AVX, 고성능 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션을 위한 새로운 초소형 박막 전송 라인 커패시터 출시

출처:AVX 뉴스

새로운 커패시터는 새로운 MIM(Metal-Insulator-Metal) 구조와 광범위한 정전 용량 값을 가지며 고주파수 구조 시뮬레이터(HFSS)를 사용하여 개발되어 가능한 최고의 RF 성능과 신뢰성을 제공합니다.
FOUNTAIN INN, SC(2019년 1월 2일) – 고급 전자 부품 및 상호 연결, 센서, 제어 및 안테나 솔루션의 선도적인 제조업체 및 공급업체인 AVX Corporation은 고성능용 초소형 박막 전송 라인 커패시터의 새로운 라인을 출시했습니다. 주파수 링크, UHF 범위(300MHz – 3GHz)의 DC 차단, 기타 고성능 마이크로파 및 RF 애플리케이션. 새로운 커패시터는 새로운 MIM(Metal-Insulator-Metal) 구조, 최적의 회로 전도성을 위한 구리 트레이스, 전송 라인 와이어 본드 패드 및 금 금속화된 후면 접지를 가지며 다양한 저손실에서 공급될 수 있습니다. 석영, 알루미나, 유리 및 실리콘을 포함한 기판. 새로운 전송 라인 커패시터는 ±20% 허용 오차로 0.3-50pF의 다양한 정전 용량 값으로도 제공되며, 각각은 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS)를 사용하여 만들어지며 모든 전자기 문제를 사전에 해결하고 최고의 성능을 제공합니다. 가능한 RF 성능 및 신뢰성.

“우리의 새로운 박막 전송 라인 커패시터는 최적화된 회로 전도도와 RF 성능을 위해 초정밀 HFSS 설계를 사용하여 개발되었습니다. 임피던스 값, 기판 재료 및 두께를 포함한 다양한 커패시턴스 값과 몇 가지 사용자 정의 가능한 기능을 제공하며, 금 와이어 본딩이 가능하고 RoHS를 준수하므로 광범위한 고성능 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다." AVX의 수석 기술 마케팅 엔지니어인 Larry Eisenberger가 말했습니다.

새로운 전송 라인 커패시터는 5, 10 및 15mils(0.005, 0.01, 0.015")의 세 가지 표준 기판 두께와 20 및 40mil(0.02-0.04")의 두 가지 표준 기판 두께로 제공되며 설계에 따라 길이가 결정됩니다. 전송 라인 치수로. 평균 길이는 일반적으로 20-80mils(0.02-0.08")의 영역에 있지만 최대 길이는 320mils(0.32") 이상입니다.

이 범위는 최대 100V에 대해 정격이 지정되고 50-100pF/mm2 범위의 특정 커패시턴스 값, 0.1% 미만의 손실 계수 및 ±60ppm/°C의 TCC 값을 가지며 50Ω 표준 임피던스를 나타냅니다. 그러나 실제 최대 커패시턴스 값은 전송 라인 치수에 따라 달라집니다. 사용자 정의 임피던스 값, 기판 재료 및 기판 두께는 요청 시 제공됩니다.

새로운 전송 라인 커패시터도 RoHS를 준수하며 결합 강도는 MIL-STD-883-2011.8, 전단 강도는 MIL-STD-883-2018, 수명은 MIL-STD-202-108에 따라 테스트되었습니다. 포장 옵션은 다음과 같습니다. 정전기 방지 와플 팩, 테스트되었지만 다이싱되지 않음, 테스트 및 테이프로 다이싱되었으며 시리즈의 리드 타임은 현재 14주입니다.