산업기술
산업 제조
인쇄회로기판(PCB)은 거의 모든 전자 애플리케이션의 필수 요소입니다. 회로 내 신호를 라우팅하고 장치 작동을 가능하게 하여 전자 및 전자기계 장치에 생명을 불어넣습니다. 많은 사람들이 PCB가 무엇인지 알지만, 어떻게 제조되는지 아는 사람은 소수입니다. 오늘날 PCB는 패턴 도금 공정을 사용하여 제작됩니다. 이후 주로 에칭과 스트리핑 단계를 거칩니다. 이 글은 인쇄회로기판 설계 공정의 다양한 단계를 효과적으로 안내하되, 회로 기판의 에칭 및 스트리핑 공정에 더 중점을 둡니다.
제조업체에 따라 PCB 제조 공정은 부품 실장 기술, 테스트 방법 등에서 약간 다를 수 있습니다. 드릴링, 도금, 펀칭 등 다양한 자동화 기계를 사용하여 대량으로 제조됩니다. 약간의 차이를 제외하면 PCB 제조 공정의 주요 단계는 동일합니다.
PCB는 기판 전체에 구리 층을 본딩하여 만듭니다. 때로는 기판 양면에 구리 층을 덮기도 합니다. PCB 에칭 공정은 제어된 수평 공정이라고도 하며, 임시 마스크를 사용하여 PCB 패널에서 불필요한 구리를 제거하기 위해 수행됩니다. 에칭 공정 후 회로 기판에는 원하는 구리 트레이스만 남습니다. PCB 에칭 공정은 강한 암모니아 기반 용액인 염화 제이철 또는 염산을 사용하여 수행됩니다. 두 화학 물질 모두 경제적이고 풍부합니다. PCB를 에칭하려면 아래 단계를 따라야 합니다.
에칭 공정 후에도 일부 구리가 회로 기판에 남아 있으며, 이는 주석/납 또는 전기 도금 주석으로 덮여 있습니다. 질산은 주석을 효과적으로 제거하면서 주석 금속 아래의 구리 회로 균열을 유지합니다. 결과적으로 회로 기판에 명확하고 뚜렷한 구리 윤곽이 생기며, 다음 공정인 솔더 레지스트로 넘어갈 준비가 됩니다.
이것은 PCB 설계 공정에서 중요한 공정 중 하나로, 회로 기판의 비납땜 영역을 솔더 레지스트 소재로 덮습니다. 결과적으로 인접한 부품 리드에 단락을 일으킬 수 있는 솔더 트레이스 형성을 방지합니다.
PCB 제조 후 테스트는 기능과 특징을 확인하는 데 필수적입니다. 이 방법에서 PCB 제조업체는 회로 기판이 예상대로 작동하는지 판단합니다. 오늘날 PCB는 여러 고급 테스트 장비를 사용하여 테스트됩니다. ATG 테스트 기계는 주로 플라잉 프로브와 고정장치 없는 테스터를 포함하는 대량 PCB 테스트에 사용됩니다.
이것은 PCB 제조의 마지막 단계로, 주로 다양한 전자 부품을 각자의 홀에 위치시키는 것을 포함합니다. 이는 관통 홀 기술 또는 표면 실장 기술 중 하나로 수행할 수 있습니다. 두 기술의 공통점은 부품의 리드가 용융 금속 솔더를 사용하여 전기적 및 기계적으로 회로 기판에 고정된다는 것입니다.
이것이 PCB 제조 공정의 전부입니다. 납땜 팁이나 납땜에 사용되는 소재에 대해 더 알고 싶으시면 Creative Hi-Tech와 같은 업계 선도 제조업체에 문의하세요. 숙련된 전문가들이 설계 과정 전반을 지원해 드립니다.
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회로는 전기 세계의 인프라입니다. 하지만 대부분 사람들이 와이어나 케이블로 연결된 전통 회로를 본 게 물리 수업 때가 마지막일 겁니다. 그 이유가 바로 PCB입니다. 1. PCB란 무엇인가? PCB는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 약자입니다. 비전도성 기판 시트 층 사이에 구리 층을 한 층 이상 적층하고 에칭해 만듭니다. 저항, 커패시터 등 회로의 다른 부품은 일반적으로 PCB에 납땜됩니다. 즉, PCB가 회로에서 와이어나 케이블의 역할을 대체해, 지저분하고 공간을 많이 차지하던 배선이 더 이상 필요 없습니