크너온(Kneron), KL720 AI SoC 공개… 에지 디바이스 전력 효율 대폭 향상

샌디에이고 기반 AI 실리콘·IP 스타트업 크너온(Kneron)이 2세대 AI 시스템온칩(SoC) KL720을 발표했다. 신제품은 크너온의 기존 신경망 처리 장치(NPU) IP에 캐던스(Cadence) DSP AI 코프로세서와 시스템 제어용 Arm Cortex-M4 코어를 추가했다.

비디오 도어벨부터 로봇 청소기까지 저전력 에지 및 스마트홈 애플리케이션용으로 설계된 KL720은 크너온 마케팅 자료에 따르면 전기차부터 주방 가전까지 광범위한 디바이스에도 적합하다.

에너지 효율 면에서 크너온은 KL720이 인텔 모비디우스(Movidius) 라인과 구글 코랄(Coral) 에지 TPU를 능가한다고 주장한다. NPU 코어는 1.4 TOPS를 제공하며, DSP와 Cortex-M4를 포함한 전체 SoC는 0.9 TOPS/W를 달성한다. 이 성능은 4K 비디오와 풀HD 1080p 이미지 처리에 충분하다. 비교를 위해 전작 KL520(2019년 5월 출시)은 0.3 TOPS, 0.6 TOPS/W를 제공했다.

크너온 KL720 AI SoC는 자사 NPU IP에 DSP AI 코프로세서와 Cortex-M4 시스템 제어 코어를 탑재 (이미지: 크너온)

이미지 처리에만 집중했던 전작과 달리 KL720은 오디오 작업에도 탁월하다. 음성 제어 인터페이스가 보편화되면서 온디바이스 AI는 클라우드 기반 처리보다 빠르고 저렴하며 프라이버시 보호 대안이 된다. 크너온은 KL720의 연산 헤드룸이 특정 웨이크 워드만 지원하는 경쟁 칩과 달리 전체 사전 단어 인식이 가능하다고 주장한다.

크너온은 최소 1월부터 잠재 고객에게 KL720 프로토타입을 시연해왔다. 2015년 설립된 이 회사는 안면 인식용 AI 모델 개발로 시작해 AI 실리콘과 NPU IP 라이선싱으로 확장했다. KL720의 NPU는 이미 캐던스 텐실리카 비전 P6 DSP IP와 시놉시스(Synopsys) ARC 프로세서 IP와 성공적으로 통합됐다.

NPU의 다재다능함은 재구성 가능 아키텍처에서 비롯된다. CEO 알버트 리우(Albert Liu)는 이전 EE Times 인터뷰에서 설명했다: "메이저 AI 프레임워크와 CNN 모델을 기본 빌딩 블록으로 분해해 애플리케이션과 프레임워크에 맞게 재구성합니다. 이를 통해 우리 솔루션이 관련 CNN 모델을 적응시키고 가속화할 수 있게 합니다."

"예를 들어 안면 인식용 ResNet과 음성 인식용 LSTM은 공통 빌딩 블록을 공유합니다. 다른 벤더는 별도 솔루션이 필요할 수 있지만, 크너온의 재구성 가능 엔진은 ResNet과 LSTM 간 실시간 전환이 가능합니다."라고 리우는 덧붙였다.

크너온 KL720은 비디오와 오디오 처리를 모두 처리할 수 있습니다 (이미지: 크너온)

KL720 외에도 크너온은 커넥티드 AI 센서용 프라이빗 메시 네트워크 '크네오(Kneo)'를 소개했다. 크네오는 크너온 칩 탑재 기기들이 로컬에서 통신하고 데이터를 온디바이스에 저장하며 블록체인으로 보호한다. 이 솔루션은 소비자가 데이터를 대형 클라우드 제공업체로부터 멀리 두고, 원한다면 자체 조건으로 판매할 수 있게 한다.

KL720 샘플은 "곧" 제공될 예정이다.

>> 본 기사는 자매 사이트인 EE Times에 원문 게재되었습니다.