전자 산업에서 CNC 가공이 사용되는 5가지 방법

전자 산업은 세계 경제에서 가장 큰 산업 분야 중 하나입니다. 대형 가전 제품에서 소형 전자 부품에 이르기까지 광범위한 제품을 포괄합니다.

이러한 구성 요소를 제조하는 데 다양한 제조 방법이 사용되지만 CNC 가공만큼 전자 산업에 큰 영향을 미치는 방법은 없습니다. Apple조차도 다른 제조 방법을 버리고 MacBook의 유니바디 인클로저를 CNC 가공에 의존해야 했습니다.

이 기사에서는 전자 산업에서 CNC 가공 기술이 사용되는 5가지 방법과 기업이 전자 부품 가공과 관련된 문제를 극복하는 데 어떻게 도움이 되는지 살펴봅니다.

1. 케이스 및 인클로저

케이싱 및 인클로저는 대부분의 전자 제품에서 필수 요소입니다. 전자 부품을 제자리에 고정할 뿐만 아니라 액체, 먼지, 충돌과 같은 외부 위험으로부터 깨지기 쉬운 부품을 보호합니다.

다이캐스팅은 이러한 인클로저를 제조하는 데 널리 사용되는 공정이지만 CNC 가공은 점점 더 안정적이고 선호되는 방법이 되고 있습니다. 다이캐스팅 및 사출 성형에 비해 더 복잡한 형상을 생성하고 더 엄격한 공차를 달성하며 더 높은 강도를 제공할 수 있습니다.

Apple은 iPhone, iPad 및 MacBook의 유니바디 쉘을 제작하기 위해 CNC 가공 공정에 크게 의존하고 있습니다. MacBook 케이스는 CNC 기계를 사용하여 압출된 알루미늄 블록에서 조각됩니다. 키보드 구멍과 "엄지손가락"(디스플레이 덮개를 열 수 있는 매끄러운 홈)도 CNC 밀링 머신을 사용하여 생성됩니다.

2. 인쇄 회로 기판(PCB)

인쇄 회로 기판(PCB)은 모든 전자 장치의 필수 구성 요소입니다. 구리로 만들어지고 비전도성 기본 재료에 적층된 전도성 경로를 사용하여 전자 부품을 전기적으로 연결합니다.

대부분의 PCB의 전도성 경로는 화학적 에칭 공정을 사용하여 만들어집니다. 여기에서 PCB 설계자는 기판을 염화 제2철 용액에 담그기 전에 원하는 경로를 다룹니다. 이 솔루션은 구리의 덮이지 않은 영역을 제거하여 원하는 회로 레이아웃을 남깁니다.

그러나 화학적 에칭에는 단점이 있습니다. 염화 제2철에 장기간 노출되면 피부와 눈에 자극을 주고 체내 철 축적을 증가시키며 간에 손상을 줄 수 있습니다. 또한 광범위한 폐기물 처리 절차가 필요합니다.

CNC 가공은 이러한 문제를 해결하고 에칭의 대안으로 사용됩니다. 원하는 구리 네트워크 채널은 CAD/CAM 소프트웨어를 사용하여 설계되고 고정밀 CNC 밀링 머신을 사용하여 생성됩니다.

3. 방열판

모든 전자 장치 및 회로에는 작동 중에 열을 발생시키는 구성 요소가 있습니다. 이러한 장치의 전반적인 성능은 제조업체가 배치한 열 관리 시스템에 크게 좌우됩니다. 방열판은 구성 요소에서 액체 냉각제 또는 공기로 열을 전달하는 역할을 합니다.

CNC 가공 기술은 방열판을 가공하는 가장 보편적인 방법입니다. 기계공은 CNC 밀링 머신을 사용하여 금속 블록으로 복잡한 형상의 방열판을 쉽게 제작할 수 있습니다.

CNC 가공 기술은 사출 성형보다 더 빠른 처리, 더 많은 재료 또는 금속 옵션, 더 엄격한 공차를 제공합니다. 또 뭔데? CNC 가공 방열판은 접착 방열판보다 열전도율이 높습니다.

4. 소켓 및 커넥터

전자 장치는 다른 장치와 통신하도록 설계되었으며 이는 소켓 및 커넥터를 사용하여 이루어집니다. 소켓은 핀이나 커넥터가 일치하는 다른 장치에 맞는 구멍으로 전기, 전자기 또는 광학 신호를 전송할 수 있습니다.

소켓과 커넥터는 다양한 모양, 크기, 기능으로 제공되며 제조 과정에서 매우 엄격한 공차가 필요합니다. 제작 중 약간의 오류가 발생하면 장치 간의 연결이 실패하게 됩니다.

CNC는 주로 제품 설계자가 복잡한 형상을 제작하는 동시에 빠른 턴어라운드를 보장하기 때문에 이러한 구성 요소의 제조에서 큰 역할을 합니다. 또한 CNC 가공으로 툴링 비용이 최소화되고 CAD/CAM 소프트웨어를 사용하여 프로토타입을 쉽게 수정할 수 있습니다.

5. 반도체

반도체는 오늘날 전자 산업에서 놀라운 기술을 가능하게 합니다. 수백 배 크기의 진공관 기능을 수행할 수 있지만 경쟁이 심화되는 반도체 시장은 더 작고 정밀한 패키지 디자인을 요구합니다.

CNC 가공은 주로 정확도와 광범위한 재료를 처리할 수 있는 능력 때문에 반도체 부품을 생산하는 데 중요합니다. 반도체는 실리콘이나 게르마늄과 같은 하나의 원소로 구성되거나 다른 원소로 도핑될 수 있습니다. 숙련된 CNC 기계공은 이러한 재료를 다루는 데 문제가 없을 것입니다.

전자 산업에서 CNC 가공 기술의 인기에도 불구하고 복잡한 전자 부품을 만들기 위해 기계공과 최첨단 CNC 기계를 경험한 회사는 소수에 불과합니다.

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