BGA 수리: 리웍을 위한 검증된 단계별 공정 - Part I

2019년 1월 3일

볼 그리드 어레이(BGA) 패키지는 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 및 제조 산업에서 매우 인기를 얻었습니다. 이 패키지들은 PCB 크기 축소뿐만 아니라 기능성 향상에도 도움이 됩니다. BGA가 제품 소형화의 증가하는 압력을 견딜 수 있지만, 드물게 유지보수와 수리가 필요합니다. BGA 패키지는 어떻게 수리하나요? BGA 리웍에는 어떤 단계들이 있나요? 이 글은 이 질문들에 답하기 위해 헌정되었습니다. BGA 조립의 전체 공정을 알아보세요.

BGA 조립 수리

BGA 조립 수리에는 여러 단계가 있습니다. 여기 이 네 단계를 체계적으로 자세히 설명합니다:

• 1단계 – PCB 베이킹: 이는 BGA 리웍 공정의 기본이자 가장 중요한 단계 중 하나입니다. 수리 공정 시작 전 BGA와 PCB가 습기 없는 상태여야 합니다. 이 단계에서 PCB는 JEDEC(합동 전자 소자 공학 위원회) 표준을 따라 베이킹됩니다. PCB 베이킹은 모든 수분 함량을 제거해 '팝코닝'으로부터 보호하며, 이는 BGA를 수리 불가능하게 만듭니다. '팝콘'은 리웍 공정 중 PCB에 발생하는 작은 돌기들입니다.
• 2단계 – BGA 제거: PCB가 건조 베이킹되면 BGA를 안전하게 제거할 수 있습니다. 제거는 첨단 장비를 사용해 수행됩니다. 이 공정은 모든 BGA와 PCB 위치에 맞춤 열 프로파일을 사용합니다. 제조사 지침을 엄격히 준수하는 훈련된 인원이 수행합니다.
• 3단계 – BGA 베이킹: 이 단계는 선택적입니다. 즉, 이 단계 수행 여부는 조건에 따라 다릅니다. BGA가 방금 베이킹된 PCB에서 제거되었다면 이 공정은 불필요합니다. 반면, BGA가 자체 습도 등급보다 높은 습기에 노출되었다면 이 단계가 필요합니다. BGA는 125℃에서 24시간 베이킹됩니다.
• 4단계 – 사이트 드레스 BGA: 이 단계는 일반적으로 현미경 하에서 수행됩니다. 잔여 납땜이 제거되고 BGA가 세척됩니다. 이 단계에서 PCB나 보드 상의 부품 손상 방지에 각별한 주의가 기울여집니다. 이 단계에서 칩은 베이킹 이전 원래 상태로 복원됩니다.
• 5단계 – 고온 BGA 페이스트 도포: 이 단계는 주로 고온 BGA 경우에 사용됩니다. 고온에서 솔더 스피어 주변에 필렛을 형성합니다.

수리 공정은 아직 끝나지 않았습니다. 다음 글에서 BGA 조립 수리 공정의 추가 단계들을 논의하겠습니다.