EN 10216-5 X2CrNiN23-4 용체열처리강 – 압력용기 및 파이프라인용 고성능 듀플렉스 스테인리스강
개요
특허 강종인 X2CrNiN23-4(재질 번호 1.4362)는 VdTÜV-Wbl 496:2001-09에 따라 TRB 100 및 AD 데이터시트 W 2, W 10에 의거한 압력용기, TRR, TRbF, TRGL에 따른 파이프라인 및 파이프라인 부품, TRG에 따른 압력가스탱크에 -40°C ~ 280°C 범위에서 사용 승인되었습니다. 원자력 공학 분야 적용 시에는 원자력 규정이나 대상물 관련 사양에 명시된 경우 개별 인증서나 추가 전문가 검토가 필요합니다.
본 강재는 EG 지침 97/23/EC(부속서 I 제4항 고려)에 따른 압력기기용으로 적합합니다. 용접 적합성은 일반적으로 인정된 기술 규칙에 따라 MIG 용접, 아크 용접, 서브머지드 아크 용접 공법에 대해 검토되었습니다. 용접 시 작업 온도는 120°C를 초과하지 않아야 하며, 용접 후 열처리는 필요하지 않습니다. 이 소재는 냉간 및 온간 성형이 가능합니다.
주의사항
- 475°C 취성: X2CrNiN23-4는 475°C 취성 경향이 있습니다.
- 상한 온도 초과: 상용 온도 상한(280°C)을 최대 300°C까지 단기 초과는 허용됩니다.
- 장시간 고온 노출: 300°C에서 5,000시간 이상 운전 시 노치 충격 에너지가 감소할 수 있습니다.
내식성
- 응력부식균열 및 입계부식에 우수한 저항성(민감화 상태에서도 양호)
- 일반 부식 및 점식 부식에 우수한 저항성
적용 분야
DIN EN 10216-5:2004-11에 따르면 X2CrNiN23-4는 높은 강도와 경도를 가진 스테인리스 듀플렉스강으로, 더 긴 수명과 높은 신뢰성이 요구되는 경량 구조물에 적합합니다.
- 염화물 함유 매체에서의 열교환기 및 파이프라인
- 유압 파이프, 급수 예열기, 교반기 축, 증기 난방 시스템
DIN EN 10095:1999-05에 따라 내열강으로도 사용 가능합니다.
물성표
일반 물성
기계적 물성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 200 - 212 GPa | |
| 100.0 °C | 194 - 206 GPa | |
| 200.0 °C | 186 GPa | |
| 300.0 °C | 180 GPa | |
| 신율 | 20.0 °C | 25 % | |
| 푸아송비 | 23.0 °C | 0.3 | 듀플렉스 스테인리스강 대표값 |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 77 GPa | 듀플렉스 스테인리스강 대표값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 600 - 820 MPa | |
| 항복 강도 (Rp0.2) | 20.0 °C | 400 MPa | |
| 50.0 °C | 370 MPa | |
| 100.0 °C | 330 MPa | |
| 150.0 °C | 310 MPa | |
| 200.0 °C | 290 MPa | |
| 250.0 °C | 280 MPa | |
열적 물성
| 특성 | 온도 | 값 | 비고 |
| 열팽창 계수 | 100.0 °C | 1.3E-5 - 1.33E-5 1/K | |
| 200.0 °C | 1.35E-5 1/K | |
| 300.0 °C | 1.4E-5 1/K | |
| 최대 사용 온도 | - | 300 °C | 듀플렉스 스테인리스강 대표값 |
| 융점 | - | 1375 - 1450 °C | 듀플렉스 스테인리스강 대표값 |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 500 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 13.4 - 15 W/(m·K) | |
| 100.0 °C | 14.9 W/(m·K) | |
전기적 물성
| 특성 | 온도 | 값 |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 7.85E-7 - 8E-7 Ω·m |
| 100.0 °C | 8.44E-7 Ω·m |
화학 조성
| 원소 | 함량 |
| 탄소 (C) | 0.03 % |
| 크롬 (Cr) | 22 - 24 % |
| 구리 (Cu) | 0.1 - 0.6 % |
| 망간 (Mn) | 2 % |
| 몰리브덴 (Mo) | 0.1 - 0.6 % |
| 니켈 (Ni) | 3.5 - 5.5 % |
| 질소 (N) | 0.05 - 0.2 % |
| 인 (P) | 0.04 % |
| 실리콘 (Si) | 1 % |
| 황 (S) | 0.015 % |