저페놀 수지 함량의 종이 기반 라미네이트로 단단하고 평평한 표면을 제공합니다.
| 특성 | 값 | 시험 표준 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 밀도 | 1.3 g/cm³ | ASTM D792 | |
| 수분 흡수율 | 8 % | ASTM D570 | 조건 D₁-24/23 |
| 특성 | 값 | 시험 표준 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 압축 강도 | 241.3 MPa | ASTM D695 | 조건 A | 플랫와이즈 |
| 굴곡 강도 | 172.4 MPa | ASTM D790 | 조건 A |
| 굴곡 강도 | 172.4 MPa | ASTM D790 | 조건 A, 횡방향 |
| 경도, Rockwell M | 90 | ASTM D785 | |
| 충격 강도, Izod 노치 없음, ASTM | 27 J/m | ASTM D256 | 조건 E-48/50, 횡방향 |
| 충격 강도, Izod 노치 없음, ASTM | 29 J/m | ASTM D256 | 조건 E-48/50 |
| 인장 강도 | 117.2 MPa | ASTM D638 | 조건 A |
| 특성 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 상대 온도 지수, 기계적 강도 | 150 °C | UL Bulletin 746b¹ |
| 난연성 | UL Bulletin 94, Class HB, 조건 A | |
| 특성 | 세부 사항 |
|---|---|
| 적용 분야 | 일반적으로 인쇄 회로 기판 산업에서 드릴링 작업의 백업 소재로 사용됩니다. 가공 용이성과 우수한 치수 안정성으로 인해 다른 산업에서도 툴링 스톡으로 사용됩니다. |
| 필러 | 종이 |
| 기타 참고사항 | 1. 이 온도는 권장 사항이며 다양한 응용 경험에 기반합니다. 최대 작동 온도는 응용 분야에 따라 달라지므로 사용 전 조사해야 합니다. |
| 공급업체 면책 조항 | 이 데이터는 신뢰할 수 있는 분석 방법을 기반으로 정확하다고 판단되나 정보 제공용입니다. 판매 계약의 조건이 적용됩니다. 위 데이터는 "대표 값"이며 "사양 값"으로 간주되지 않습니다. 고객은 특정 응용 분야에 대한 성능을 독립적으로 검증해야 합니다. 최신 버전은 www.norplex-micarta.com에서 확인하십시오. |
복합재료
개요 NP615는 두께 0.125인치(약 3.175mm)까지 상온에서 펀칭 및 전단 가공이 가능한 등급입니다. NP611보다 유연하지만 기계적 강도는 다소 낮습니다. 멜라민 함침 표면의 고수지 함량으로 제작되어 적층판의 아크 저항성을 향상시켰습니다. 물성표 일반 특성 특성 값 시험 표준 비고 접착 강도 635 Kg ASTM D229 Condition A 밀도 1.41 g/cm³ ASTM D792 - 수분 흡수율 3 % ASTM D570 Condition D₁-24/23 기계적 특성 특성 값 시험
NP612 페놀릭 시트 개요 NP612는 0.125인치(약 3.175mm) 두께까지 상온에서 펀칭 및 전단 가공이 가능한 페놀릭 페이퍼 등급입니다. NP611보다 더 유연하며 기계적 물성은 낮지만, 전기적 특성과 내습성이 부차적인 중요도를 갖는 용도에 적합합니다. MIL-I-24768/20 및 IEC-60893-3-4-PF CP 207 요구사항을 충족합니다. 주요 특성 일반 물성 특성값시험 표준비고 접착 강도635 kgASTM D229Condition A 밀도1.38 g/cm³ASTM D792- 수분 흡수율3.2%ASTM
