KEMET, 고속 와이드 밴드갭 전력 컨버터용 KC-LINK™ EIA 3640 SMD 세라믹 커패시터 출시

개요

포트 로더데일 – 전자 부품 글로벌 리더인 KEMET Corporation이 오늘 빠른 스위칭 와이드 밴드갭(WBG) 전력 장치의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계된 완전한 KC-LINK™ EIA 3640 시리즈 표면 실장 세라믹 커패시터를 공개했습니다.

이 커패시터는 업계 최고 수준의 리플 전류 능력을 제공하여 전력 컨버터가 더 높은 전압, 온도, 주파수에서 작동하면서 우수한 효율과 전력 밀도를 달성할 수 있게 합니다. DC-링크, 스너버, 공진, 무선 충전 회로에 이상적이며, KC-LINK 라인은 DC-링크 전원 공급 장치, 공진 컨버터, 5G 기지국 전력 모듈을 지원합니다.

4.7nF~220nF의 커패시턴스와 500V~1,700V의 전압 정격으로 제공되며, KEMET의 검증된 Class I C0G 베이스 메탈 전극(BME) 유전체 기술로 제작되었습니다. 이 기술은 온도와 전압에 걸친 뛰어난 커패시턴스 안정성과 높은 리플 전류 성능을 보장합니다. 이 시리즈는 초저 ESR과 ESL을 특징으로 하며, -55°C~+150°C에서 작동하여 고밀도, 고온 전력 어셈블리에 적합합니다.

"설계자들은 극한의 온도와 전압을 견디면서 안정된 커패시턴스와 높은 리플 전류 능력을 유지하는 커패시터를 요구합니다."라고 KEMET의 부사장 겸 기술 펠로우인 Dr. John Bultitude는 말했습니다. "KC-LINK는 단일 표면 실장 솔루션으로 이 모든 것을 제공하여 5G 기지국 및 전기차 파워트레인 같은 애플리케이션에서 전력 효율과 밀도를 높일 수 있게 합니다."

이 시리즈는 상용 및 자동차 AEC-Q200 등급으로 모두 제공되며, 납 프리, RoHS 준수, REACH 규정을 충족합니다. 견고한 기계적 구조로 리드 프레임이 필요 없어 ESL을 줄이고 더 높은 동작 주파수를 가능하게 하여 더 큰 소형화를 실현합니다.

더 높은 전력 밀도를 위해 KEMET은 KONNEKT™ 기술을 제공합니다. 이는 Transient Liquid Phase Sintering (TLPS)을 사용하여 리드리스 멀티 칩 패키지를 만듭니다. KC-LINK와 결합 시 KONNEKT는 수백 kHz 리플 전류를 처리할 수 있는 저손실, 저인덕턴스 성능을 제공합니다.

자세한 정보는 www.kemet.com/KC-LINK를 방문하세요.