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텅스텐-구리 복합체 W20Cu: 우수한 열전도율 및 아크 침식 저항성

개요

W20Cu는 다공성 텅스텐 매트릭스에 약 20중량%의 구리를 침투시킨 복합체로, 텅스텐 함량이 더 높아 고온 강도와 아크 침식 저항성이 더욱 강화된 등급입니다.

주요 물성

일반 물성 (23°C)

특성값
밀도15.5 g/cm³

열적 물성

특성온도값
열팽창 계수22°C8.3×10⁻⁶ 1/K
열전도율23°C235 W/(m·K)

화학적 조성

원소함량
구리나머지 (balance)
텅스텐20 %

적용 분야

시리즈 비교 (W10Cu, W15Cu, W20Cu)

등급W 함량밀도 (g/cm³)열전도율 (W/m·K)열팽창 계수 (×10⁻⁶ 1/K)
W10Cu10%17.11956.4
W15Cu15%16.42157.3
W20Cu20%15.52358.3

텅스텐 함량 증가에 따라 열전도율과 강도는 향상되나, 열팽창 계수도 증가하므로 매칭되는 소재(세라믹, 반도체 등)와의 열팽창 매칭을 고려하여 선택해야 합니다.

복합재료

  1. SICAPRINT™ Si10: 고성능 실리콘 카바이드 세라믹 복합체
  2. SICAPRINT™ Si100: 극한 내열 및 열전도용 고성능 SiC 복합체
  3. SICAPRINT™ Si200: 극한 고온 용 고성능 실리콘 카바이드 복합체
  4. W10Cu 텅스텐-구리 복합체: 우수한 열·전기적 성능
  5. 고성능 텅스텐-구리 복합체 W15Cu - 우수한 열·전기적 특성
  6. E-20 베릴륨 복합체: 초경량, 고강도, 열적 안정성 우수
  7. E-40 베릴륨 복합체 - 우수한 강성 및 열성능
  8. E-60 베릴륨: 첨단 전자용 우수한 강성, 열전도율, 저팽창
  9. CARBOPRINT® C1: 경량 내구성 부품을 위한 수지 결합 탄소 소재
  10. CARBOPRINT® Si1: 극한 환경을 위한 고성능 세라믹-탄소 복합체