전자 포장재용 텅스텐 구리 합금

<시간>

전자 포장 재료용 텅스텐 구리 합금

텅스텐 구리 합금 (W-Cu 합금)은 텅스텐의 장점을 결합한 합금입니다. 및 구리 . 구체적으로, 금속 텅스텐의 높은 융점, 고밀도, 낮은 팽창 계수의 특성을 가질 뿐만 아니라 금속 구리의 우수한 전기 및 열 전도성 특성을 가지므로 마이크로 전자 포장재로 많이 사용됩니다. 이 기사에서는 전자 포장재용 텅스텐 구리 합금에 대해 자세히 살펴보겠습니다. .

전자 포장재용 텅스텐 구리 합금

W-Cu 합금의 열팽창 계수와 열전도율은 텅스텐 구리의 조성을 조정하여 열팽창과 더 잘 호환되도록 변경할 수 있습니다. 칩의 계수. 또한 합금의 표면 거칠기와 평탄도는 칩 품질에 심각한 영향을 미칩니다. 일반적으로 합금의 외관 품질이 높을수록 칩 성능 향상에 유리합니다.

텅스텐 구리 합금의 일반적인 생산 방법

1. 분말 야금 :분말야금의 기술공정은 분쇄 → 재료혼합 → 프레스성형 → 소결침투 → 냉간가공이다. 이 방법은 균일성이 불량한 제품을 생산하고, 공극이 많고, 밀도가 98% 미만이고, 작업이 번거롭고, 생산 효율이 낮고, 양산이 어렵다.

2. 사출 성형:니켈 분말을 혼합하는 것입니다. , 구리 텅스텐 분말 또는 텅스텐 분말이 포함된 철 분말 , 그 다음 사출 성형을 위한 유기 접착제를 첨가하고, 그 후에 증기 청소 및 조사를 사용하여 바인더를 제거하고, 고밀도 제품을 얻기 위하여 수소에서 소결하십시오.

3. 산화구리 분말법:산화구리 분말을 환원시켜 구리를 얻은 다음, 소결체에서 구리를 연속 매트릭스로 형성하고 텅스텐을 강화 골격으로 사용한 다음 혼합 분말을 비교적 낮은 온도에서 소결 - 제품을 얻기 위한 온도 습윤 수소 가스.

4. 텅스텐 프레임 침투 방법 :먼저 텅스텐 분말을 모양으로 누르고 일정 정도의 다공성을 가진 텅스텐 프레임으로 소결 한 다음 구리를 침투시킵니다. 이 방법은 구리 함량이 낮은 텅스텐 및 구리 제품의 제조에 적합하지만 제품의 밀도가 낮고 전기 및 열 전도성이 불충분하다는 단점이 있습니다.

결론

기사를 읽어주셔서 감사합니다. 전자 포장재용 텅스텐 구리 합금에 대해 더 잘 이해하는 데 도움이 되길 바랍니다. 텅스텐 구리 합금에 대해 자세히 알아보려면 또는 기타 내화 금속 및 합금에 대해서는 고급 내화 금속을 방문하시기 바랍니다. (ARM) 자세한 내용은.

미국 캘리포니아주 레이크 포레스트에 본사를 두고 있는 Advanced Refractory Metals(ARM)는 전 세계적으로 내화 금속 및 합금의 선두 제조 및 공급업체입니다. 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈륨, 레늄, 티타늄 및 지르코늄과 같은 고품질 내화 금속 및 합금을 매우 경쟁력 있는 가격으로 고객에게 제공합니다.