Infineon:소형 패키지의 산업용 eSIM

사물 인터넷에서 M2M 통신은 안정적인 데이터 수집과 중단 없는 데이터 전송이 필요합니다. 유비쿼터스 모바일 네트워크를 최대한 활용하기 위해 Infineon Technologies는 소형 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지에 산업용 eSIM(embedded SIM)을 제공합니다. 자판기에서 원격 센서, 자산 추적기에 이르는 산업용 기계 및 장비 제조업체는 보안과 품질을 저하시키지 않으면서 IoT 장치의 설계를 최적화할 수 있습니다.

eSIM을 배포하면 산업 환경에 셀룰러 연결을 원활하게 채택할 수 있는 여러 이점이 있습니다. 장치 제조업체는 eSIM의 작은 설치 공간으로 인해 설계 유연성을 높이고 단일 재고 보관 장치 덕분에 제조 프로세스와 글로벌 유통을 단순화할 수 있습니다. 또한 고객은 네트워크 품질이 저하되거나 이동통신사와 더 나은 계약을 체결하는 경우와 같이 언제든지 이동통신사를 변경할 수 있습니다.

그러나 가장 가혹한 조건에서도 작동하는 소형 풋프린트에 견고한 품질을 제공하는 것은 실리콘 공급업체에게 여전히 과제로 남아 있습니다. Infineon은 이제 이 문제를 해결하는 데 한 걸음 더 나아갑니다. WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지)의 Infineon SLM 97 보안 컨트롤러는 크기가 2.5 x 2.7mm에 불과하고 -40~105°C의 확장된 온도 범위를 지원합니다. eSIM에 대한 최신 GSMA 사양을 완벽하게 준수하는 고급 기능 세트를 제공합니다. 산업용 eSIM 애플리케이션을 위한 견고한 품질과 높은 내구성은 고품질에 대한 Infineon의 강한 초점과 "무결함"을 향한 마음가짐을 반영합니다.