AVX, 고주파 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션용 초소형 MIM 전송선 커패시터 출시

개요

출처: AVX News

첨단 전자 부품 및 상호 연결 솔루션의 글로벌 리더인 AVX Corporation이 고주파 링크, UHF 대역(300MHz~3GHz) DC 블로킹, 기타 까다로운 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션을 위해 설계된 새로운 초소형 박막 전송선 커패시터 라인을 출시했습니다.

이 커패시터는 독점적인 금속-절연체-금속(MIM) 아키텍처, 최적의 전도성을 위한 구리 트레이스, 전송선 와이어 본드 패드, 금 도금 백사이드 그라운드를 특징으로 합니다. 석영, 알루미나, 유리, 실리콘 같은 저손실 기판에서 사용 가능하며, 0.3pF~50pF의 커패시턴스 값과 ±20% 공차로 제공됩니다. 각 장치는 ANSYS HFSS로 설계되어 전자기 과제를 사전에 예방하고 최고 RF 성능과 신뢰성을 제공합니다.

"새로운 박막 전송선 커패시터는 회로 전도성과 RF 성능을 최적화하기 위해 초정밀 HFSS 설계로 개발되었습니다. 넓은 커패시턴스 범위와 커스터마이징 가능한 기능(임피던스, 기판 소재, 두께)을 제공하며, 금 와이어 본드 가능하고 RoHS 준수로 광범위한 고성능 마이크로웨이브 및 RF 애플리케이션에 이상적입니다."라고 AVX의 수석 기술 마케팅 엔지니어 Larry Eisenberger가 말했습니다.

표준 패키지는 기판 두께 5, 10, 15 mils (0.005, 0.01, 0.015 in)와 폭 20, 40 mils (0.02~0.04 in)를 제공합니다. 설계 의존적 길이는 20~80 mils (평균)이며 특수 애플리케이션을 위해 320 mils 이상으로 확장 가능합니다.

주요 성능 지표로는 100V 정격, 50~100pF/mm² 커패시턴스 밀도, 0.1% 미만의 손실 인자, ±60ppm/°C 온도 계수(TCC), 50Ω 표준 임피던스가 있습니다. 맞춤형 임피던스, 기판, 두께 옵션은 요청 시 제공 가능합니다.

모든 제품은 RoHS 준수이며 MIL-STD-883-2011.8(본드 강도), MIL-STD-883-2018(전단 강도), MIL-STD-202-108(수명) 사양을 충족합니다. 패키징 옵션으로는 정전기 방지 와플 팩, 테스트된 언다이스드, 테스트 및 다이스드 온 테이프가 있습니다. 현재 시리즈 리드 타임은 14주입니다.