ENIG vs HASL: PCB 표면 처리 선택을 위한 10가지 전문가 조언
ENIG 표면 처리(무전해 니켈/금 도금)
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)는 동 표면에 니켈(확산 방지막) 후 금(산화 방지·납땜성 확보) 얇은 층을 순차 도금하는 공정입니다. 무연 공정, 플립칩·BGA 등 평탄도 요구 부품 대응에 최적화되어 업계 표준으로 자리 잡았습니다.
ENIG 공정 프로세스
1단계: 무전해 니켈 도금으로 동 표면 피복(확산 차단). 2단계: 침지 금 도금으로 니켈 산화 방지 및 납땜성 부여. 공정 단순하나 두께 균일도 관리가 핵심.
ENIG 장점
긴 셀프 라이프, 무연(RoHS 준수), 평탄한 표면(미세 피치/BGA 적합), PTH 도금성 우수, 타 마감 대비 비용 경쟁력. 단점: 리워크 난이도 높음, 장시간 사용 시 신호 손실(스킨 이펙트) 가능성.
ENIG 적용 추천 케이스
긴 보관 수명, 무연 납땜성, 저산화/저접촉저항/고강도/내마모성, 홀 도금 품질 중시 시 선택.
HASL(열풍 솔더 레벨링) 마감
노출 동면에 63Sn/37Pb(무연은 Sn/Ag/Cu) 솔더를 열풍 나이프로 평탄화하는 전통 공정. 범용 보드에 저비용으로 널리 쓰입니다.
HASL 공정
용융 솔더조 침지 → 고압 열풍 나이프로 과잉 솔더 제거 → 균일 박막 형성. 동 부식 방지 및 최종 조립까지 보호.
HASL 장점
동 부식 방지, 우수한 웨팅/솔더 조인트 품질, 리워크 용이, 저비용, 무연 대응 가능, 보드 실패율 저감.
HASL 단점
납 함유 시 환경 규제(RoHS) 걸림, PTH 부적합, 높은 열 스트레스(휨·결함 유발), 두께 불균일(SMT 미세 피치 부적합).
HASL 적용 추천 케이스
예산 제한, 단납기, 공정 단순성, 범용 보드 양산 시 우선 고려.
상황별 기술 선택 가이드
저비용·즉시 조달·양호한 셀프 라이프 필요 → HASL. 스킨 이펙트 없음·장기 산화 방지·평탄도 필수 → ENIG. 정답은 없으며 프로젝트 제약 조건에 따라 결정.
요약
WellPCB는 두 마감 모두 제공하며 장단점 투명 공개로 고객 최적 선택을 지원합니다. 24/7 상담 및 즉시 견적 가능. 지금 연락 주세요!