주요 PCB 결함에 대한 비상 절차

어떤 엔지니어도 자신의 PCB(인쇄 회로 기판)에 결함이 발생할 것으로 예상하지 않습니다. 그러나 일반적으로 볼 수 있는 일부 PCB 설계 문제는 환경적 측면, PCB 보드의 부적절한 적용 또는 순수한 사고로 인해 거의 파악되지 않는 경우가 있습니다. 따라서 엔지니어는 PCB에 대한 사고를 막아야 하지만 이러한 문제에 직면했을 때 즉각적인 조치를 취하는 것이 더 중요합니다.

결함#1:PCB의 단락

PCB 단락은 PCB 보드를 고장나게 하는 가장 일반적인 문제 중 하나이며 많은 원인이 있습니다. 중요도 순으로 원인을 논의하고 비상대책을 제시합니다.

• 긴급조치#1. PCB 단락의 가장 큰 원인은 잘못된 패드 설계에 있습니다. 패드의 PCB 쇼트를 방지하기 위해 패드의 모양을 원형이 아닌 타원형으로 설계하여 포인트간 거리를 확대하고 쇼트를 방지할 수 있습니다.

• 긴급조치#2. 부품의 잘못된 배치 방향으로 인해 PCB가 단락될 수도 있습니다. 이러한 상태에서 부품 배치 방향을 올바르게 조정하여 단락이 발생하지 않도록 해야 합니다.

• 긴급조치#3. PCB 단락의 또 다른 원인은 SMT(표면 실장 기술) 구성 요소의 구부러진 핀입니다. 이 문제를 효과적으로 해결하려면 솔더 조인트가 회로에서 2mm 떨어져 있어야 합니다.

• 기타 원인. 위에서 언급한 PCB 단락의 주요 원인 외에도 너무 큰 기판 구멍, 너무 낮은 납땜 온도, 기판의 불량한 납땜성, 작업할 수 없는 납땜 마스크, 기판 표면 오염 등 일부 원인을 결코 무시할 수 없습니다.

결함#2:PCB의 다크 또는 파티클 솔더 조인트

• 긴급조치#1. PCB의 다크 또는 파티클 솔더 조인트는 주로 오염된 용융 주석과 산화물이 용융 주석에 많이 참여하기 때문에 발생하므로 솔더 조인트가 많이 부서지기 쉽습니다.

• 긴급조치#2. 이 결함의 또 다른 원인은 PCBA 제조에 사용되는 솔더 페이스트에 있습니다. 솔더 페이스트에 불순물이 너무 많으면 솔더 조인트의 색상이 어두워지거나 입자 모양이 되는 경향이 있습니다. 이 경우 솔더 페이스트를 수정하거나 순수 주석을 도포해야 합니다.

결함#3:PCB의 황금색 솔더 조인트

• 비상 조치. 일반적으로 PCB의 일반 솔더 조인트는 은회색으로 작동합니다. PCB의 솔더 조인트가 황금색으로 변하면 대부분 너무 높은 온도에서 발생합니다. 이 문제를 해결하려면 오븐의 온도를 낮추어야 합니다.

결함#4:불량 PCB 성능

잘 설계된 PCB가 제작 후 나쁜 성능을 보이는 것은 대부분 환경의 결과입니다.

• 긴급조치#1. 기판 파손의 첫 번째 환경적 원인은 극단적인 온도 또는 불확실한 온도 변화에 있습니다. 또한, 높은 습도나 높은 진동은 보드의 성능을 저하시키거나 심지어 고장을 일으킬 수도 있습니다. 예를 들어, 온도 변화로 인해 PCB가 변형되어 솔더 조인트가 파손될 수 있습니다.

• 긴급조치#2. 공기 중의 습기로 인해 구리가 산화되거나 침식되어 노출된 구리 라인, 솔더 조인트, 패드 또는 구성 요소가 정상적으로 작동하지 않을 수 있습니다.

• 긴급조치#3. 회로 기판과 부품이 먼지로 덮이면 공기 흐름과 냉각에 영향을 주어 PCB가 과열되어 성능이 저하됩니다.

결함#5:PCB에서 열림

• 비상 조치. 라인이 절단되거나 솔더 페이스트가 부품 라인이 아닌 패드에만 유지되면 열릴 가능성이 있습니다. 또한, 제조 공정이나 납땜 공정 중에도 오픈이 발생할 수 있습니다. 줄 바꿈의 원인은 기판 변형, 낙하 또는 기계적 변형에 있습니다. 마찬가지로 화학적 원인이나 습기로 인해 땜납 또는 금속 부품이 마모되어 부품 라인이 파손될 수 있습니다.

결함#6:부품의 헐거움 또는 잘못된 위치

• 비상 조치. 리플 로우 솔더링 과정에서 작은 구성 요소가 녹은 솔더 위에 떠서 대상 솔더 조인트에서 완전히 멀어 질 수 있습니다. PCB의 구성 요소가 헐거워지거나 잘못 배치되는 것은 기판 지원 부족, 부적절한 리플로 납땜 설정, 납땜 페이스트 또는 작동 오류로 인해 발생할 수 있습니다.

결함#7:납땜 결함

• 긴급조치#1. 외부 간섭은 콜드 솔더링과 유사한 응고 전에 솔더를 계속 움직이게 할 수 있습니다. 이 결함은 수정을 위한 재가열로 극복할 수 있으며, 솔더 조인트는 냉각 시 외부 간섭으로부터 멀리 떨어져 있어야 합니다.

• 긴급조치#2. 냉간 납땜은 또한 일반적으로 발생하는 주요 납땜 결함입니다. 냉간 납땜은 일반적으로 납땜이 올바르게 녹지 않아 표면이 거칠고 연결이 불안정할 때 발생합니다. 과량의 땜납은 스스로 완전히 녹는 것을 멈추게 하여 냉납땜의 원인이 됩니다. 이 결함을 없애기 위한 비상 조치는 과도한 땜납을 제거하기 위해 연결을 재가열하는 것입니다.

• 긴급조치#3. 솔더링에서 만나는 세 번째 결함은 솔더가 만나 두 개의 라인을 연결한다는 사실을 나타내는 브리징입니다. 브리징은 높은 전류가 흐를 때 예기치 않은 연결, 단락, 구성 요소 고장 또는 라우팅 소손을 유발할 수 있습니다.

• 긴급조치#4. PCB 솔더링과 관련된 네 번째 결함은 과도하거나 불충분한 솔더로 인해 핀이나 리드의 젖음성이 부족하다는 것입니다. 또한 과열이나 거친 납땜으로 인해 패드가 더 높게 올라갈 수 있습니다.

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