MEN의 DIN-레일 컨셉은 모든 임베디드 IoT 애플리케이션의 정확한 요구사항을 충족하도록 조립할 수 있는 완전 모듈러 플랫폼을 제공합니다. CPU 유닛부터 철도 호환 파워 서플라이, 무선 통신, 직렬 I/O, 메모리용 확장 모듈 제품군까지 필수 기능을 선택하고 결합해 확장 가능하고 비용 효율적인 빌드-투-오더 구성을 구축할 수 있습니다.
MC50I는 산업 자동화를 위해 설계되었으며, 낮은 전력 소모로 요구되는 워크로드에 필요한 성능과 메모리 확장성을 제공하는 Intel Atom E3900 시리즈 프로세서를 탑재합니다. 통합 보드 관리와 신뢰 플랫폼 모듈(TPM)로 공장에서 배포까지 데이터 무결성과 디바이스 진정성을 보장하는 강력한 보안을 제공합니다.
DIN-레일 확장으로 설계된 ME2 모듈은 전용 셔틀에 2.5" SATA 하드 디스크나 SSD를 수용합니다. 더 큰 데이터 요구사항을 위해 두 개의 ME2 유닛을 단일 시스템에 결합해 최대 8TB의 신뢰할 수 있는 스토리지를 제공할 수 있습니다.
ME3 모듈은 유연한 직렬 연결을 추가합니다. 프론트 패널에 3개의 COM 포트로 4개의 UART를 지원합니다. 표준 구성에는 RS-232 포트, RS-232/RS-422/RS-485 포트, RS-422/RS-485 또는 IBIS 포트(마스터 또는 슬레이브)가 포함되어 레거시 및 현대 통신 프로토콜과의 원활한 통합을 가능케 합니다.
MEN의 에코시스템에는 이미 MC50M CPU 모듈, ME1 무선 통신 모듈(LTE Advanced, WLAN, GNSS 지원), 24V DC~110V DC 입력을 수용하는 MP1 광범위 파워 서플라이가 포함됩니다.
모든 모듈은 MEN의 표준화된 확장 커넥터를 통해 통신해 일관된 데이터 전송과 전력 공급을 보장합니다. DIN-레일 사양은 하우징 치수, 마운팅 옵션, 냉각, IP 보호를 다루며, 커넥터 핀 할당은 시스템 설계를 간소화하기 위해 명확히 정의됩니다.
표준 35mm DIN-레일 마운팅으로 공간 절약 솔루션을 제공하며, 어댑터 브래킷을 통한 벽면 또는 19" 랙 마운팅 옵션도 있습니다. 각 모듈의 알루미늄 하우징에 냉각 핀이 장착되어 팬리스 동작을 지원해 유지보수와 소음을 줄입니다.
MEN의 DIN-레일 제품군은 고신뢰성 환경을 위해 설계되어 예지 보전 플랫폼, IoT 게이트웨이, 진단 서버, 지능형 차량, 승객 정보 시스템, 발권 솔루션에 이상적입니다.
임베디드
산업용 로봇은 수십 가지 다양한 애플리케이션을 수행할 수 있으며, 일부 생산 라인은 제품이 완성되기 전에 여러 가지 애플리케이션을 요구할 수 있습니다. 그렇다면 어디서 3D 비전 시스템을 통합할지 어떻게 결정할까요? 어떤 애플리케이션이 그런 기술로부터 가장 큰 이점을 얻을까요? 3D 레이저 비전 시스템 통합으로 큰 이점을 얻을 수 있는 몇 가지 애플리케이션 목록을 소개합니다. 많은 전문가는 3D 비전 시스템이 물류 애플리케이션에 가장 적합하다고 생각합니다. 사실 목록의 처음 세 가지가 그 계열에 속합니다: 빈 피킹, 포장, 팔레타
3D 프린팅은 의학 분야에 깊이 관여하고 있습니다. 하지만 많은 사람들은 이를 알지 못합니다. 2011년은 카이바 지온프리도(Kaiba Gionfriddo) 사건 덕분에 의료 분야에서 3D 프린팅이 급부상한 해로 꼽힙니다. 카이바는 기관지를 약화시켜 붕괴시키는 질병을 가지고 태어났습니다. 기관내삽관 중에도 호흡 정지 순간이 있었고 심장에도 영향을 미쳤습니다. 하지만 그린(Green)과 홀리스터(Hollister) 두 생체역학 공학 전문가의 개입으로, 카이바의 기관지에 생체적합성 장치를 설계·프린팅·연결하는 데 성공했습니다. 카이바
