Winbond, 5G CPE용 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x 멀티칩 패키지 출시

Winbond Electronics가 내구성 있는 SLC NAND 플래시와 고속 저전력 LPDDR4x 메모리를 결합한 1.8V 2Gb+2Gb NAND Flash 및 LPDDR4x 메모리 솔루션 W71NW20KK1KW를 콤팩트한 8.0×9.5×0.8mm 멀티칩 패키지(MCP)에 패키징하여 출시했습니다. 이 통합 디바이스는 주거 및 상업 환경에서 고객 구내 장비(CPE)로 설계된 5G 셀룰러 모뎀에 충분한 용량을 제공합니다.

모바일 5G 모뎀은 일반적으로 더 높은 메모리 밀도를 요구하지만, 정적 5G CPE 유닛은 2Gb NAND와 2Gb DRAM으로 효과적으로 동작할 수 있습니다. 이 메모리 조합을 단일 공간 절약 패키지에 통합함으로써 Winbond는 제조사가 CPE 시스템 요구사항을 충족하면서 자재 및 생산 비용을 최소화할 수 있게 합니다.

W71NW20KK1KW의 비용 최적화 아키텍처는 소비자 5G 채택을 가속화하여 기존 구리 또는 광학 xDSL 링크에 대한 실행 가능한 대안으로 라스트마일 브로드밴드를 위치시킬 것으로 기대됩니다.

149볼 BGA MCP는 2Gb SLC NAND 플래시 다이와 2Gb LPDDR4x DRAM 다이를 내장합니다. SLC NAND는 뛰어난 내구성과 데이터 무결성을 제공하며 신뢰성 있는 동작을 위해 4비트 ECC만 필요합니다. 2KB+128B 페이지 크기는 필요 시 8비트 ECC도 지원합니다.

8비트 데이터 버스로 구성되고 64페이지 블록으로 구성된 NAND 다이는 최대 25µs 페이지 읽기 시간과 일반적인 250µs 페이지 프로그램 시간으로 빠른 데이터 접근을 보장합니다.

LPDDR4x 다이는 1866MHz로 동작하며 LVSTL-11 인터페이스, 병렬 동작을 위한 8개 내부 뱅크, 5G 네트워크의 고속 요구사항에 부합하는 4267MT/s 피크 데이터 레이트를 지원합니다.