Formnext 2018 하이라이트: 주목해야 할 적층 제조 기술 10선
며칠 뒤 프랑크푸르트에서 세계 최고 적층 제조 행사 중 하나인 Formnext가 열립니다. 11월 13~16일 열리는 전시회는 첨단 하드웨어, 소재, 소프트웨어 솔루션을 포함한 AM의 최신 발전을 선보입니다. AMFG 팀도 부스 준비로 분주하지만, 업계 최신 돌파구를 목격하는 것 역시 기대됩니다. 행사 탐색을 돕기 위해 놓치지 말아야 할 탑 10 기술을 정리했습니다.
하드웨어
1. HP의 새로운 Metal Jet 시스템
HP가 Metal Jet 시스템을 유럽 최초로 공개합니다. Multi‑Jet Fusion (MJF) 플랫폼을 기반으로, Metal Jet은 복셀 레벨 바인더 제팅으로 ASTM 표준을 충족하는 등방성 부품을 생산합니다. 다른 AM 방식 대비 최대 50배 생산성 향상이 예상돼 더 빠르고 높은 품질의 금속 생산을 약속합니다.
2. Optomec의 LENS 860 Hybrid Controlled Atmosphere (CA) 시스템
Optomec이 LENS 860 Hybrid CA 시스템을 선보입니다. 적층과 가공 기능을 결합한 하이브리드 금속 AM 플랫폼입니다. 860×600×610mm 빌드 엔벨로프, 3kW 파이버 레이저, 밀폐 챔버로 티타늄 같은 반응성 금속을 빠르고 비용 효율적으로 제작하며, 가격은 25만 달러 미만입니다.
3. RepRap의 액체 적층 제조 (LAM) 3D 프린터
독일 RepRap이 LAM L280 프린터를 공개합니다. 액체나 고점도 소재(액체 실리콘 고무 등)를 압출하고 열로 경화하는 새로운 기술입니다. 280×280×200mm 빌드 볼륨으로 사출 성형과 맞먹거나 능가하는 물성의 부품을 만듭니다.
4. Essentium의 고속 압출 플랫폼
Essentium이 High Speed Extrusion (HSE) 플랫폼을 발표합니다. 기존 압출 프린터 대비 10배 속도와 우월한 정밀도를 주장합니다. FlashFuse 기술로 740×510×650mm 빌드 엔벨로프와 600°C 노즐 온도로 BASF 제휴 Ultrafuse 필라멘트로 산업급 부품을 만듭니다.
보너스: Stratasys의 최신 개발, 금속 3D 프린팅 포함
Stratasys는 Fortus 라인, 특히 Fortus 380mc Carbon Fiber Edition을 선보이고, Formnext에서 처음으로 새로운 금속 AM 솔루션을 공개합니다.
소프트웨어
5. Sigma Labs의 PrintRite 4.0 업그레이드
Sigma Labs가 PrintRite 3D 4.0 스위트 향상 버전을 시연합니다. 업그레이드된 SENSORPAK 하드웨어와 INSPECT 소프트웨어로 실시간 용융 풀 온도 지표와 빠른 데이터 처리로 금속 AM 공정 전반의 품질 관리를 강화합니다.
6. Polygonica 3D 모델링 소프트웨어 (MachineWorks) 버전 2.2
MachineWorks가 Polygonica 2.2를 출시합니다. 자동 메쉬 힐링 알고리즘으로 수동 수정 없이 워터타이트한 프린트 준비 모델을 생성합니다. 홀 필링과 오프셋 개선으로 복잡한 형상 준비를 간소화합니다.
7. nTopology의 Element 격자 설계 소프트웨어
nTopology가 Element를 강조합니다. 형상을 유지하면서 전략적으로 재료를 제거해 경량 고강도 구조를 만드는 격자 설계 도구로, 전통적 위상 최적화와 다른 접근법입니다.
보너스: AMFG의 후처리 솔루션
AMFG가 태블릿 최적화 새 소프트웨어를 공개합니다. QA 검사부터 스케줄링까지 후처리를 간소화해 실시간 가시성과 원활한 워크플로 통합을 제공합니다. 부스 방문객이 현장에서 솔루션을 테스트할 수 있습니다.
소재
8. Apium Additive Technologies 폴리프로필렌 (PP) 소재
Apium이 P 시리즈 포트폴리오에 고온 폴리프로필렌 소재를 추가해 3D 프린팅용 산업용 열가소성 범위를 넓혔습니다.
9. Mitsubishi Chemical의 FDM 소재 라인업
Mitsubishi Chemical이 새로운 지속가능한 FDM 소재 라인을 선보이고, 거대 Colossus 프린터로 행사 중 의자를 라이브 제작합니다.
10. Sandvik의 AM 솔루션과 금속 소재
가스 분무 금속 분말 선두주자 Sandvik이 2,500만 달러 투자 생산 시설과 Osprey 분말 라인을 선보입니다. 금속 AM 기술, 후처리 방법, 실제 케이스 스터디도 전시합니다.
Formnext 2018에서 AMFG 만나기
올해 Formnext는 첨단 하드웨어, 소프트웨어, 소재를 약속합니다. Hall 3, Stand F68의 AMFG 팀에서 새로운 후처리 관리 솔루션을 탐색하세요. 여러분을 환영합니다!