CAMX 2019 미리보기:기술 섬유 제품

Technical Fiber Products(TFP, Schenectady, N.Y., U.S.)는 고급 복합 재료를 위한 부직포 솔루션을 전시하고 있습니다. 전시에는 TFP의 Optiveil, Optimat 및 Tecnofire 제품군의 재료가 특히 복합 재료에 사용하도록 설계되었습니다. 세계에서 가장 가벼운 무게와 가장 넓은 범위의 습식 부직포를 구성하는 이러한 재료는 첨단 복합 구조에서 여러 기능을 수행할 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.

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수지가 풍부한 고품질 표면 마감 구현

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EMI 차폐, 내식성, 내마모성, 전기 전도성 및 정전기 분산과 같은 표면 기능 제공

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접착 필름 및 깨지기 쉬운 재료를 위한 가볍고 효과적인 캐리어 또는 지지대를 제공합니다. 베일은 정의되고 일관된 필름 두께를 보장하는 동시에 핸들링 및 탄력성을 향상시킵니다.

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구조의 무결성을 손상시키지 않으면서 복합재 표면에 매우 효과적이고 통합된 화재 방지 기능 제공

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복합 구조의 모드 I 및 모드 II 층간 파괴 인성을 최대 400%까지 증가

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층간 및 표면 영역 모두에서 향상된 수지 수송을 제공하는 수지 유동 매체의 역할; Optiveil과 Optimat에 따르면 추가 유동 매체를 사용할 필요가 없어 궁극적으로 수지 사용량과 스크랩이 줄어듭니다.

갈바닉 부식 방지; TFP의 유전체 부직포는 갈바닉 부식을 유발하는 전기화학 반응을 방지하기 위해 이종 전도성 물질 사이의 전기 절연층 역할을 합니다.

TFP는 또한 고객의 특정 성능, 처리 및 미적 요구 사항을 충족하기 위해 재료를 개발하거나 조정하는 것을 전문으로 합니다. 이는 개념 증명 연구실 작업에서 시험, 본격적인 제조 및 적층 및 나노 코팅을 통한 변환에 이르기까지 광범위한 제품 개발 기능을 통해 가능합니다. 부스 N30.