임베디드
- Infineon, 하노버 메세에서 산업용 최초 TPM 2.0 공개
- Sensirion, 초소형 CO₂ 및 RH/T 센서 SCD40 출시
- Infineon, 초소형 고정밀 기압 센서 XENSIV DPS368 공개
- Winbond, 5G CPE용 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x 멀티칩 패키지 출시
- Infineon, 세계 최초 NFC Forum 인증 Type 4B 태그 공개
- 알티움 365: PCB 설계를 위한 최초의 클라우드 플랫폼, 협업 강화 및 시장 출시 가속화
- eSIM 기술: 모바일 연결성을 조용히 혁명하는 디지털 전환
- IC 패키징: 반도체 칩 보호로 장기 신뢰성 확보
- CNC 가공 품질 관리 향상: 정밀도와 고객 만족을 위한 전략
- 자동차 제조 품질 표준 향상: 모범 사례 및 컴플라이언스