품질 저하 없이 복잡한 PCB 설계를 가속화하는 방법

2017년 1월 20일 전자 부품이 복잡해지고 소형화되고 있습니다. PCB도 마찬가지입니다. 더 작은 영역에 더 많은 부품이 배치되며 복잡해지고 있습니다. 다양한 산업 연구에 따르면 지난 5년간 레이어 수는 변화가 없지만 면적은 거의 1/3 감소했습니다. 이로 인해 PCB 설계가 더 이상 이전처럼 단순하지 않음이 명확합니다. 이러한 PCB 설계 시 염두에 두어야 할 몇 가지 사항이 있습니다. 이 글에서는 تلك 고려 요소들을 논의합니다.

복잡한 PCB 설계 시 고려사항

문제를 설명했으니 해결 방법을 살펴봅시다. 다음 포인트들은 복잡한 PCB를 더 적은 시간으로 설계하는 데 도움이 됩니다:

1. 고급 레이아웃: 복잡한 설계로 인해 설계자들은 고급 PCB 레이아웃 방법을 사용합니다. 이는 클래식 레이아웃 설계자가 현대 보드 설계의 다양한 변수를 평가할 적절한 기술을 갖춰야 함을 의미합니다.
2. 가상 시제품 제작: 설계 공정 측면에서 가상 시제품 제작은 초기 지원, 검증, 의사결정자의 트레이드오프 분석 개선을 도와 공정을 더 효과적이고 효율적으로 만듭니다. 모든 것이 같은 보드에 밀집되어 있으므로 같은 보드 위와 보드 간에 적절한 차폐 패턴을 만들고 회로 사이에 벽을 세워야 합니다.
3. 고급 도구: 사용자 요구를 충족하기 위해 기업 수준(신호 무결성, 기계, 열 관리 전문가를 갖춘 대규모 글로벌 팀)부터 메이커 커뮤니티까지 다양한 도구가 개발되었습니다. 이론적으로 팀이 클수록 설계 시간이 줄어듭니다. 하지만 너무 많은 사람이 같은 설계에 작업하면 문제를 일으킬 수 있습니다. 따라서 기업 전반의 향상된 협업을 지원하는 도구가 사용됩니다. 패키지 설계, IC 설계, PCB 레이아웃을 통합하는 도구를 활용할 수 있습니다.
4. 고급 패키징: 멀티칩 모듈, 실리콘 관통 비아(TSV), 초고 디바이스 핀 카운트 같은 고급 패키징 기술은 파괴적 기술을 창출했습니다. 그러나 전통적으로 스프레드시트로 수행되던 서로 다른 설계 도메인 간 데이터 전송이 붕괴되기 시작했습니다.

위에서 설명한 단계를 고려하면 복잡한 PCB를 더 짧은 시간에 설계할 수 있습니다. PCB 설계의 복잡성을 극복하는 유일한 방법은 최신 기술을 지속적으로 업데이트하는 것입니다.

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