다양한 유형의 PCB 표면 마감 –I에 대해 무엇을 알고 있습니까?

2017년 9월 25일

인쇄 회로 기판(PCB) 표면 마감은 PCB 어셈블리 개발에 중요합니다. PCB의 표면 마감은 부품과 PCB 어셈블리 사이에 납땜 가능한 표면을 제공하고 어셈블리가 산화되는 것을 방지합니다. 시장에는 다양한 유형의 표면 마감재가 있습니다. 각 표면 마감 유형에는 적용 요구 사항에 따라 고유한 장단점이 있습니다. 따라서 PCB 어셈블리에 적합한 표면 마감을 선택하는 것이 중요합니다. PCB의 다양한 표면 마감 유형 사이에 혼란이 있습니까? 그렇다면 인기 있는 표면 마감 유형과 PCB 어셈블리에 미치는 영향에 대해 설명하는 이 게시물을 읽는 것이 좋습니다.

PCB에 사용할 수 있는 다양한 표면 마감은 무엇입니까?

PCB의 표면 마감은 몇 가지 요인에 따라 결정됩니다. 이러한 요소에는 가격, 신뢰성, 조립 공정, 성능 요구 사항 및 재료 비용이 포함됩니다. 다음은 모든 인쇄 회로 기판에 사용할 수 있는 일반적인 표면 마감 유형입니다.

HASL

열풍 솔더 레벨 마감 또는 HASL은 인쇄 회로 기판에서 수행되는 ROHS 준수 유형의 표면 마감입니다. 이러한 유형의 표면 마감은 HASL 회로 기판을 용융된 납땜 기판에 담가서 수행됩니다.

HASL의 장점

• 저렴한 가격에 널리 보급되어 있습니다.
• 이 표면 마감 유형은 안정적인 솔더 조인트로 인해 우수한 보관 수명을 제공합니다.

HASL의 단점

• 고르지 않은 표면에는 적합하지 않습니다.
• 표면 마감은 코팅 두께로 인해 미세 피치 부품에 적합하지 않습니다.

이머전 실버

침수 은은 최근 몇 년 동안 엄청난 인기를 얻은 ROHS 지시 표면 마감재입니다. 이러한 유형의 표면 마감은 다양한 회로 기판에 안정적인 솔더 조인트를 제공합니다. 침지 은 표면 마감은 표면 실장 기술(SMT) 응용 분야에 가장 적합합니다.

Immersion Silver의 장점

• 표면 처리 유형 중 가장 높은 전도성을 제공합니다.
• 이 표면 마감 처리는 미세 피치 및 플랫 팩 코팅을 제공하여 고주파 응용 분야에 매우 적합합니다.

단점 이머전 실버

• 공기 또는 회로 기판에 존재하는 오염 물질에 매우 민감합니다.
• 마찰 계수가 높아 컴플라이언트 핀 삽입에 적합하지 않습니다.

OSP

OSP(Organic Solderability Preservative)는 인쇄 회로 기판에 사용되는 유기 기반 표면 마감재입니다. 그것은 납땜 공정 전에 구리 표면을 산화로부터 보호합니다. 이러한 유형의 표면 마감 처리는 견고하며 무연 어셈블리용으로 특별히 설계되었습니다.

OSP의 장점

• 납이 함유되어 있지 않아 무독성, 친환경적인 회로기판 표면마감재입니다.
• 다른 표면처리 방식에 비해 가성비가 좋습니다.

OSP의 단점

• 이 표면 마감 처리는 PTH(도금 관통 구멍) 기반 회로 기판에 적합하지 않습니다.
• 대부분의 회로 기판에 제한된 수명을 제공합니다.

위에서 논의한 바와 같이 다양한 표면 마감은 환경적 요소로부터 PCB를 보호하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 더 많은 PCB 표면 마감 옵션과 그 기본 영향을 이해하려면 다음 게시물을 읽으십시오.