Copper Clad PCB – CCL(Copper Clad Laminate)이란 무엇입니까?

얇고 초경량 전자 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 결과적으로 제조업체는 효율적인 방열 특성을 가진 기판을 특징으로 하는 회로 기판을 찾아야 합니다. 구리 클래드 PCB가 유용한 곳입니다.

자세한 내용은 동박 적층판에 대한 이 가이드를 확인하십시오.

동박 PCB란 무엇입니까?

그림 1:부품이 있는 동박 PCB

PCB 기판 모재의 한 형태로 회로기판 제작에 가장 많이 사용되는 소재입니다. 또한 주로 금속 베이스 CCL이라고 부르는 경우가 있습니다.

원칙적으로 수지와 전자 유리 섬유에 미리 적신 동박으로 구성됩니다. 그 다음, 생성된 라미네이트/동박은 보호층을 형성하는 보강재의 양쪽에 라미네이트된다.

CCL(Copper clad Laminate) 유형

그림 2:구성 요소가 없는 PCB

주로 분류 방식에 따라 아래와 같이 다양한 종류의 동박 적층판이 있습니다.

기계적 강성 분류

기본적으로 이 클래스는 다음으로 구성됩니다.

리지드 CCL은 FR-4 및 CEM-1과 같은 라미네이트를 특징으로 하며 리지드 PCB의 기초입니다. 반대로 Flex CCL은 Flex PCB를 형성하는 데 유용합니다. 마지막으로, 리지드 CCL과 플렉스 CCL의 조합은 플렉스 리지드 PCB 제조에 ​​편리합니다.

단열재 및 구조 분류

기본적으로 이 범주에는 다음이 있습니다.

CCL 두께 분류

이 클래스는 다음으로 구성됩니다.

표준 CCL은 두께가 약 0.5mm인 반면 얇은 CCL은 0.5mm보다 상대적으로 얇을 수 있습니다.

또한 수지 함량 계산 시 동박 두께를 제외해야 합니다.

보강재 유형 분류

범주에는 다음이 포함됩니다.

• 유리 섬유 천 베이스 CCL(예:유리 강화 에폭시 라미네이트 FR-4 및 FR-5)
• 종이 기반 CCL(예:XPC).
• 특수 재료 베이스 CCL, 예:세라믹 베이스 CCL 및 금속 베이스 CCL.
• CEM-1 및 CEM-3과 같은 복합 CCL.

응용 절연 수지 분류

이 분류에 속하는 유형은 다음과 같습니다.

실적 분류

이 등급의 라미네이트에는 다음이 포함됩니다.

• 고내열성 CCL
• 일반 성능 CCL
• 낮은 CTE(열팽창 계수) CCL
• 저유전율 CCL

CCL(Copper clad Laminate) 재료

그림 3:구성 요소가 있는 인쇄 회로 기판

이러한 종류의 라미네이트에는 다음을 포함하는 두 가지 기본 재료가 있습니다.

구리박

포일은 구리 피복 기판의 PCB 베이스에서 연속적인 층으로 작동하는 음극 전해 재료입니다. 또한 절연층에 쉽게 접착할 수 있습니다. 따라서 인쇄된 보호층을 만들 때 편리한 구성 요소입니다.

마지막으로 동박은 부식 후 기판 패턴을 형성합니다.

성능과 관련하여 동박에는 세 가지 주요 그룹이 있습니다.

• 표준 동박 종이베이스 및 FR4 소재 PCB 보드에 유용합니다.
• 또한 HTE- 포일은 후면 분할 링 문제를 해결하기 위해 다층 PCB에서 필수적입니다.
• 로우 프로파일(LP) 동박 – 다층 PCB에도 유용합니다.

프리프레그

그림 4:프로세서와 마이크로칩이 있는 첨단 전자 PCB(인쇄 회로 기판)

주로 수지가 함침된 유리 섬유 소재입니다. 제조 과정에서 수지는 경화를 포함하지 않는 사전 건조 과정을 거칩니다. 따라서 흐르는 특성을 유지합니다.

또한 주로 두께에 따라 다양한 프리프레그가 있습니다. 또한 Prepreg의 두께는 PCB의 내전압, 전기적 성능, 화학적 성능을 결정합니다. 세 가지 기본 유형은 다음과 같습니다.

• 표준 수지
• 중간 수지
• 고수지

또한 분류 기준에 따라 Prepreg를 분류할 수 있습니다. 기본적으로 여기에는 다음 두 가지 범주가 포함됩니다.

적용 수지 및 성능 분류

수지에는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 페놀 수지 및 비스말레이미드 트리아진의 5가지 유형이 있습니다.

유리 섬유 직물 분류

이 범주에 대한 분류 고려 사항은 다음과 같습니다.

• 내열 및 내화성
• 단열 기능
• 강도

CCL의 새로운 트렌드

그림 5:구성 요소가 없는 인쇄 회로 기판(PCB)

ROHS(Restriction of Hazardous Substances)는 모든 CCL이 향상된 내열성 및 신뢰성과 같은 높은 표준을 준수할 것을 요구합니다. 따라서 이러한 요구의 결과로 다음과 같은 두 가지 종류의 CCL이 있습니다. 

할로겐 프리 CCL

CCL의 염소 및 불소 함량은 900ppm 미만이고 할로겐 함량은 1500ppm 미만입니다. 할로겐 프리 CCL은 열 성능 및 크기 안정성 측면에서 일반 FR-4 CCL보다 우수합니다.

그럼에도 불구하고 일반적인 FR-4 CCL은 박리 강도와 굽힘 성능이 더 좋습니다.

무연 CCL

일부 구리 피복 PCB의 표면 실장에는 무연 솔더가 없습니다. 대신 브롬화 에폭시 수지가 특징입니다. 또한 ROHS는 PCB에서 PBB 및 PBDE를 금지했습니다. 따라서 무연 CCL은 현대적인 유형 중 하나입니다.

또한, FR-4 CCL에서 흔히 볼 수 있는 DICY 경화 시스템을 적용하는 대신 Lead-free CCL은 PN 경화 시스템을 거칩니다.

결론:

Copper Clad PCB는 위에서 설명한 대로 효율적인 방열 기능과 열응력 저항으로 인기가 있습니다. 따라서 다용성 및 효율성 측면에서 최고의 PCB 중 하나입니다. 오늘 이 주제는 여기까지입니다. 하지만 질문이 있는 경우 언제든지 연락할 수 있습니다.