DIN 1725-1 3.0505 H22 (AlMn0.5Mg0.5) – 고강도 성형용 알루미늄 합금
개요
AlMn0.5Mg0.5 합금(3.0505, H22 템퍼)은 포장재용으로 개발된 3000계열 알루미늄-망간-마그네슘 합금입니다. 자연시효형 소재로 냉간 가공에 의해서만 강도 증가가 가능하며, 온간·냉간 가공성이 매우 우수하고 딥 드로잉에 적합합니다(이음매 없음). 양호한 에릭센 지수와 상대적으로 높은 강도(F24) 덕분에 건축 분야에서도 프로파일 시트, 지붕·벽체 마감재, 셔터, 차양, 열교환기, 유연 파이프 등으로 폭넓게 사용됩니다. 최대 두께 0.35mm의 판재·스트립으로 표준화되어 있습니다(DIN 1788). H16 대비 낮은 강도지만 더 우수한 성형성을 제공합니다.
일반 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 조건 | 관련 표준 | 형상 |
|---|
| 밀도 | – | 2.71 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 485 | – |
| 밀도 | – | 2.72 g/cm³ | H22 | EN 573-3, EN 485 | – |
| 밀도 | 20.0 °C | 2.71 g/cm³ | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | 평판 |
기계적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 조건 | 관련 표준 | 형상 | 비고 |
|---|
| 탄성 계수 | – | 69.0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 탄성 계수 | – | 70.0 GPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 브리넬 경도 | – | 41.0 | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 평면 변형 파괴 인성 | – | 22.0–35.0 MPa·√m | – | – | – | 압연 3000계열 알루미늄 대표값 |
| 푸아송 비 | – | 0.33 | – | – | – | 압연 3000계열 알루미늄 대표값 |
| 전단 계수 | – | 25.0–26.0 GPa | – | – | – | 압연 3000계열 알루미늄 대표값 |
| 인장 강도 | – | 130.0–180.0 MPa | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 160.0–190.0 MPa | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | 평판 | |
열적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 조건 | 관련 표준 | 형상 | 비고 |
|---|
| 열팽창 계수 | 20 °C | 2.36×10⁻⁵ 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 열팽창 계수 | 100 °C | 2.36×10⁻⁵ 1/K | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 융점 | – | 635.0–655.0 °C | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 융점 | – | 640.0–655.0 °C | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 비열 용량 | – | 893.0–920.0 J/(kg·K) | – | – | – | 압연 3000계열 알루미늄 대표값 |
| 열전도율 | – | 160.0–190.0 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 열전도율 | – | 172 W/(m·K) | H22 | EN 573-3, EN 485 | – | |
| 열전도율 | 20.0 °C | 180.0–190.0 W/(m·K) | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | 평판 | |
전기적 특성
| 특성 | 온도 | 값 | 조건 | 관련 표준 | 형상 |
|---|
| 전기 전도도 | – | 23,000,000–26,000,000 S/m | H22 | EN 573-3, EN 485 | – |
| 전기 전도도 | – | 26,000,000 S/m | H22 | EN 573-3, EN 485 | – |
| 전기 전도도 | 20.0 °C | 25,000,000–27,000,000 S/m | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | 평판 |
| 전기 저항률 | – | 3.85×10⁻⁸ Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 485 | – |
| 전기 저항률 | – | 3.85×10⁻⁸–4.35×10⁻⁸ Ω·m | H22 | EN 573-3, EN 485 | – |
화학 조성 (질량%)
| 원소 | 함량 | 조건 | 관련 표준 | 형상 |
|---|
| 크롬 (Cr) | 0.2 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | 평판 |
| 구리 (Cu) | 0.3 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | 평판 |
| 철 (Fe) | 0.7 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4 | 평판 |
| 철 (Fe) | 0.70 % | H22 | EN 573-3, EN 485 | – |
| 마그네슘 (Mg) | 0.2–0.8 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | 평판 |
| 망간 (Mn) | 0.3–0.8 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | 평판 |
| 실리콘 (Si) | 0.6 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | 평판 |
| 티타늄 (Ti) | 0.1 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | 평판 |
| 아연 (Zn) | 0.4 % | H22 | DIN 1725-1, EN 573-3, EN 573-4, EN 485 | 평판 |
기술적 특성
