PCB 표면 처리 완벽 가이드: 종류별 장단점 및 선택 기준

2017년 9월 25일

인쇄 회로 기판(PCB) 표면 처리는 PCB 어셈블리 개발에 매우 중요합니다. PCB 표면 처리는 부품과 PCB 어셈블리 사이에 납땜 가능한 표면을 제공하고 어셈블리의 산화를 방지합니다. 시장에는 다양한 유형의 표면 처리가 있습니다. 각 표면 처리 유형은 애플리케이션 요구사항에 따라 고유한 장단점을 가집니다. 따라서 PCB 어셈블리에 적합한 표면 처리를 선택하는 것이 중요합니다. PCB의 다양한 표면 처리 유형 사이에서 고민하고 계신가요? 그렇다면 이 글을 읽어보세요. 인기 있는 표면 처리 유형들과 PCB 어셈블리에 미치는 영향을 다룹니다.

PCB에 사용 가능한 다양한 표면 처리는?

PCB 표면 처리는 여러 요소를 기준으로 결정됩니다. 가격, 신뢰성, 조립 공정, 성능 요구사항, 재료 비용 등이 포함됩니다. 아래는 모든 인쇄 회로 기판에 사용 가능한 일반적인 표면 처리 유형들입니다.

HASL (열풍 솔더 레벨링)

HASL(Hot Air Solder Leveling)은 인쇄 회로 기판에 수행되는 RoHS 준수 표면 처리 유형입니다. 이 처리는 HASL 회로 기판을 용융된 솔더 기판에 담그는 방식으로 수행됩니다.

HASL의 장점

• 저렴한 가격으로 널리 구할 수 있습니다.
• 신뢰할 수 있는 솔더 조인트 덕분에 우수한 보관 수명을 제공합니다.

HASL의 단점

• 평탄하지 않은 표면에는 적합하지 않습니다.
• 코팅 두께 때문에 미세 피치 부품에는 이상적이지 않습니다.

이멀전 실버 (침은)

이멀전 실버는 최근 몇 년간 큰 인기를 얻은 RoHS 지침 표면 처리입니다. 이 처리는 다양한 회로 기판에 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 제공합니다. 이멀전 실버 표면 처리는 표면 실장 기술(SMT) 애플리케이션에 가장 적합합니다.

이멀전 실버의 장점

• 모든 표면 처리 유형 중 최고의 전도성을 제공합니다.
• 미세 피치와 평탄한 패키지 코팅을 제공하여 고주파 애플리케이션에 적합합니다.

이멀전 실버의 단점

• 공기 중이나 회로 기판에 존재하는 오염 물질에 극도로 민감합니다.
• 높은 마찰 계수로 컴플라이언트 핀 삽입에 부적합합니다.

OSP (유기 납땜성 방지막)

OSP(Organic Solderability Preservative)는 인쇄 회로 기판에 사용되는 유기 기반 표면 처리입니다. 솔더링 공정 전에 구리 표면을 산화로부터 보호합니다. 이 표면 처리는 견고하며 무연 어셈블리를 위해 특별히 설계되었습니다.

OSP의 장점

• 납을 포함하지 않아 무독성이며 환경 친화적인 회로 기판 표면 처리입니다.
• 다른 표면 처리 유형에 비해 비용 효율적입니다.

OSP의 단점

• 도금 관통 홀(PTH) 기반 회로 기판에는 적합하지 않습니다.
• 대부분의 회로 기판에서 보관 수명이 제한적입니다.

위에서 논의한 바와 같이 다양한 표면 처리는 PCB를 환경 요소로부터 보호하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 다음 글을 읽고 더 많은 PCB 표면 처리 옵션과 그 영향을 이해해 보세요.