유연한 PCB에 손상을 일으키는 원인

연성 인쇄 회로 기판을 손상시킬 수 있는 것은 무엇입니까?

연성 인쇄 회로 기판(PCB) 손상은 환경 및 제조라는 두 가지 유형의 요인 중 하나와 관련될 수 있습니다. 신뢰할 수 있는 공급업체와 협력하여 이러한 위험으로부터 플렉시블 PCB를 보호할 수 있습니다.

Flexible PCB 손상을 일으킬 수 있는 환경적 요인

다음 환경 요인은 연성 회로 기판을 손상시킬 수 있습니다.

• 수분: 습기가 PCB의 두 채널을 가로지르면 회로 기판 오류가 발생할 수 있습니다. 습하거나 습한 환경에서는 PCB가 물과 접촉할 수 있습니다. 또한 습기는 PCB 손상의 또 다른 요인인 곰팡이의 성장을 촉진할 수 있습니다.
• 정전기: 직물 및 카펫 표면은 심각한 PCB 손상을 일으킬 수 있는 작은 정전기 전하를 생성할 수 있습니다. 사실, 정전기는 회로 기판의 전체 에칭을 날려버릴 수 있습니다.
• 먼지: PCB의 먼지는 절연체로서의 동작으로 인해 손상을 유발할 수 있습니다. 전자 장치를 작동할 때 열을 발산하는 유연한 PCB의 능력을 감소시켜 열 스트레스를 유발하는 고온을 초래합니다.
• 극한 온도: 극한의 추위와 극한의 열은 모두 유연한 PCB에 해를 끼칠 수 있습니다. 열은 기판을 뒤틀어 전류를 방해하는 연결이 끊어질 수 있습니다.
• 화학적 노출: 화학 물질은 연기의 형태로도 PCB를 부식시킬 수 있습니다. 화학 물질로 인한 PCB 부식은 종종 사용자가 청소 용품과 함께 전자 제품을 보관하는 상황에서 발생합니다. 청소 용품에서 나오는 연기는 결국 PCB를 부식시킵니다.
• 해충 노출: 창고 및 기타 유형의 저장 공간에서 쥐 및 쥐와 같은 동물은 PCB를 고정하는 전자 장치를 손상시킬 수 있습니다. 잘못 보관된 연성 PCB는 둥지의 일부가 되거나 씹을 수 있는 품목이 될 수 있습니다.

Flexible PCB를 손상시킬 수 있는 제조 및 처리 오류

제조 및 취급 중 다음 문제로 인해 유연한 PCB가 손상될 수 있습니다.

• 물리적 힘: Flexible PCB는 Rigid PCB보다 더 많은 충격에 저항하지만 여전히 물리적인 힘으로부터 보호해야 합니다. 연성 PCB를 떨어뜨리거나 찌그러뜨리면 표면 실장 부품과 같은 부품이 손상될 수 있습니다.
• 손상 흔적: 연성 PCB의 미량 손상에는 여러 가지 원인이 있을 수 있습니다. 전력 서지, 낙뢰 및 금속성 먼지로 인한 오염은 모두 PCB 트레이스를 손상시킬 수 있습니다.
• 결함 있는 구성요소: 결함이 있는 PCB 구성 요소는 잘못 작동하여 회로 기판을 손상시킬 수 있습니다. 어떤 경우에는 구성 요소가 열 발산으로 인한 손상으로부터 PCB를 보호하지 못합니다. 일부 상황에서는 부식 또는 전압 서지로 인한 구성 요소의 직접적인 손상이 있습니다.
• 설계 및 제조 오류: 유연한 PCB는 구부러졌을 때 안정적으로 작동하기 위해 세심한 설계와 제조가 필요합니다. 부적절한 회로 라우팅 및 재료로 인해 Flexible PCB가 물리적인 굽힘 응력을 견디지 못할 수 있습니다.

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