BGA 수리의 단계는 무엇입니까? – 1부

2019년 1월 3일

BGA(Ball Grid Array) 패키지는 인쇄 회로 기판(PCB) 설계 및 제조 산업에서 매우 인기를 얻고 있습니다. 이 패키지는 PCB의 크기를 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 기능을 향상시킵니다. BGA는 제품의 크기 감소로 인한 증가하는 압력을 견딜 수 있지만 유지 보수 및 수리가 거의 필요하지 않습니다. BGA 패키지는 어떻게 수리합니까? BGA 재작업과 관련된 단계는 무엇입니까? 이 게시물은 이러한 질문에 답하기 위한 것입니다. BGA 조립의 전체 과정을 알아보려면 계속 읽으십시오.

BGA 어셈블리 수리

BGA 어셈블리 수리에는 여러 단계가 있습니다. 다음은 이 4단계에 대한 체계적인 설명입니다.

• 1단계 – PCB 굽기: 이것은 BGA rework 프로세스의 기본이자 가장 중요한 단계 중 하나입니다. 수리 프로세스가 시작되기 전에 BGA와 PCB에 습기가 없는 것이 매우 중요합니다. 이 단계에서 PCB는 JEDEC(Joint Electron Devices Engineering Council) 표준에 따라 구워집니다. PCB의 베이킹은 모든 수분 함량을 제거하고 BGA를 복구할 수 없게 만드는 '팝코닝'에서 저장합니다. '팝콘'은 재작업 과정에서 PCB에 발생하는 작은 범프입니다.
• 2단계 – BGA 제거: PCB가 건조된 후 BGA를 안전하게 제거할 수 있습니다. 제거는 고급 장비를 사용하여 수행됩니다. 이 프로세스는 모든 BGA 및 PCB 위치에 대한 맞춤형 열 프로파일을 사용합니다. 제조 지침을 엄격하게 준수하는 숙련된 직원이 수행합니다.
• 3단계 – BGA 굽기: 이 단계는 선택 사항이므로 이 단계를 수행할지 여부는 조건에 따라 다릅니다. BGA가 베이크된 PCB에서 제거된 경우에는 이 프로세스가 필요하지 않습니다. 반면에 BGA가 수분 등급보다 높은 수분에 노출되면 이 단계가 필요합니다. BGA는 125°C에서 24시간 동안 구워집니다.
• 4단계 – 사이트 드레스 BGA: 이 단계는 일반적으로 현미경으로 수행됩니다. 남은 솔더가 제거되고 BGA가 청소됩니다. 이 단계에서는 기판의 PCB나 부품이 손상되지 않도록 최대한 주의를 기울입니다. 이 단계에서 칩은 베이킹 전의 원래 상태로 돌아갑니다.
• 5단계 – 고온 BGA 붙여넣기: 이 단계는 주로 고온 BGA의 경우에 사용됩니다. 이렇게 하면 고온의 솔더 구체 주위에 필렛이 생성됩니다.

복구 프로세스가 아직 끝나지 않았습니다. 다음 게시물에서는 BGA 어셈블리 수리 프로세스와 관련된 추가 단계에 대해 논의할 것입니다.