Cu-DLP(재질 번호 CW023A)는 잔류 구리 함량이 제한된 저농도 탈산 구리입니다. DIN 1787:1973-01에 따른 비교 소재인 SW-Cu(재질 번호 2.0076)의 경우: 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성을 가지며, 순동 소재 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다.
가공 특성: 열간 성형: 매우 우수, 냉간 성형: 매우 우수, 절삭 가공: 불리, 경납땜: 매우 우수, 연납땜: 매우 우수, 가스 실드 용접: 양호, 버니싱: 매우 우수
용도: 주로 기기 공학 및 건설 분야에 사용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 경우, 용도별(납땜성 향상, 내식성 향상, 전기 접촉 저항 감소, 외관 개선)로 코팅(Sn 광택, Sn 무광, Sn 퓨즈드, SnPb)이 DIN EN 14436:2004-11(표 5)에 명시되어 있습니다.
| 물성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 밀도 | 20.0 °C | 8.9 ~ 8.94 g/cm³ |
| 물성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 탄성 계수 | 20.0 °C | 129 ~ 132 GPa | |
| 신율 | 20.0 °C | 15 % | |
| 신율 A50 | 20.0 °C | 8 % | |
| 푸아송 비 | 20.0 °C | 0.34 | |
| 전단 계수 | 23.0 °C | 48 GPa | 단조 순동/저합금 동 대표값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 240 ~ 300 MPa | |
| 항복 강도 Rp0.2 | 20.0 °C | 180 MPa | |
| 항복 강도 Rp0.2 | 50.0 °C | 180 MPa | |
| 항복 강도 Rp0.2 | 100.0 °C | 170 MPa | |
| 항복 강도 Rp0.2 | 150.0 °C | 160 MPa | |
| 항복 강도 Rp0.2 | 200.0 °C | 150 MPa |
| 물성 | 온도 | 값 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 23.0 °C | 1.6E-5 ~ 1.8E-5 1/K | 단조 순동/저합금 동 대표값 |
| 융점 | - | 965 ~ 1100 °C | 단조 순동/저합금 동 대표값 |
| 비열 용량 | 20.0 °C | 385 ~ 386 J/(kg·K) | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 350 ~ 370 W/(m·K) |
| 물성 | 온도 | 값 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 5.20E+7 S/m |
| 전기 저항률 | 20.0 °C | 1.9E-8 Ω·m |
| 비전기 전도도 | - | 90 % IACS |
| 원소 | 함량 |
|---|---|
| 비스무트 (Bi) | 5E-4 % |
| 구리 (Cu) | 99.9 % |
| 납 (Pb) | 5E-3 % |
| 인 (P) | 0.01 % |
금속
Cu-DLP(재질 번호 CW023A)는 잔류 구리 함량이 제한된 저농도 탈산 구리입니다. DIN 1787:1973-01에 따른 비교 소재인 SW-Cu(재질 번호 2.0076)의 경우: 인장 강도와 브리넬 경도는 냉간 가공으로 증가시킬 수 있습니다. SW-Cu는 수소 내성을 가지며, 순동 소재 중 가장 낮은 열전도율과 전기전도율을 보입니다. 가공 특성: 열간 성형: 매우 우수, 냉간 성형: 매우 우수, 절삭 가공: 불리, 경납땜: 매우 우수, 연납땜: 매우 우수, 가스 실드 용접: 양호, 버니싱: 매우 우수 용도: 주로 기기 공학
개요 CuZn10(CW501L)은 열처리로 경화되지 않는 단조 합금입니다. 높은 경도와 강도는 냉간 가공을 통해서만 얻을 수 있습니다. 열전도율은 CuZn5보다 낮으나, 전기전도도는 양호합니다. 내식성은 순동과 유사합니다. 가공 특성 온간 성형: 보통 냉간 성형: 양호 절삭성: 불리 경납땜 및 연납땜: 매우 양호 TIG 용접: 양호 버니싱: 양호 주요 용도 전기 공학, 금속 제품, 주얼리 및 시계 산업, 탄피, 클래딩 및 에나멜 소재로 사용됩니다. 전해 주석 도금 스트립의 경우, 용도별 코팅(광택 주석, 무광 주석, 용융 주
