PCB 제조 공정의 5가지 중요한 단계

2020년 3월 24일

인쇄 회로 기판(PCB)은 거의 모든 전자 제품의 필수 요소 중 하나입니다. 회로 내에서 신호를 라우팅하고 기능을 활성화하여 전자 및 전자 기계 장치에 생명을 불어넣습니다. 많은 사람들이 PCB가 무엇인지 알고 있지만 PCB가 어떻게 제조되는지 아는 사람은 극소수에 불과합니다. 오늘날 PCB는 패턴 도금 공정을 사용하여 구성됩니다. 그들은 주로 에칭과 스트리핑을 포함하는 다음 단계를 통해 계속될 것입니다. 이 게시물은 인쇄 회로 기판 설계 프로세스의 다양한 단계를 효과적으로 안내하지만 회로 기판의 에칭 및 스트리핑 프로세스에 더 중점을 둘 것입니다.

PCB의 설계 및 제조 공정

제조업체에 따라 PCB 제조 프로세스가 약간 다를 수 있으며, 특히 부품 실장 기술, 테스트 방법 등의 측면에서 그렇습니다. 드릴, 도금, 펀칭 등 다양한 자동화 기계를 사용하여 대량으로 생산됩니다. 약간의 변형을 제외하고 PCB 제조 공정에 관련된 주요 단계는 동일합니다.

1단계:PCB 에칭을 위한 8단계 가이드
PCB는 전체 기판 위에 구리 층을 접합하여 만듭니다. 때로는 기판의 양면이 구리 층으로 덮여 있습니다. 제어된 수평 공정이라고도 하는 PCB 에칭 공정은 임시 마스크를 사용하여 PCB 패널에서 과도한 구리를 제거하기 위해 수행됩니다. 에칭 공정 후 회로 기판에는 원하는 구리 흔적이 남습니다. PCB 에칭 공정은 매우 공격적인 암모니아 기반 용액(염화제이철 또는 염산)을 사용하여 수행됩니다. 두 화학 물질 모두 경제적이고 풍부한 것으로 간주됩니다. PCB를 에칭하려면 아래와 같이 여러 단계를 수행해야 합니다.
- 1단계:
  회로 기판 설계는 선택한 소프트웨어를 사용하는 에칭 프로세스의 초기 단계입니다. 디자인이 준비되면 전사지에 인쇄하십시오. 디자인이 용지의 반짝이는 면 안에 맞는지 확인하세요.
- 2단계:
  이제 구리판을 깔끔하게 연마하여 회로 기판 디자인을 고정할 수 있을 만큼 표면을 거칠게 만듭니다. 이 단계를 수행하는 동안 기억해야 할 몇 가지 사항이 있습니다.
  - 에칭 용액을 다룰 때는 수술용 장갑이나 안전 장갑을 사용하십시오. 이렇게 하면 기름이 구리판과 손으로 옮겨지는 것을 방지할 수 있습니다.
  - 동판을 샌딩하는 동안 판의 모든 가장자리를 덮는지 확인하십시오.
- 3단계: 물과 소독용 알코올로 구리판을 청소합니다. 이렇게 하면 판 표면에서 작은 구리 입자가 제거됩니다. 세척 후 접시를 완전히 건조시키십시오.
- 4단계: PCB 디자인을 정확하게 자르고 보드가 아래를 향하도록 동판 위에 놓습니다. 이제 플레이트는 가열될 때까지 라미네이터를 여러 번 통과합니다.
- 5단계: 플레이트가 가열되면 라미네이터에서 꺼내 찬물에 담가둡니다. 종이가 물에 뜨도록 접시를 잠시 흔듭니다.
- 6단계: 회로 디자인을 욕조에서 꺼내 에칭 용액에 넣습니다. 다시 한 번 30분 동안 플레이트를 저어주면 디자인 주변의 원치 않는 구리를 녹이는 데 도움이 됩니다.
- 7단계: 과도한 구리가 수조에서 씻어지면 플레이트를 건조시킵니다. 동판이 완전히 건조되면 알코올을 문질러 회로 기판 디자인에 묻은 잉크를 닦아냅니다.
- 8단계: 이제 에칭된 회로 기판이 준비되었습니다. 그러나 적절한 도구를 사용하여 구멍을 뚫어야 합니다.
2단계:PCB 제거 공정
에칭 공정 후에도 일부 구리는 주석/납 또는 전기 도금된 주석으로 덮인 회로 기판에 남아 있습니다. 질산은 주석 금속 아래의 구리 회로 균열을 유지하면서 주석을 효과적으로 제거합니다. 결과적으로 회로 기판에 명확한 구리 윤곽선이 표시되고 회로 기판은 다음 공정인 솔더 레지스트로 넘어갈 준비가 되었습니다.
3단계:솔더 레지스트
이것은 솔더 레지스트 재료를 사용하여 회로 기판의 솔더링되지 않은 영역을 다루는 PCN 설계 프로세스의 중요한 프로세스 중 하나입니다. 결과적으로 땜납이 흔적을 형성하는 것을 방지하여 인접한 구성 요소 리드에 대한 지름길을 만들 수 있습니다.
4단계:PCB 테스트
PCB가 제조된 후 기능 및 기능을 확인하기 위해 테스트가 중요합니다. 이 방법에서 PCB 제조업체는 회로 기판이 예상대로 작동하는지 확인합니다. 오늘날 PCB는 여러 고급 테스트 장비를 사용하여 테스트됩니다. ATG 테스트 머신은 주로 플라잉 프로브 및 고정 장치가 없는 테스터를 포함하는 대용량 PCB 테스트에 사용됩니다.
5단계:PCB 조립
이것은 주로 다양한 전자 부품을 각각의 구멍에 배치하는 것을 포함하는 PCB 제조의 마지막 단계입니다. 이것은 스루홀 기술 또는 표면 실장 기술로 수행할 수 있습니다. 두 기술의 공통적인 측면 중 하나는 부품의 리드가 용융 금속 땜납을 사용하여 회로 기판에 전기적으로 뿐만 아니라 기계적으로 고정된다는 것입니다.

이것은 PCB의 제조 공정에 관한 모든 것입니다. 납땜 팁 또는 납땜에 사용되는 재료에 대해 자세히 알고 싶다면 Creative Hi-Tech와 같은 업계 최고의 제조업체에 문의하십시오. 고도로 숙련되고 경험이 풍부한 전문가가 설계 프로세스 전반에 걸쳐 귀하를 지원합니다.

PCB 제조 공정의 5가지 중요한 단계

PCB의 설계 및 제조 공정

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