칩용 텅스텐 티타늄 합금 타겟

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칩용 텅스텐 티타늄 합금 타겟

새로운 반도체 칩이 텅스텐 티타늄 합금을 선택하는 주된 이유 확산 장벽 및 결합 층으로서 목표는 합금이 우수한 표면 접착력과 우수한 방열 특성을 갖는 것입니다. 이러한 방식으로 준비된 제품은 더 높은 종합 성능을 갖게 됩니다.

칩용 텅스텐 티타늄 합금 타겟

텅스텐-티타늄 합금은 전이금속 텅스텐과 티타늄의 장점을 가진 합금입니다. 고밀도 및 순도, 내식성이 우수하고 부피 팽창 효과가 작아 제조 공정에서 입자 형성을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 즉, 고품질 필름을 성공적으로 제조할 수 있습니다.

다음은 텅스텐 티타늄 합금의 제조 방법입니다.

1단계. 일정량의 텅스텐 가루 섭취 및 티타늄 분말 불활성 분위기의 보호하에 균일하게 혼합하십시오. 텅스텐 분말의 질량 백분율은 10-65%입니다.

2단계. 기계적 프레스 또는 냉간 등방압 프레스를 사용하여 생성된 혼합 재료를 블랭크로 압축합니다.

3단계. 생성된 블랭크를 진공 소결로에 넣어 치밀화 및 소결합니다.

4단계. 3단계에서 소결된 텅스텐-티타늄 소재를 냉각 후 비소모성 진공 전기로에서 제련하여 제품을 얻는다.

다른 준비 방법과 비교하여 이 텅스텐-티타늄 합금 준비 방법의 장점은 다음과 같습니다.

1. 생산공정이 간단하고 조작이 편리합니다.

2. 텅스텐과 티타늄 분말의 혼합 원료를 사용하여 프레스, 소결 및 아크 제련 공정은 전통적인 텅스텐-티타늄 합금의 낮은 준비 효율과 재료 균일성 및 불순물 함량의 어려운 제어라는 기술적 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다.

3. 이 방법으로 제조된 텅스텐-티타늄 합금 재료는 텅스텐 질량 백분율이 10-60%로 배치 준비에 적합합니다.

결론

이 기사를 읽어 주셔서 감사합니다. 이 기사가 텅스텐 티타늄 합금을 더 잘 이해하는 데 도움이 되기를 바랍니다. 기타 내화 금속 및 합금에 대해 자세히 알아보려면 고급 내화 금속(ARM)을 방문하시기 바랍니다. 자세한 내용은.

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