산업기술
PCB 관련 정보를 읽다 보면 "단면(single-sided)", "양면(double-sided)", "다층(multilayer)"이라는 용어를 자주 볼 수 있습니다. 회로 기판 업계는 이 범주를 사용하여 기판 구조의 복잡도를 결정합니다. 각 PCB 유형마다 가격대와 용도가 다릅니다. PCB 생산에 대한 기본적인 이해만 있으면 이러한 기판 구성의 역량을 파악할 수 있습니다.
단면 PCB(단일 레이어 PCB라고도 함)는 제작이 간단하고 저렴합니다. 제조업체는 유리섬유(FR4) 같은 베이스 코어 소재로 시작하며, 이 코어에는 구리 층이 한 면에 있습니다. 이 구리 소재가 기판을 도전성으로 만들어 전류가 흐르게 합니다. 그런 다음 도전성 구리 시트 아래를 절연하는 솔더 마스크를 추가합니다. 마지막으로 나머지 층을 실크스크린 인쇄로 덮어 각 부품의 위치를 표시합니다. 단면 기판을 만들 때 제조업체는 이 층들을 한 면에만 추가합니다.
단면 기판은 대응 제품만큼 복잡하지 않을 수 있지만 다양한 일상 전자제품에 전력을 공급합니다. 제작 비용이 매우 저렴하므로 대량 생산 기기에서 찾아볼 수 있습니다.
양면 PCB 제작에는 단면 기판과 같은 종류의 층이 사용됩니다. 양면과 단면 PCB의 차이점은 단면 구리 코어 대신 양면에 구리가 있는 코어로 시작한다는 점입니다. 생산 과정에서 비아(via)라고 하는 구멍을 뚫어 도전성 또는 비도전성 소재로 도금하거나 채웁니다. 전류는 이 비아를 통해 기판의 한 면에서 다른 면으로 이동합니다. 양면 PCB는 단면 기판보다 비용이 더 높지만 부품 공간을 두 배로 제공합니다.
중간 수준의 회로 복잡도가 필요한 전자제품은 양면 PCB를 사용하여 작동합니다. 양면 기판은 단면 PCB보다 더 복잡한 기기를 구동하지만 컴퓨터나 스마트폰 같은 고급 응용 분야는 처리할 수 없습니다. 다음 전자제품에 나타납니다.
다층 PCB는 3개 이상의 구리 층이 적층되어 있어 높은 수준의 회로 복잡도를 지원할 수 있습니다. 제조업체는 일반적인 단면 또는 양면 PCB와 같은 소재를 가진 코어로 시작합니다. 내부 코어를 에칭한 후 프리프레그(prepreg)라는 부드러운 유리섬유 층을 추가합니다. 이 소재는 층들을 함께 유지하며 기판이 핫 프레스를 거치면 단단한 유리섬유가 됩니다. 경화 공정의 결과로 다층 PCB는 견고하고 내구성이 있습니다. 제조업체가 4층 PCB를 제작하는 경우 일반적으로 하나의 코어, 프리프레그, 상단 및 하단 층용 구리 포일을 사용합니다.
복잡한 기술인 컴퓨터와 데이터 서버는 다층 PCB의 높은 용량 덕분에 가능합니다. 다층 PCB로 구동되는 다른 기기 예시는 다음과 같습니다.
회로 기판 구조 선택은 예산과 의도된 응용 분야에 따라 달라집니다. PCB를 설계할 때는 회로 기판 소재 같은 요소도 고려해야 합니다. PCB 옵션에 대해 더 알아보려면 온라인으로 우리 팀에 문의하거나 717-558-5975로 전화하세요.
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