산업기술
PCB에 대한 정보를 읽을 때 "단면", "양면" 및 "다층"이라는 용어가 자주 사용되는 것을 볼 수 있습니다. 회로 기판 산업은 이러한 범주를 사용하여 기판 구조의 복잡성을 결정합니다. PCB의 각 유형은 가격대와 용도가 다릅니다. PCB 생산에 대한 기본적인 이해가 있으면 이러한 보드 구성의 기능을 발견할 수 있습니다.
단층 PCB라고도 하는 단면 PCB는 간단하고 저렴하게 생산할 수 있습니다. 제조업체는 코어에 구리 층이 있는 유리 섬유(FR4)와 같은 기본 코어 재료로 시작합니다. 이 구리 재료는 기판을 전도성으로 만들고 전기가 흐르도록 합니다. 그런 다음 아래에 전도성 구리 시트를 절연하는 솔더 마스크를 추가합니다. 마지막으로 각 부분의 위치를 나타내는 실크 스크린 인쇄로 나머지 레이어를 덮습니다. 단면 보드를 만들 때 제조업체는 이러한 레이어를 한 면에만 추가합니다.
단면 보드는 해당 보드와 복잡성이 같지 않을 수 있지만 광범위한 일상 전자 제품에 전력을 공급합니다. 제작 비용이 매우 적기 때문에 다음과 같은 대량 제조 장치에서 찾을 수 있습니다.
양면 PCB를 만드는 데는 단면 기판과 동일한 종류의 레이어가 포함됩니다. 양면 PCB와 단면 PCB의 차이점은 단면 구리 코어를 사용하는 대신 제조에서 양쪽에 구리가 있는 코어를 시작한다는 것입니다. 생산 중에 전도성 또는 비전도성 재료로 도금하거나 채울 수 있는 비아라고 하는 구멍도 뚫습니다. 전류는 이러한 비아를 통해 보드의 한쪽에서 다른 쪽으로 이동합니다. 양면 PCB는 단면 기판보다 비용이 높지만 구성 요소를 위한 공간이 두 배 더 많습니다.
중간 수준의 회로 복잡성이 필요한 전자 제품은 양면 PCB를 사용하여 작동합니다. 양면 기판은 단면 PCB보다 더 복잡한 장치에 전력을 공급하지만 컴퓨터나 스마트폰과 같은 고급 응용 프로그램을 처리할 수 없습니다. 다음과 같은 전자 제품에 나타납니다.
다층 PCB는 함께 적층된 3개 이상의 구리 층으로 구성되기 때문에 높은 수준의 회로 복잡성을 지원할 수 있습니다. 제조업체는 일반적인 단면 또는 양면 PCB와 동일한 재료를 가진 코어를 시작합니다. 내부 코어를 에칭한 후 부드러운 유리 섬유인 프리프레그 층을 추가합니다. 이 재료는 층을 함께 유지하고 보드가 핫 프레스를 거친 후에 단단한 유리 섬유가 됩니다. 경화 공정의 결과로 다층 PCB는 견고하고 내구성이 있습니다. 제조업체가 4층 PCB를 제작하는 경우 일반적으로 하나의 코어, 프리프레그 및 상단 및 하단 레이어에 동박을 사용합니다.
다층 PCB의 고용량 덕분에 컴퓨터 및 데이터 서버와 같은 복잡한 기술을 보유하고 있습니다. 다층 PCB로 구동되는 장치의 다른 예는 다음과 같습니다.
회로 기판 구조의 선택은 예산과 의도된 애플리케이션에 따라 다릅니다. PCB를 설계할 때 회로 기판 재료와 같은 요소도 고려해야 합니다. PCB 옵션에 대해 자세히 알아보려면 온라인으로 당사 팀에 문의하거나 717-558-5975로 전화하십시오.
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