CAMX 2019 프리뷰: TFP, 첨단 복합소재용 경량 부직포 솔루션 공개

테크니컬 파이버 프로덕츠(TFP, 뉴욕주 쉐넥터디, 미국)는 첨단 복합소재용 부직포 솔루션을 전시합니다. 전시될 제품은 TFP의 옵티베일(Optiveil), 옵티매트(Optimat), 테크노파이어(Tecnofire) 레인지의 소재들로, 복합소재용으로 특별히 설계되었습니다. 이 소재들은 세계에서 가장 가볍고 광범위한 습식 부직포라고 알려져 있으며, 첨단 복합소재 구조에서 다양한 기능을 수행할 수 있습니다.

주요 기능

• 고품질의 수지 풍부한 표면 마감 구현

• EMI 차폐, 내식성, 내마모성, 전기 전도성, 정전기 방지 등 표면 기능성 부여

• 접착 필름 및 취약 소재의 경량 고효율 캐리어 또는 지지체 역할 수행. 베일은 일관된 필름 두께를 보장하면서 취급성과 복원력 향상

• 복합소재 구조의 무결성을 해치지 않으면서 표면에서 고효율의 통합 내화 보호 제공

• 복합소재 구조의 모드 I 및 모드 II 층간 파괴 인성을 최대 400%까지 향상

• 수지 흐름 매체 역할을 하여 층간 및 표면 영역에서 수지 이송 강화. 옵티베일과 옵티매트는 추가 흐름 매체 필요성을 없애고 궁극적으로 수지 사용량과 스크랩 감소

• 이종 전도성 소재 간의 전기적 절연층 역할을 하여 갈바닉 부식을 유발하는 전기화학적 반응 방지

TFP는 또한 고객의 특정 성능, 가공 및 심미적 요구사항을 충족하기 위한 소재 개발 또는 적용을 전문으로 합니다. 이는 개념 검증 실험부터 시험, 전면 제조, 라미네이팅 및 나노코팅을 통한 변환에 이르는 광범위한 제품 개발 역량으로 가능합니다. 부스 N30.