Enig 도금을 선택하는 방법에 대한 HASL VS ENIG 10가지 팁

ENIG 표면 처리(무전해 니켈 도금 금)

ENIG 무전해 니켈 침수 금(Electroless Nickel Immersion Gold)의 약자인 는 PCB에 사용되는 다양한 표면 마감 유형 중 하나입니다. Enig 도금은 이와 관련된 많은 이점 덕분에 가장 널리 사용되는 표면 마감재 중 하나로 서서히 밝혀지고 있습니다.

이 처리는 무연 제조 및 평평한 표면이 필요한 플립 칩 및 BGA와 같은 복잡한 표면 구성 요소의 출현과 같은 현재 산업 트렌드에 대한 완벽한 솔루션으로 제공됩니다. 이머전 골드라고도 하며 주변을 둘러보면 많은 PCB 표면 마감에서 ENIG의 인기를 알 수 있습니다.

ENIG 프로세스

ENIG 프로세스 또는 PCB immersion gold는 수행할 수 있는 가장 간단한 수단 중 하나입니다. 이 공정에서 최종 마감/생산을 위한 비아 및 표면은 먼저 확산 장벽을 생성하는 수단으로 무전해 공정을 통해 구리에 적용되는 니켈 층이 있습니다. 두 번째 단계에서는 깨지기 쉬운 금색 마감 처리가 있습니다. 금은 표면의 납땜성을 크게 결정하면서 니켈이 산화되는 것을 방지합니다.

ENIG 표면 처리의 장점

ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)는 인쇄 회로 기판의 구리 표면에 2층으로 코팅된 것입니다. RoHS 규정의 성장과 중요성으로 인해 ENIG는 특히 PCB 산업 전반에서 가장 많이 사용되는 마감재 중 하나가 된 것 같습니다. ENIG가 제공하는 몇 가지 주목할만한 이점이 있습니다.

예를 들어, 긴 유통 기한을 제외하고 ENIG는 무연이므로 유해한 물질이 아닙니다. ENIG의 또 다른 중요한 장점은 균일한 표면을 제공하거나 제공한다는 사실을 잊지 않고 도금된 스루 홀에 이상적이라는 것입니다. 또한 HASL 마감과 같은 다른 유형의 표면 마감과 비교할 때 저렴합니다.

위에서 언급한 것과 같은 ENIG의 여러 장점이 있지만 ENIG 표면 처리에 수반되는 몇 가지 단점도 있습니다.

1. 처음에는 작업이 복잡하고 다시 작업할 수 없습니다.

2. 또한, ENIG 표면처리는 장기간 사용시 인쇄회로기판에 신호손실을 일으킬 수 있습니다.

그러나 일반적으로 ENIG 표면 처리의 장점은 여전히 ​​부인할 수 없습니다.

ENIG 기술은 언제 사용해야 하나요?

사용할 수 있는 다른 형태의 표면 마감 기술보다 ENIG 기술을 사용해야 하는 데에는 여러 가지 이유가 있습니다. 예를 들어, ENIG 기술을 사용하려는 경우 유통 기한이 긴 인쇄 회로 기판이 있습니다. 또한, 번거롭지 않은 납땜성을 얻으려면 사용 가능한 다른 형태의 기술 대신 ENIG 기술을 사용해야 할 수도 있습니다.

ENIG 기술은 또한 낮은 산화, 낮은 접촉 저항, 높은 강도 및 마찰을 약속합니다. ENIG 기술을 사용하면 PCB의 구멍 주위에 우수한 도금을 제공한다는 사실을 잊지 않고 인쇄 회로 기판의 표면을 쉽게 처리할 수 있습니다.

HASL FINISH(열풍 솔더 레벨링)

열기 땜납 레벨링이라고도 함 , 여러 면에서 ENIG 마감과는 상당히 다릅니다. HASL은 모든 구성 요소의 배치 및 납땜이 완료될 때까지 노출된 구리 표면을 차폐하기 위해 인쇄 회로 기판의 외부 층에 수행되는 금속 표면 마감 기술입니다.

Hot Air Solder Leveling 코팅은 납 37%, 주석 63%로 구성되어 있으며 조립 과정에서 코팅이 일부 납땜 재료와 함께 용해됩니다. HASL은 일반적으로 사용되는 다른 유형의 표면 마감재와 비교할 때 저렴하거나 비용 효율적인 표면 마감재입니다. HASL은 범용 보드 생산에 이상적인 선택입니다.

HASL 프로세스

HASL 프로세스 노출된 구리 영역이 답으로 덮이도록 하기 위해 PCB를 납 또는 용융 주석 용액에 담그는 것으로 시작합니다. 그 후, 균일한 솔더 증착을 보장하기 위해 열풍 레벨러를 사용했습니다.

열풍 레벨러는 고압 열풍 칼을 사용하여 기판에서 과도한 땜납을 제거합니다. 이러한 공정의 목적은 기판의 균일성과 얇은 층을 보장하는 것입니다. 코팅은 보드의 최종 조립까지 구리 트레이스가 부식되지 않도록 보호합니다. 아래 다이어그램은 HASL 프로세스를 단순화합니다.

HASL의 장점

immersion gold 또는 ENIG 기술과 마찬가지로 HASL 기술에도 주목할 가치가 있는 장점이 있습니다. 다음은 Hot Air Solder Leveling 기술과 관련된 몇 가지 장점 또는 이점입니다.

1. Hot Air Solder Leveling은 구리 부식에 강합니다.

2. 핫 에어 솔더 레벨링은 특히 솔더링 과정에서 뛰어난 습윤 기능을 제공합니다.

3. HASL은 또한 솔더링 프로세스를 매우 효과적으로 만들어 우수한 고품질 솔더 조인트를 제공하는 이점이 있습니다.

4. Hot Air Solder Leveling도 큰 어려움 없이 재작업 가능

5. 매우 경제적입니다.

6. 무연 인쇄 회로 기판에 이상적입니다.

7. 또한 인쇄 회로 기판의 고장 가능성을 최소화합니다.

HASL의 단점

위에서 강조한 바와 같이 Hot Air Solder Leveling과 관련된 많은 장점이 있지만 주목할 가치가 있는 몇 가지 단점도 있습니다. HASL의 몇 가지 주목할만한 제한 사항은 다음과 같습니다.

1. 열풍 솔더 레벨링은 환경 친화적이지 않으므로 전 세계적으로 많은 관할 구역에서 권장하지 않습니다.

2. HASL은 PTH(Plated Through-Hole) 부품/부품에 적합하지 않습니다.

3. Hot Air Solder Leveling은 인쇄 회로 기판에 높은 열 스트레스를 제공하여 기판 결함을 유발한다는 사실에 근거하여 많은 설계자들 사이에서 호평을 받지 못하고 있습니다.

4. HASL 코팅은 일반적으로 균일하지 않은 두께를 포함하며 특히 SMT 부품 배치와 관련하여 완벽한 솔루션이 아닙니다.

HASL 기술은 언제 사용해야 하나요?

다른 유형의 기술을 마음대로 사용할 수 있지만 HASL 기술을 가장 먼저 선택해야 할 때가 있습니다. 그러나 왜, 당신은 물을 수 있습니다. 첫째, HASL은 주머니 친화적 인 표면 마감 기술 유형입니다.

예산이 충분하다면 이러한 유형의 기술이 적합합니다. 둘째, HASL 기술은 시간이 오래 걸릴 수 있는 다른 기술과 달리 쉽게 사용할 수 있습니다. 셋째, HASL 기술은 수행하기에 복잡하지 않은 기술 중 하나이므로 사용해야 할 수도 있습니다.

상황에 따른 기술 선택

보시다시피 HASL(Hot Air Solder Leveling) 및 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 기술에는 몇 가지 장점과 단점이 있습니다. 옳고 그른 기술은 없습니다.

절차 선택은 당면한 상황이나 인쇄 회로 기판이 달성하고자 하는 바에 따라 다릅니다.

저렴한 비용으로 보드의 우수한 보관 수명을 보장하는 즉시 사용 가능한 기술을 사용하려는 경우 HASL(Hot Air Solder Leveling)을 선택해야 할 수도 있습니다.

그러나 피부 효과가 없고 유통 기한이 길고 산화 저항성이 있는 표면 마감재를 사용하려면 ENIG가 이상적일 수 있습니다.

요약

WellPCB는 각각의 장점과 단점을 포함하여 두 가지 일반적인 유형의 표면 마감을 제공했습니다. 우리는 이것을 시작했으며 모든 것을 끝까지 볼 수 있도록 돕기 위해 최선을 다하고 있습니다.

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