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랩핑 과정에 대해 알아야 할 사항

래핑은 오늘날 연마제로 느슨한 연마 분말을 사용하여 다양한 표면 마무리 작업에 사용되는 인기 있는 작업입니다. 저속에서는 정상적으로 수행됩니다. 이 기계적 공정은 평탄도, 평행도, 두께 또는 마감에 대한 매우 엄격한 허용 오차를 요구하는 제품에서 수행됩니다.

랩핑 공정의 응용에는 절단 도구, 인쇄 장비, 전송 장비, 스탬핑 및 단조 등이 포함됩니다. 오늘은 정의, 응용, 기능, 다이어그램, 작동, 작동 원리, 유형, 장점 및 단점을 알게 될 것입니다. 랩핑 과정. 랩핑 기계와 그 공정에 대해서도 알게 될 것입니다.

랩핑이란?

랩핑이라는 용어는 원하는 치수나 모양을 얻을 수 있도록 공작물(또는 시편)에서 재료를 정밀하게 제거하는 프로세스입니다. 랩핑 공정은 금속, 유리, 반도체, 광학, 세라믹, 지질 샘플, 보석, 광물 등과 같은 다양한 재료와 다양한 응용 분야에서 수행되었습니다.

Lapping은 느슨한 마모를 사용하여 수행되는 마무리 공정으로도 볼 수 있습니다. 이 공정은 연마 작업 후에 수행하여 매우 정확한 마감 표면을 생성할 수 있습니다. 공정은 연삭 및 호닝과 유사하지만 숫돌과 같은 접착재가 아닌 느슨한 연마 입자를 사용하여 재료를 제거한다는 점만 다릅니다.

랩핑 프로세스는 일반적으로 0.03을 제거합니다. – 공작물에서 0.003 mm. 래핑(및 폴리싱) 기술은 제거할 수 있는 재료의 정밀도와 제어로 인해 큰 이점을 제공합니다.

랩핑 기계

Lapping Machine은 오일 또는 물과 혼합된 슬러리 연마 입자를 사용하는 특수 유형의 정밀 마무리 기계입니다. 슬러리는 액체 절단 도구이며, 밑에 있는 래핑 플레이트와 래핑될 부품 사이에 연마막을 형성합니다.

래핑 기계는 일반적으로 최대 0.001mm의 평평한 표면을 생성할 수 있으며 표면 마감은 Ra보다 우수합니다. 01. 그 과정에서 래핑 휠과 공작물 사이의 지립의 롤링 및 슬라이딩 작용을 통해 공작물이 점차적으로 제거됩니다. 제거된 재료와 슬러리는 테이블에서 배출됩니다.

단면 및 양면 기계는 두 가지 유형의 플랫 랩핑 및 연마 시스템입니다. 단면은 말 그대로 가공물의 한 면만 한 번에 처리할 수 있음을 의미합니다. 공작물의 여러 면도 처리할 수 있지만 한 번에 하나씩만 처리할 수 있습니다.

양면은 양면을 동시에 처리할 수 있음을 의미합니다. 공작물의 여러 면도 처리할 수 있지만 한 번에 두 개만 처리할 수 있습니다.

랩핑의 적용

산업 분야의 랩핑 응용 분야에는 항공 우주, 자동차, 전자 등이 있습니다. 다음은 다양한 랩핑 응용 프로그램입니다.

거의 모든 종류의 재료를 가공할 수 있기 때문에 랩핑 공정의 적용 범위는 매우 광범위합니다. 이러한 재료에는 세라믹, 유리, 나무 등이 포함됩니다. 부서지기 쉬운 재료도 기계로 가공할 수 있습니다.

이 래핑 공정의 기능은 형태와 치수의 매우 높은 정확도와 우수한 표면 품질을 얻는 것입니다.

랩핑 프로세스 다이어그램:

랩핑 기계로 수행되는 작업

다음은 랩핑 기계에서 수행되는 특수 작업입니다.

작동 원리

랩핑 작업은 덜 복잡하고 쉽게 이해할 수 있습니다. 랩핑 기계는 회전 테이블(래핑 플레이트로 알려짐), 여러 개의 컨디셔닝 링, 탑웨이트, 슬러리(도구) 및 기계 자체를 포함하는 5개의 주요 구성요소로 구성됩니다.

메커니즘의 적절한 작동을 위한 제어 장치, 엔진, 냉각수, 필터 및 기타 보조 구성 요소는 기계 내부에 있습니다. 랩핑 플레이트는 모터에 의해 구동(회전)되며 플레이트가 회전함에 따라 컨디셔닝 링이 자동으로 회전합니다. 이 판은 일반적으로 고품질의 연주철로 만들어지지만 구리 및 기타 연질 금속을 사용할 수도 있습니다.

컨디셔닝 링의 기능은 공작물을 고정하는 것입니다. 링은 마모를 래핑 플레이트 전체에 고르게 분산시켜 수명을 연장합니다. 원통형, 특히 긴 부품과 같은 특정 작업을 위해 특수 링을 장착할 수 있습니다.

상단 플레이트는 마모가 발생할 수 있도록 공작물을 아래로 누르는 데 사용됩니다. 단순한 뚜껑이나 기계적으로 작동하는 피스톤 같은 덮개일 수 있습니다. 슬러리는 액체 기유 또는 물과 함께 다이아몬드 또는 탄소와 같은 다양한 연마 재료로 만들어집니다. 래핑 플레이트와 상판 사이에 공급되며 플레이트의 회전에 의해 표면에 고르게 분포됩니다. 액체에 떠 있는 작은 연마재가 고정된 조각의 표면을 끌고 굴러갑니다. 부품 표면의 미세한 불규칙성을 제거합니다.

랩핑 과정에 대해 자세히 알아보려면 아래 동영상을 시청하세요.

랩핑의 종류

다른 유형의 랩핑은 수동으로 또는 기계를 사용하여 수행할 수 있는 마찰 작업으로 결정할 수 있습니다. 다음은 다양한 랩핑 유형입니다.

핸드 랩핑:

핸드 래핑은 수동으로 작업을 수행하는 것, 즉 손으로 래핑 플레이트에 작업물을 문지르는 것입니다. 이 과정에서 플레이트는 먼저 페이스트 형태인 연마재로 코팅됩니다. 그런 다음, 수동으로 약간의 압력을 가하여 공작물을 플레이트 위로 문지릅니다.

머신 랩핑:

기계 랩핑에는 작동 원리 섹션에서 설명한 대로 회전하는 랩핑 플레이트와 조건부 링이 포함됩니다. 링은 공작물을 고정하는 데 사용되며 회전하고 랩핑 플레이트에 대해 공작물을 문지릅니다. 이러한 유형의 래핑 공정은 유사한 부품을 대량으로 마무리하는 데 사용됩니다.

랩핑의 장점과 단점

장점:

다음은 다양한 응용 분야에서 랩핑의 이점입니다.

단점:

랩핑의 좋은 장점에도 불구하고 여전히 몇 가지 제한 사항이 있습니다. 다음은 다양한 응용 분야에서 랩핑의 단점입니다.

결론

랩핑 공정은 오늘날 산업계에서 매우 중요한 마무리 공정입니다. 프로세스는 0.03을 제거할 수 있습니다. – 공작물에서 0.003 mm. 래핑(및 폴리싱) 기술은 제거할 수 있는 재료의 정밀도와 제어로 인해 큰 이점을 제공합니다. 여기까지가 랩핑 프로세스의 정의, 응용 프로그램, 작업, 작업 및 유형을 설명한 이 기사의 전부입니다. 장점과 단점도 설명되어 있습니다.

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