인쇄 회로 기판에서 기체 방출

가스 배출이라고도 하는 가스 배출은 생산 및 사용 중에 결함을 발생시킵니다. 특정 응용 분야에서는 피할 수 없지만 기능적인 최종 제품을 보장하려면 가스 방출을 방지하거나 완화해야 합니다. 가스 방출과 이를 방지하거나 줄이기 위해 제조업체가 할 수 있는 일에 대해 자세히 알아보세요.

PCB 및 솔더 마스크 가스 방출이란 무엇입니까?

가스 방출이 발생하면 PCB에 갇힌 가스가 기판 내에서 방출됩니다. 가장 일반적으로 두 가지 상황에서 발생합니다.

• 생산 중 웨이브 또는 손 납땜: 웨이브 또는 핸드 솔더링 중에 관통 구멍에 가까운 모든 수분은 열에 의해 증기로 변합니다. 이 가스가 빠져나가면 솔더 마스크에 보이드가 생성됩니다.
• 초고진공 환경에서 사용: 우주 공간, 실험실 또는 의료 시설과 같은 초고진공 환경과 관련된 애플리케이션에서 진공으로 인해 PCB에서 증기가 빠져나가 장비의 나머지 부분에 응결이 발생할 수 있습니다.

방출로 인한 문제

두 가지 일반적인 가스 방출 유형은 PCB 수명 주기의 서로 다른 부분에서 발생하기 때문에 각각 제조업체에 고유한 문제 세트를 제시합니다. 이러한 문제로 인해 PCB에 결함이 있거나 제품이 제대로 작동하지 않을 수 있습니다.

솔더링 중에 가스 방출이 발생하면 솔더 마스크에 형성되는 보이드가 심각한 문제를 일으킵니다. 이러한 보이드는 PCB의 관통 구멍을 전도성으로 만드는 무전해 구리 도금에 나타납니다. 증착 공정 동안 제조업체는 PCB 레이어 사이에 구멍을 뚫고 구리로 도금합니다. 이 도금은 기판 레이어 전체에 전도성 경로를 생성하여 PCB 기능을 우선적으로 만듭니다. 이 구리 도금의 공극은 전류가 도금을 통과하는 것을 방지하여 PCB에 결함을 일으킵니다. PCB는 목적을 달성하기 위해 균일한 무전해 구리 층이 있어야 하며 보이드가 이를 방지합니다.

고진공 환경에서 가스 방출과 관련된 문제는 장비의 적용 분야에 따라 다릅니다. 우주 관련 응용 분야에서 가스 방출로 인해 형성되는 응결은 카메라 렌즈 또는 측정 도구와 같은 재료를 방해할 수 있습니다. 증기는 렌즈에 안개를 일으키고 측정 결과를 방해합니다. 의료 시설과 과학 실험실은 모두 장비를 적절하게 사용하기 위해 멸균 환경을 갖추어야 합니다. 가스 방출은 장비와 주변 환경을 오염시켜 환자에게 위험을 초래하거나 부정확한 검사 결과를 초래할 수 있습니다.

일반적인 이유 및 해결 방법

기체 방출이 발생하는 상황은 다를 수 있지만 발생 위치에 관계없이 원인은 매우 유사합니다. 가스를 방출하는 이유는 다음과 같습니다.

• 잘못된 자료: PCB를 구성하는 재료를 선택할 때 제조업체는 생산 및 적용을 포함하여 기판 수명 주기의 모든 단계를 고려해야 합니다. 금, 은 또는 주석으로 만든 도금에는 증착 중에 가열될 때 가스를 생성하는 염이나 유기물이 포함될 수 있습니다. 고진공 환경에서 사용되는 PCB에 가스 방출 가능성이 낮은 재료가 없으면 가스 방출 위험이 높아집니다.
• 제조 불량: 생산 공정은 재료만큼이나 PCB의 품질을 결정합니다. 무전해 구리 도금이 너무 얇거나 예열 프로세스가 잘못 수행될 때 납땜 중 가스 방출이 자주 발생합니다. 생산 공정 중 수분 제거를 소홀히 하면 고진공 시스템에서 가스 방출과 관련된 증기가 생성될 수 있습니다.

초고진공 시스템에서 PCB 가스 방출 감소

PCB에 올바른 재료와 생산이 있더라도 고진공 응용 분야에서는 여전히 가스 방출이 발생할 수 있습니다. 제조업체와 고객 모두 가능한 한 가스 방출 위험을 줄이기 위해 예방 조치를 취해야 합니다. 생산 중 고진공 시스템용 PCB 베이킹은 특히 진공에서 수행할 때 가스 방출을 완화하는 데 효과적으로 작동합니다. 베이킹 과정은 사용하기 전에 잔여 수분을 제거합니다.

PCB를 구현할 때 고객은 중요한 구성 요소에서 증기를 멀리 유지하도록 장비를 설계할 수 있습니다. 가스가 통풍구를 통해 빠져나갈 수 있는 경로를 개발하면 가스가 갇히는 것을 방지할 수 있습니다. 또는 보드를 민감한 부품에서 멀리 떨어뜨려 증기가 영향을 받지 않는 부품과 접촉할 수 있습니다. 발열체는 결로로 형성된 얼음층과 필름을 태울 수 있습니다. PCB를 특징으로 하는 우주선은 보드를 포함한 측면이 태양을 향하도록 하여 자연 열이 수분을 감소시킬 수 있습니다.

적절한 공급업체를 선택하여 가스 방출 가능성을 줄입니다.

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