폼넥스트 2021에서 주목할 5가지 첨단 적층 제조 혁신

폼넥스트가 공식 개막하며 적층 제조의 리더들이 한자리에 모였습니다. 향후 며칠간 업계 거물들과 신생 기업들이 최신 기술을 선보일 예정이며, RP 플랫폼의 풀 라인업도 포함됩니다.

올해 전시회에서 기대되는 5가지 주요 시스템을 엄선했습니다.

1. ACEO의 멀티 머티리얼 실리콘 3D 프린터

   

   바커 케미(Wacker Chemie AG) 산하 ACEO®는 산업용 실리콘 프린팅의 선구자입니다. 이번 신규 시스템은 최초로 여러 실리콘 소재를 동시에 프린팅해 기존에 불가능했던 복잡한 내부 형상과 구조를 구현합니다. 이 혁신은 소량 부품, 생체 의료 모델, 기능성 프로토타입 생산을 가속화할 전망입니다.

2. 손다시스(SondaSys) SLS 3D 프린터 – 폴란드 최초의 산업용 SLS 머신

   손다시스가 폼넥스트에서 셀렉티브 레이저 소결(SLS) 머신을 데뷔시키며 산업용 SLS 시장에 진입합니다. 정교한 광학 시스템과 듀얼 프린트 챔버로 고정밀 부품을 구현하면서 재료 낭비와 생산 비용을 절감합니다. 직관적 인터페이스로 빌드 과정을 실시간 모니터링할 수 있습니다.

3. 인탐시스(INTAMSYS) FUNMAT HT PRO – 역대 최대 데스크톱 3D 프린터

   인탐시스는 기존 FUNMAT HT 데스크톱을 확장한 FUNMAT HT PRO를 선보입니다. 개방형 소재 설계로 PEEK, PC, ULTEM 같은 고온 폴리머를 지원합니다. 450℃ 메탈 노즐로 막힘을 방지하고, 가열 빌드 챔버로 휨과 크랙을 완화합니다. 넉넉한 빌드 볼륨으로 훨씬 큰 부품 제작이 가능합니다.

4. 레니쇼 RenAM 500Q – 4레이저 금속 적층 제조

   레니쇼의 신형 RenAM 500Q는 단일 레이저 시스템 대비 4배의 생산성을 제공하면서 부품 품질은 타협하지 않습니다. 이 기술은 부품당 비용을 낮추고 금속 AM의 산업 전반 확대를 목표로 하며, RenAM800의 성공을 기반으로 합니다.

5. 마크포지드 X3, X5, X7 – 탄소 섬유 및 금속 프린팅 발전

   3,000만 달러 펀딩 라운드와 Metal X 데스크톱 프린터 출시 후, 마크포지드는 산업용 라인업을 확장합니다. X3와 X5는 소재 능력에서 차별화됩니다(X3는 오닉스, X5는 연속 유리 섬유 강화 오닉스). X7(구 Mark X)은 탄소 섬유 제작의 한계를 계속 넓힙니다. 이 모델들은 첨단 AM을 더 넓은 고객층에 접근 가능하게 만듭니다.

이번 주 홀 3, 부스 G27의 RP 플랫폼 부스를 방문해 이러한 혁신에 대해 더 알아보세요.