동 불가능하게 되어 비즈니스 손실, 고객 불만 및 비용이 많이 드는 리콜 가능성이 발생할 수 있습니다.

ENIG 블랙 패드란 무엇입니까?

PCB 업계에서 ENIG 블랙패드만큼 논란이 되는 주제는 없을 것입니다. 간단히 말해서 블랙 패드는 솔더와 니켈 인터페이스 사이에 발생하는 열등한 연결을 나타냅니다. 많은 전문가들이 이 현상을 극히 드문 것으로 간주하지만(일부 추정에 따르면 ENIG PCB의 1~2% 미만에서 발생함) 블랙 패드 문제는 일반적으로 조립 프로세스가 시작될 때까지 발견되지 않는다는 사실로 인해 발견하는 데 비용이 많이 드는 오류가 발생합니다. 제조 후 단계에서 수정합니다.

블랙 패드의 원인은 무엇입니까?

블랙 패드는 침지 금 및 무전해 니켈 공정의 결과입니다. 신뢰성과 복잡한 회로가 함께 사용되는 응용 분야에 이상적인 높은 솔더링 마감 처리를 제공하지만 이 프로세스는 스트레스를 받으면 연결이 끊어지는 결함 있는 조인트를 생성할 수도 있습니다. 그 결과 열린 회로는 부식된 어두운 니켈 층이 노출되어 이 현상에 "검은색 패드"라는 이름을 붙였습니다.

최근 연구 및 업계 보고서에 따르면 블랙 패드는 니켈 용해의 부산물인 과도한 수준의 인의 결과입니다. 궁극적으로 연속적인 리플로우 프로세스의 결과로 시작되는 7%의 인 수준이 9% 또는 그 이상으로 쉽게 올라갈 수 있습니다. 그리고 인 함량이 높을수록 금 침지/증착 과정에서 니켈 부식의 위험이 커집니다.

블랙 패드를 방지하는 방법

업계 전문가들은 블랙 패드와 관련하여 한 가지에 분명히 동의합니다. 전자 부품 및 제품의 개발 및 제조 경로를 따라 더 나쁜 곳에서 일어날 수 없다는 것입니다. PCB 제조 중에는 거의 발견되지 않지만 대신 응력이 가해진 조인트와 개방 회로가 인식할 수 있고 잠재적으로 치명적인 문제가 되는 조립 중 또는 그 이후에만 발견됩니다.

게다가 문제의 PCB에 대해 특별히 비파괴 테스트를 수행하지 않는 한 검은색 패드는 구성 요소가 PCB에 부착될 때까지 발견하는 것이 거의 불가능합니다.

이를 위해 블랙 패드를 방지하는 것은 PCB 제조업체 및 공급업체의 중요한 책임이 됩니다. 물론 블랙 패드의 인 함량이 높다는 사실을 아는 것은 제조 과정에서 인을 실제로 제어하는 ​​것과는 다릅니다. 그렇기 때문에 PCB 공급업체로 Millennium Circuits Limited를 선택하는 것이 ENIG 마감 처리로 인한 블랙 패드 문제를 피하는 가장 현명한 방법일 것입니다. 소규모 배치에서 대량 주문에 이르기까지 고객의 기대를 완전히 충족할 수 있도록 제작된 PCB를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

검정 패드를 수정하는 방법

ENIG 마감재는 다시 작업할 수 없으므로 블랙 패드 문제를 해결하는 가장 좋은 방법은 애초에 발생하지 않도록 하는 것입니다. 이 목표는 금과 니켈 간의 교환이 가능한 한 이상에 가깝게 유지되는 니켈 수조에 대한 엄격한 제어를 유지함으로써 가장 효율적이고 안정적으로 달성됩니다. 이 제어를 유지하는 핵심 요소는 니켈 수조의 pH 수준을 주의 깊게 모니터링하는 것입니다. 그렇게 하면 존재하는 인의 수준이 표시되기 때문입니다.

블랙 패드는 여전히 ENIG의 문제입니까?

니켈과 금이 ENIG 마감 공정에 사용되는 한 검은색 패드는 여전히 잠재적인 문제가 될 수 있습니다. 그러나 MCL에서 우리 팀과 협력하는 것이 가장 신중한 비즈니스 결정 중 하나가 될 수 있는 이유를 보여줍니다.

인쇄 회로 기판의 품질이 성공적인 운영에 결정적인 역할을 하는 경우, 업계 최고의 우수한 평가를 받는 PCB 공급업체로부터 기대하는 제품 및 고객 서비스에 대해 당사에 문의하십시오.