산업기술
스마트폰, 태블릿 등 흔히 쓰이는 기기의 부품인 인쇄 회로 기판은 사용 과정에서 다양한 오염 물질에 노출될 수 있습니다. 물리적으로 파손되지 않았으나 오염으로 손상된 PCB를 세척하는 서비스 수요가 늘고 있습니다. 이 글에서는 PCB 세척 방법과 도구를 정리합니다.
PCB 세척은 매우 섬세한 과정입니다. PCB 작업 시 다양한 노출된 부품과 연결부를 다루게 되는데, 부적절하게 세척하면 쉽게 손상될 수 있습니다. 세척 접근법은 다루는 오염 물질 유형에 크게 좌우됩니다.
PCB에서 세척해야 할 오염 물질에는 다음이 포함됩니다:
건조 오염 물질은 PCB 세척을 떠올릴 때 가장 먼저 생각나는 것들입니다. 먼지나 이물질이 PCB 내부로 유입되기 쉽고, 이 파편이 PCB를 탑재한 기기를 사용 불능 상태로 만들기도 쉽습니다. 이 유형 오염에 대처하는 방법:
음료, 기름때, 오일 같은 습식 오염 물질은 PCB에 끈적한 막을 형성해 그 자체로도 문제지만, 추가 먼지와 이물질을 끌어당기는 문제도 일으킵니다. 위 방법들은 이런 오염 물질 제거에 효과적이지 않습니다. 다행히 다른 방법들이 있습니다:
초음파 PCB 세척은 캐비테이션(cavitation)을 통해 세척하는 만능 방법입니다. 즉, 초음파 세척기가 세척액이 담긴 탱크에 고주파 음파를 보내고, PCB를 그 안에 담급니다. 이로 인해 세척액 속에 수십억 개의 미세 기포가 생겨났다가 붕괴하면서, 부품이나 다른 것들을 손상시키지 않고 PCB에서 오염 물질을 날려버립니다.
안타깝게도 이 방법도 부품 단자 캡 분리, 연결부 느슨해짐, 기타 부품 손상 가능성이 있습니다. 하지만 다른 방법으로 닿지 않는 영역에 오염 물질이 있다면, 그 영역을 빠르고 쉽게 세척할 수 있는 방법입니다.
보시다시피 PCB를 효과적으로 세척하는 방법은 여러 가지입니다. 오염된 PCB가 있다면 이 중 하나 이상의 방법이 통할지 확인해 보세요.
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산업기술
인쇄 회로 기판 조립(PCBA)은 우리 전자제품이 의도대로 작동하게 하는 핵심입니다. PCB에 문제가 생기면 전자 장치 고장·작동 중단 확률 높음. 특히 조립 단계 PCB 문제는 설계·조립 단계서 여러 이슈가 터질 수 있어 제조사 최대 골칫거리 중 하나입니다. PCBA 중 제조사들이 겪는 10가지 흔한 문제를 정리했습니다. 이 이슈들을 이해하고 염두에 두면 제조 중 보드 손상 유발 문제들을 피할 수 있습니다. 1. 전통적 vs 현대적 PCB 조립의 차이점 과거엔 기술 많이 안 쓰고 제조 공정 진행했으나, 현대 제조사들은 첨단 도구·
정밀 부품 가공 후 표면에 끈적한 절삭유, 그리스, 먼지 등 이물질이 남습니다. 부품 도금/코팅이 필요하면 도금 전 모든 부품을 초음파 세척해야 합니다. 부품 세척 목적은 주조 모래, 철분, 녹, 연마재, 오일, 먼지 등 표면 잔류 오염물 제거입니다. 세척 후 부품 청결도는 건설 기계 조립 품질과 수명에 직접 영향 미치므로 부품 세척은 건설 기계 조립 중요 공정입니다. 부품 소재, 구조 특성, 오염도, 청결도 요구사항에 따라 세척제와 세척 방법을 올바르게 선택해야 세척 업무를 잘 수행할 수 있습니다. 정밀 CNC 가공 부품을 올