산업기술
최초의 인쇄 회로 기판 제조 이후 많은 발전과 발전이 이루어졌습니다. PCB 제조 및 설계의 가장 중요한 발전 중 일부는 오늘날 현대 기술을 활용하는 것을 가능하게 했습니다.
PCB는 전기 장비의 주요 구성 요소이기 때문에 필수적입니다. 전자 부품 간의 연결을 설정하는 물리적 기반을 제공합니다. TV, 컴퓨터, 라디오, 휴대폰 등 우리 주변의 모든 전자 장치에는 PCB가 있습니다. 하지만 현대 기술의 성공을 이끈 요인이 무엇인지 아십니까? 중요한 PCB의 진화를 살펴보면 아이디어를 얻는 데 도움이 될 것입니다.
인쇄 회로 기판의 첫 번째 반복은 1920년대에 이루어졌습니다. 이때 PCB는 무엇이든 기본 재료로 사용할 수 있습니다. 그것이 전혀 놀랍지 않다면 어떤 사람들은 나무도 사용하려고했습니다. 전문가들은 재료를 뚫어 구멍을 만들어 나중에 보드에 부피가 큰 와이어를 배치하는 데 사용했습니다. 초기 생산 동안 볼트와 버트의 사용은 리벳의 사용을 복제했습니다. 대중적인 믿음과 달리 초기 회로 기판은 오늘날 우리가 보고 사용하는 것과 비슷하지 않았습니다. PCB는 그 당시만큼 성공적이지는 않았지만 라디오와 축음기의 기능에는 유용했습니다.
1960년대가 되어서야 회로의 물리적 기반을 만들기 위한 재료의 사용이 목재에서 수지를 포함한 다른 유형의 재료로 이동했습니다. 더욱이, 이전의 회로는 일방적인 전망을 구성했습니다. 이것은 보드 구성 요소가 한쪽에 있고 전체 회로가 다른쪽에 남아 있음을 의미합니다. 그러나 이전에 발생했던 무거운 배선과 달리 여전히 큰 개선 사항이었습니다. 개발 과정에서 미국은 전기 회로 조립 절차를 도입했는데 이는 전문가들이 PCB를 처리하는 데 큰 도움이 되었습니다. 이 과정에는 몇 가지 필수적인 측면이 있었습니다. 그 중 하나는 아연판 위에 배선 패턴을 그려 전기 회로를 정확하게 인쇄하는 것이었습니다.
몇 년 후 개발은 PCB를 부식되지 않게 만드는 데 도움이 되었습니다. 이 즈음에 다층 PCB의 생산이 이루어졌습니다. 그 후 PCB는 소형화를 거쳤습니다. 이것은 PCB의 복잡성이나 기능적 효율성에 타협이 있음을 의미하지는 않습니다. 실제로 그들은 더 효율적이고 변화에 민감하게 반응했습니다.
PCB 전문가들은 항상 PCB의 기능적 용량과 효율성을 높이면서 크기를 훨씬 더 작게 만들기 위해 노력하고 있습니다. 오늘날에는 다양한 기술을 사용하는 것이 더 일반적입니다. CAD는 PCB 설계를 위한 필수 옵션이 되었습니다. 전문가들은 CAD를 사용하여 기능과 효율성 면에서 더 뛰어난 회로 기판을 설계했습니다. 또한 효율성과 함께 설계 및 프로그래밍의 복잡성도 증가했습니다. 한편, PCB의 크기는 작고 컴팩트하게 유지되었습니다. 그 외에도 회로 기판 산업은 우리 주변의 다양한 애플리케이션에 사용할 새로운 모델과 기술을 계속 개발하고 있습니다.
결론
PCB에 관한 모든 것을 알지 못할 수도 있지만 기술 발전을 보면 PCB의 용도와 범위를 확실히 이해할 수 있습니다. PCB는 거의 100년이 넘은 개발로 여전히 더 효율적이고 효과적인 기술을 구축하는 데 도움이 됩니다. 간단히 말해서 PCB가 없으면 디지털 장치에서 이 정보를 읽을 수 없습니다.
참조 링크 :
https://www.eurocircuits.com/blog/the-history-of-printed-circuit-boards/
https://www.theengineeringprojects.com/2019/06/evolution-of-pcb-printed-circuit-board.html
https://www.clarydon.com/the-evolution-of-printed-circuit-boards
https://www.tempoautomation.com/blog/a-brief-history-of-printed-circuit-boards-design-and-manufacturing/
https://www.autodesk.com/products/eagle/blog/history-of-pcbs/
산업기술
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2013년 7월 24일 인쇄 회로 기판(PCB)의 발명과 최적화 덕분에 현대 전자 제품의 기능이 크게 확장되었습니다. 개념의 초기 단계에서 인쇄 회로 기판은 1903년 독일 발명가 Albert Hanson이 절연 기판에 여러 층으로 적층된 평평한 호일 도체로 상상했습니다. . 비전도성 기판에 부착된 전도성 경로를 통해 전자 부품을 연결하는 실현은 수많은 엔지니어링 가능성의 문을 열었습니다. Thomas Edison과 같은 다른 발명가도 이를 이해했으며, 그도 다음 해에 아마포 종이에 전도체를 도금하기 위해 화학적 접근법을 실험했