인간의 눈은 전자기 스펙트럼의 가시광선 부분만 포착합니다. 적외선(IR) 복사는 가시광선 너머에 있으며, 물체의 온도가 직접적으로 IR 출력을 결정하므로 열 신호를 감지하는 열쇠가 됩니다.
원래 야간 표적 획득용으로 사용되었으나, 열화상 카메라는 이제 다음과 같은 광범위한 용도로 활용됩니다:
늘어나는 애플리케이션 목록은 지속적인 R&D 투자를 견인하며 열화상 카메라를 점점 더 강력하고 저렴하게 만들고 있습니다.
일반적인 열화상 카메라는 하우징, 렌즈, IR 센서, 온보드 전자장치(이미지 프로세서, FPGA, 메모리, 통신, 디스플레이 회로)로 구성됩니다. 렌즈가 IR 에너지를 센서에 집중시키면 센서가 열 신호를 가시 이미지로 변환합니다.
IR 센서는 80×60에서 1280×1024 픽셀까지 다양합니다. 가시광선 카메라와 비교해 각 픽셀이 더 커야 합니다(소비자 센서의 1.7µm 대비 ≈25µm) 더 긴 파장을 포착하기 위해서입니다. 결과적으로 열화상 카메라는 전체 해상도가 낮지만, 더 큰 픽셀 크기 덕분에 0.01°C까지 미세한 온도 차이를 감지하는 정밀한 온도 측정이 가능합니다.
열화상 카메라의 FPGA는 원시 센서 데이터를 처리합니다. 내부 RAM이 종종 부족해 알고리즘, 디스플레이 버퍼링, 통신을 위해 오프칩 메모리에 의존합니다. 오프칩 스토리지는 향후 밀도 증가를 위한 확장성도 제공합니다.
전통적으로 이 목적으로 DDR DRAM이 사용되었습니다. 그러나 열화상 이미지의 낮은 해상도 때문에 고밀도 DRAM은 불필요하며 비용, 추가 핀, 전력 소모만 증가시킵니다. DRAM의 휘발성은 주기적 리프레시를 요구해 소모를 더욱 늘립니다. 이는 배터리 구동 디바이스에 문제입니다.
Infineon의 HyperRAM이 이러한 한계를 해결합니다. 내장된 셀프 리프레시 기능이 있는 DRAM 코어 기반으로, HyperRAM은 25mA만 소모하면서 동급 처리량(≈400MB/s)을 제공합니다. 12핀 HyperBus 인터페이스를 사용해 DDR의 30+핀보다 훨씬 적어 PCB 라우팅과 레이어 수를 단순화합니다.
표: HyperRAM vs SDR DRAM (64Mb 디바이스). 출처: Infineon Technologies
HyperBus 메모리 컨트롤러는 FPGA에서 소프트 IP로 구현 가능해 거대한 DDR 컨트롤러가 필요 없습니다. 그림 1은 핀 수 이점을 보여줍니다: DDR 기반 시스템은 총 41핀의 두 버스와 6개 PCB 레이어가 필요하지만, HyperRAM/HyperFlash 시스템은 단일 13핀 버스와 2~4개 레이어만 사용합니다.
그림 1: DDR-SDRAM/NOR Flash와 HyperRAM/HyperFlash 간 핀 수 비교. 출처: Infineon Technologies
외부 NOR Flash도 비휘발성 구성 저장에 흔히 사용됩니다. HyperBus 인터페이스를 가진 NOR Flash인 HyperFlash는 HyperRAM과 동일한 13핀 버스를 공유해 핀 수를 41+에서 단 13개로 줄입니다. HyperFlash와 HyperRAM은 64~512Mb 밀도로 제공되며 HyperBus와 Octal xSPI JEDEC 준수 인터페이스를 지원합니다.
열화상 요구사항에 맞는 메모리를 선택함으로써 OEM은 PCB 설계를 간소화하고 비용을 낮추며 전력 소비를 줄이고 배터리 수명을 연장할 수 있습니다.
Bobby John은 Infineon Technologies의 메모리 솔루션 사업부 시니어 제품 마케팅 매니저로 반도체 업계에서 13년 이상의 다양한 역할을 경험했습니다.
더 많은 Embedded 소식을 원하시면 Embedded의 주간 이메일 뉴스레터를 구독하세요.
임베디드
어댑터가 다 똑같아 보이는데 왜 가격 차이가 날까요? 어댑터를 구매하거나 제품용으로 선정할 때 무엇을 알아야 할까요? 걱정 마세요. 어댑터의 가격 결정 요인과 미래 트렌드를 정리해 드립니다. 가격 결정 요인 출력 전력: 가격을 좌우하는 근본적 요소. 동일한 전력을 제공하는 어댑터는 비슷한 가격대를 형성합니다. 예: 휴대폰 충전기는 몇 달러지만, 산업용 기계에 대용량 에너지를 공급하는 어댑터는 수만 달러에 달합니다. 입력 전압 범위: 동일 출력 전력 조건에서 더 넓은 입력 전압 범위를 수용하는 어댑터일수록 가격이 높습니다. 태블릿,
레진 3D 프린팅도 FDM처럼 대중화되며 다양한 물성과 용도의 레진 라인업이 갖춰졌습니다. SLA, DLP, LED/LCD, LFS 등 광경화 방식 프린터용 레진 종류와 적용 사례를 정리했습니다. 레진 대분류 FDM과 마찬가지로 표준(Standard)과 고급(Advanced) 두 그룹으로 나뉩니다. 표준 레진(Standard Resins) 범용으로 모든 레진 프린터에서 사용 가능. 우수한 표면 마감, 중간 수준 기계적 물성. 예: ABS 유사 물성(zABS), 초고속 출력(zUDP), 사용자 지정 색상(Color Base Ki
