AlCu2MgNi(AlCuMgFeNi) 합금은 항공기 구조용으로 특별히 개량된 AlCuMg 계열 합금입니다. 구리 2.5%, 마그네슘 1.5% 외에도 철 1.1%와 니켈 1.1%를 함유합니다. 자연 및 인공 시효가 가능한 고강도 합금으로, 인장 강도 430MPa, 연신율(A5) 3~8%를 달성합니다. 철과 니켈 함량으로 내열성이 향상되어 최대 250°C까지 고온 강도를 보장하며, 이를 위해 정확한 열처리 공정 준수가 필수적입니다.
주요 공급 형태는 후판, 봉재, 다이 단조품 및 자유 단조품입니다. 가공성, 양극 산화성, 열간 가공성이 우수하며, 연질 상태 또는 고용체화 처리 후 2시간 이내에만 냉간 가공이 가능합니다. 용접에는 적합하지 않으며 내식성은 보통 수준입니다. 용도: 항공기 대형 구조물 및 동력 장치 부품.
| 특성 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 밀도 | 2.75 - 2.84 g/cm³ | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 특성 | 온도 | 값 | 조건 | 관련 표준 | 형상 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 탄성 계수 | - | 70.0 - 73.0 GPa | - | - | - | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 브리넬 경도 | 20.0 °C | 125.0 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | 횡방향 |
| 20.0 °C | 125.0 | T651 | WL 3.1924-1 | 봉재 | ||
| 평면 변형 파괴 인성 | 20.0 °C | 17.7 - 21.2 MPa·√m | T651 | WL 3.1924-1 | - | |
| 20.0 °C | 17.7 - 19.3 MPa·√m | T651 | WL 3.1924-1 | - | ||
| 20.0 °C | 17.7 MPa·√m | T651 | WL 3.1924-1 | - | ||
| 20.0 °C | 19.3 - 21.2 MPa·√m | T651 | WL 3.1924-1 | - | ||
| 20.0 °C | 19.3 MPa·√m | T651 | WL 3.1924-1 | - | ||
| 20.0 °C | 21.2 MPa·√m | T651 | WL 3.1924-1 | - | ||
| 푸아송 비 | - | 0.33 | - | - | - | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 전단 계수 | - | 26.0 - 27.5 GPa | - | - | - | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 인장 강도 | 20.0 °C | 390.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | 횡방향 |
| 20.0 °C | 400.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | 횡방향 | |
| 20.0 °C | 405.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | 횡방향 | |
| 20.0 °C | 410.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | 횡방향 | |
| 20.0 °C | 420.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | 횡방향 | |
| 20.0 °C | 420.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 봉재 | ||
| 20.0 °C | 430.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | 횡방향 | |
| 항복 강도 | 20.0 °C | 335.0 - 375.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | - | |
| 20.0 °C | 340.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | RP0.2 횡방향 | |
| 20.0 °C | 350.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | RP0.2 횡방향 | |
| 20.0 °C | 350.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 봉재 | RP0.2 | |
| 20.0 °C | 370.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | RP0.2 횡방향 | |
| 20.0 °C | 375.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | RP0.2 횡방향 | |
| 20.0 °C | 380.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | RP0.2 횡방향 | |
| 20.0 °C | 390.0 MPa | T651 | WL 3.1924-1 | 후판 | RP0.2 횡방향 |
| 특성 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 열팽창 계수 | 1.6×10⁻⁵ - 2.4×10⁻⁵ 1/K | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 융점 | 500.0 - 650.0 °C | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 비열 용량 | 816.0 - 963.0 J/(kg·K) | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 열전도율 | 112.0 - 251.0 W/(m·K) | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 특성 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 전기 전도도 | 18,000,000 - 30,000,000 S/m | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 전기 저항률 | 3.4×10⁻⁸ - 6.0×10⁻⁸ Ω·m | 단조 2000계 알루미늄 일반값 |
| 원소 | 함량 (%) | 조건 | 관련 표준 | 형상 |
|---|---|---|---|---|
| 구리 | 1.8 - 2.7 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 철 | 0.9 - 1.4 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 마그네슘 | 1.2 - 1.8 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 망간 | 0.2 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 니켈 | 0.8 - 1.4 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 실리콘 | 0.15 - 0.25 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 티타늄 | 0.2 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 아연 | 0.1 | T651 | WL 3.1924-1 | 후판, 봉재 |
| 특성 | 평가 |
|---|---|
| 가공성 | 보통 |
금속
개요 DIN 3.1355로도 알려진 EN 573-3 3.1355 T651 알루미늄 합금은 용해 열처리 및 인공 시효(T651 템퍼)를 통해 높은 강도를 확보한 항공우주용 소재입니다. 풀림 상태에서 성형성과 가공성이 우수하며, 내식성은 낮지만 정밀 가공 시 고품질 마감이 가능합니다. 주요 특성 일반 물성 특성값조건관련 표준 밀도2.77 g/cm³T651EN 573-3, EN 754 밀도2.78 g/cm³T651EN 573-3, EN 754 기계적 물성 특성값조건관련 표준비고 탄성 계수73.0 GPaT651EN
AA 6262 T651 개요 AA 6262 T651은 T6 템퍼(용체화 처리 + 인공 시효) 후 응력 제거를 위해 제어된 신연(1.5~3% 영구 변형)을 가한 상태입니다. 비스무스와 납 첨가로 자유 절삭성을 확보하면서도 잔류 응력을 최소화하여 가공 중 변형을 억제합니다. 고강도와 우수한 가공성, 양호한 내식성을 겸비하며, 아노다이징 및 다양한 용접 공법 적용이 가능합니다. 주요 특성 응력 제거 템퍼(T651): 가공 중 치수 안정성 및 변형 억제에 유리 자유 절삭성: Bi/Pb 첨가로 고속 절삭 및 공구 수명 연장 고강도: 인장
