인쇄회로기판(PCB)은 패드, 홀, 그라운드 플레인에 구리 트레이스를 광범위하게 사용합니다. 환경에 직접 노출되면 구리 트레이스가 산화될 수 있습니다. 이는 구리 코팅 PCB의 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 이를 피하기 위해 구리 표면은 보호층으로 마감되며, 일반적으로 PCB 표면 처리라고 합니다. 다양한 유형의 PCB 표면 처리가 서로 다른 이점을 제공합니다. 결과 중심의 PCB 제작에 관해서는 필요한 성능 매개변수에 따라 다양한 유형의 PCB 표면 처리가 선택됩니다. 이 글은 다양한 유형의 PCB 표면 처리와 특정 애플리케이션에 적합하게 만드는 장점을 논의합니다.
PCB 표면 처리는 여러 이유로 중요합니다. 이들은:
모든 유형의 PCB 표면 처리의 기능은 동일하지만, 다른 표면 처리로 PCB의 성능 매개변수는 변경될 수 있습니다. 유형들을 논의해 보겠습니다.
PCB 표면 처리 유형은 아래에 나열되어 있습니다.
핫 에어 솔더 레벨링(HASL)은 가장 인기 있는 PCB 표면 처리 중 하나입니다. 이 방법에서 PCB는 용융 납 또는 주석 솔더에 담그어집니다. 용융 솔더가 PCB 표면에 증착되면, 핫 에어 나이프를 사용하여 솔더 위로 뜨거운 공기를 불어줍니다. 이는 증착된 솔더 층의 균일한 분포를 돕고 과도한 솔더 물질을 제거합니다.
납 없는 HASL입니다. 이에서 적용 공정은 동일하게 유지되며, 용융 납 솔더는 주석-니켈, 주석-구리, 주석-구리-니켈 게르마늄 등으로 대체됩니다.
유기 솔더빌리티 보존제(OSP) 표면 처리는 물 기반 유기 납땜 소재가 사용되는 것입니다. 구리 표면의 산화를 방지하기 위해 얇은 유기 납땜 소재 층이 PCB에 적용됩니다. 유기금속 층은 연속 적용 공정을 사용하여 구리 표면에 적용됩니다.
이 표면 처리는 구리 표면에 얇은 용융 주석 층을 증착하여 달성됩니다. 간단한 적용으로 인해 작은 부품에도 이상적입니다.
이 표면 처리 유형에서 용융 은 솔더 층이 구리 표면에 증착됩니다. 은은 구리와 반응하지 않으므로, 이 표면 처리는 무연 표면 처리만큼 좋습니다.
무전해 니켈 침지 금(ENIG) PCB 표면 처리는 이중 층 코팅 공정입니다. 이 표면 처리 유형에서 2-8 µ인치의 금(Au)이 120-240 µ인치의 니켈 위에 코팅됩니다. 첫 번째 니켈 층은 PCB의 구리 표면을 보호하고 금 층은 장기 보관 중 니켈 층을 보호합니다.
이제 모든 PCB 표면 처리 유형이 그 이점과 함께 논의되었으므로, 귀하의 애플리케이션에 가장 적합한 것을 확실히 선택할 수 있습니다. 그러나 어떤 표면 처리를 선택하든 품질이 최우선이어야 합니다. 이는 신뢰할 수 있는 PCB 조립 서비스와 협력함으로써 쉽게 보장할 수 있습니다. Creative Hi-Tech는 맞춤형 PCB 제조를 전문으로 하는 선도적인 PCB 조립 및 제작 회사입니다. 회사 전문가들이 귀하의 애플리케이션에 적합한 PCB 표면 처리를 선택하는 데 도움을 드릴 것입니다.
산업기술
2017년 9월 25일 인쇄 회로 기판(PCB) 표면 처리는 PCB 어셈블리 개발에 매우 중요합니다. PCB 표면 처리는 부품과 PCB 어셈블리 사이에 납땜 가능한 표면을 제공하고 어셈블리의 산화를 방지합니다. 시장에는 다양한 유형의 표면 처리가 있습니다. 각 표면 처리 유형은 애플리케이션 요구사항에 따라 고유한 장단점을 가집니다. 따라서 PCB 어셈블리에 적합한 표면 처리를 선택하는 것이 중요합니다. PCB의 다양한 표면 처리 유형 사이에서 고민하고 계신가요? 그렇다면 이 글을 읽어보세요. 인기 있는 표면 처리 유형들과 PCB 어
제조사와 유통업체는 컨베이어 벨트 등장 전에는 인력에 크게 의존했습니다. 제품 수작업 처리는 작업자 안전과 제품 품질을 위험에 빠뜨렸습니다. 회전 풀리와 벨트의 간단한 시스템이 오늘날 모든 제품 중심 산업의 제품 처리를 효율화합니다. 컨베이어 벨트에 사용되는 기술은 과거의 단순한 벨트 시스템보다 훨씬 정교합니다. 기업들은 용례에 따라 현대적 벨트를 선택합니다. 예를 들어 직조 금속 벨트는 보석이나 섬세한 제품 처리에 적합하지 않습니다. 다양한 컨베이어 벨트 유형과 용도를 이해하는 제품 취급 기업이 자사 니즈에 가장 안전하고 효율적
