EN 12167 Cu-DHP R280 – 고성능 용도 고순도 인탈산 동
개요
Cu-DHP(재료 번호 CW024A)는 인탈산 고순도 동 등급입니다. DIN 1787에 따른 SF-Cu(재료 번호 2.0090)와 비교하면: 이 재료는 Cu ≥ 99.9%와 높은 잔여 구리 함량을 가진 탈산 동입니다. 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SF-Cu(Cu-DHP)는 수소 내성이 있으며, 순동 재료 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다.
가공 특성: 열간 성형: 매우 좋음 / 냉간 성형: 매우 좋음 / 절삭성: 불리함 / 경납땜: 매우 좋음 / 연납땜: 매우 좋음 / 가스 차폐 용접: 매우 좋음 / 버니싱: 매우 좋음
용도: SF-Cu는 우수한 납땜 및 용접 특성으로 인해 파이프용 가장 중요한 동 등급입니다. 장치 공학 및 건축 분야에도 추가 적용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 경우 코팅(Sn 광택, Sn 무광, Sn 용융, SnPb)이 DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 용도별(더 나은 납땜성, 더 나은 내식성, 전기 접촉 저항 감소, 더 나은 외관)로 나열되어 있습니다.
물리적 특성
일반 특성
| 특성 | 온도 | 값 |
| 밀도 | 20.0 °C | 8.9 - 8.94 g/cm³ |
기계적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 탄성 계수 | 23.0 °C | 95 - 98 GPa | 단조 순동/저합금 동 일반적인 값 |
| 신율 | 20.0 °C | 10 % | |
| 푸아송 비 | 23.0 °C | 0.34 [-] | 단조 순동/저합금 동 일반적인 값 |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 단조 순동/저합금 동 일반적인 값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 280 MPa | |
| 항복 강도 (Rp0.2) | 20.0 °C | 220 - 260 MPa | |
열적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 열팽창 계수 | 100.0 °C | 1.68E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.73E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 1.77E-5 1/K | |
| 융점 | | 965 - 1100 °C | 단조 순동/저합금 동 일반적인 값 |
| 비열 용량 | -150.0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50.0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20.0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100.0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200.0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300.0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50.0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200.0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300.0 °C | 334 W/(m·K) | |
전기적 특성
| 특성 | 온도 | 값 |
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 4.30E+7 S/m |
| 50.0 °C | 4.10E+7 S/m |
| 100.0 °C | 3.70E+7 S/m |
| 200.0 °C | 3.40E+7 S/m |
| 300.0 °C | 3.00E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 2.2E-8 Ω·m |
| 50.0 °C | 2.4E-8 Ω·m |
| 100.0 °C | 2.7E-8 Ω·m |
| 200.0 °C | 2.9E-8 Ω·m |
| 300.0 °C | 3.3E-8 Ω·m |
화학적 조성
| 원소 | 함량 |
| 구리 | 99.9 % |
| 인 | 0.02 - 0.04 % |