EN 10263-3 21NiCrMo2 등급: 냉간인발, 어닐링, 구상화 카바이드 및 라이트 스킨 패시베이션 강재
냉간 성형이 가능한 21NiCrMo2 강재는 자동차, 모터, 장비 제조 및 일반 기계 공학 분야에서 나사, 너트 제조에 적합합니다(연질 어닐링 상태, 사전/사후 처리 포함). 또한 구동 스프로킷, 피스톤 핀, 기어 샤프트(예: 침탄 경화 상태) 등에도 사용됩니다.
주요 특성
일반 특성
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|
| 밀도 | 20.0 °C | 7.84 g/cm³ |
기계적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|
| 탄성 계수 | -100.0 °C | 217 GPa | |
| 20.0 °C | 212 - 212.78 GPa | |
| 100.0 °C | 207 GPa | |
| 200.0 °C | 199 GPa | |
| 300.0 °C | 192 GPa | |
| 400.0 °C | 184 GPa | |
| 500.0 °C | 175 GPa | |
| 600.0 °C | 164 GPa | |
| 푸아송 비 | 20.0 °C | 0.29 | |
| 단면 수축률 | 20.0 °C | 61 % | |
| 전단 계수 | 20.0 °C | 82.8 GPa | |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 570 - 590 MPa | |
열적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|
| 열팽창 계수 | -100.0 °C | 1.05E-5 1/K | |
| 20.0 °C | 1.15E-5 1/K | |
| 100.0 °C | 1.21E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.27E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 1.32E-5 1/K | |
| 400.0 °C | 1.36E-5 1/K | |
| 500.0 °C | 1.4E-5 1/K | |
| 600.0 °C | 1.44E-5 1/K | |
| 융점 | - | 1382 - 1529 °C | 니켈 크롬 몰리브덴 강 표준값 |
| 비열 용량 | -100.0 °C | 423 J/(kg·K) | |
| 20.0 °C | 461 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 479 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 499 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 517 J/(kg·K) | |
| 400.0 °C | 536 J/(kg·K) | |
| 500.0 °C | 558 J/(kg·K) | |
| 600.0 °C | 587 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 46.3 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 47.1 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 46.2 W/(m·K) | |
| 300.0 °C | 44.1 W/(m·K) | |
| 400.0 °C | 41.3 W/(m·K) | |
| 500.0 °C | 38.6 W/(m·K) | |
| 600.0 °C | 35.9 W/(m·K) | |
| 열확산율 | 20.0 °C | 12.8 mm²/s | |
| 100.0 °C | 12.1 mm²/s | |
| 200.0 °C | 11.1 mm²/s | |
| 300.0 °C | 10 mm²/s | |
| 400.0 °C | 8.8 mm²/s | |
| 500.0 °C | 7.4 mm²/s | |
| 600.0 °C | 4.7 mm²/s | |
전기적 특성
| 특성 | 온도 | 값 |
|---|
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 2.25E-7 Ω·m |
| 100.0 °C | 2.72E-7 Ω·m |
| 200.0 °C | 3.42E-7 Ω·m |
| 300.0 °C | 4.26E-7 Ω·m |
| 400.0 °C | 5.26E-7 Ω·m |
| 500.0 °C | 6.4E-7 Ω·m |
| 600.0 °C | 7.73E-7 Ω·m |
화학적 조성
| 원소 | 함량 범위 |
|---|
| 탄소 (C) | 0.17 - 0.23 % |
| 크롬 (Cr) | 0.4 - 0.7 % |
| 망간 (Mn) | 0.65 - 0.95 % |
| 몰리브덴 (Mo) | 0.15 - 0.25 % |
| 니켈 (Ni) | 0.4 - 0.7 % |
| 인 (P) | 최대 0.04 % |
| 실리콘 (Si) | 0.4 % |
| 유황 (S) | 최대 0.035 % |
