스마트폰용 PCB 설계 요구사항

지금까지 스마트폰은 일상의 3분의 1 이상이 스마트폰을 통해 이뤄지는 필수 전자제품이 되었으며 그 가치는 해마다 급증하고 있습니다. 언어 기능이 있는 휴대전화는 2020년까지 23.5%의 비율로 감소할 것으로 추정됩니다. 반대로, 모든 수준의 스마트폰은 2020년까지 8.0%의 성장 추세를 유지할 것입니다. 전화 및 고급 스마트폰.

오늘날의 스마트폰은 음성통화, 이메일과 같은 일반적인 기능 외에도 웹페이지 브라우징, 온라인 통신 및 서비스, 소셜미디어 등 PC와 동등한 기능을 갖추어야 합니다. 또한 최신 운영 체제를 통해 스마트폰 사용자가 쉽게 창을 다운로드할 수 있습니다. 특정 기능과 멀티미디어 자체 맞춤형 소프트웨어를 갖춘 스마트폰은 오늘날 스마트 시계, PC, 가전 제품 및 온보드 장비와 연결하여 더 많은 사람들의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 외형과 크기면에서 스마트폰은 대형화되지만 얇아지는 방향으로 발전할 것이다. 미래에는 두께가 8mm 미만인 스마트폰이 주류가 될 것입니다. 모니터가 고화질(HD) 및 대형 화면으로 이동합니다. 장착된 카메라는 1600만 화소에서 2000만 화소로 업그레이드된다. 위에서 소개한 예상 수정 사항 외에도 스마트폰의 기타 사양 수정 사항을 아래 표에 정리했습니다.

스마트폰 PCB 요구사항

미래 스마트폰의 기능과 발전 추세에 따라 마더보드로 고다층 인쇄회로기판을, 보완 도터보드로 저다층 PCB를 적용해야 한다. 마더보드를 제조할 때 일반적으로 10층 BUM(빌드업 다층) PCB가 선택됩니다. SiP(반도체 패키징)가 주도하는 기능 통합으로 인해 레이어 수가 변경되지 않거나 감소할 가능성이 매우 높습니다. 2015년에는 64비트 프로세서가 적용되고 IC 핀 간격이 0.4mm에서 0.35mm로 축소된 이후 마더 보드의 레이어 수는 당분간 12 레이어 이상으로 증가할 수 있습니다. 스마트폰의 보드 구조와 보급의 발전 추이는 다음 표와 같다.

PCB의 기술 설계는 매우 중요하므로 PCB를 저비용으로 효과적으로 제조하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 새로운 세대의 표면 실장 기술(SMT)은 설계 파일을 약간 수정하면 확실히 생산 시간이 지연되고 개발 비용이 증가하기 때문에 복잡성으로 인해 설계자가 처음부터 제조 문제를 고려해야 합니다. 패드 위치를 변경하는 경우에도 경로 변경 및 솔더 페이스트 스텐실 재제조가 필요합니다. 재설계와 재시험을 위해 노력하는 아날로그 회로의 경우 상황은 더욱 어려워집니다. 그럼에도 불구하고 문제가 해결되지 않으면 결국 대량 생산에 더 많은 손실이 발생할 것입니다. 따라서 설계자는 처음부터 기술적인 문제에 주의를 기울여야 합니다. 한 가지 간단한 규칙은 기술 문제가 일찍 해결될수록 제조업체에 더 유리하다는 것입니다.

스마트폰 회로 기판의 기술 설계 측면에서 고려해야 하는 요소는 다음과 같습니다.
• 자동 제조 및 조립과 호환되는 전송 라인, 위치 결정 구멍 및 기준 마크,
• 제조 효율성과 관련된 패널;
• PCB 재료, PCBA 방법, 부품 분배 및 패키징 유형, 솔더링 통과율과 관련된 패드 설계 및 솔더 마스크 설계,
• 검사, 재작업 및 테스트와 연결된 부품 간격 및 테스트 패드 설계;
• 조립, 디버깅 및 배선과 관련된 실크스크린 또는 부식 문자.

스마트폰 PCB 설계 요구사항

ㅏ. 적층 다층 PCB

라미네이트 다층 PCB 제조 기술은 현재 널리 적용되고 있는 다층 PCB 제조 기술의 일종이다. 적층 다층 PCB 제조 기술을 적용하는 동안 Subtractive 공정을 적용하여 회로층을 제조합니다. 층 간의 상호 연결은 적층, 기계적 드릴링, 무전해 구리 및 구리 도금 단계를 통해 이루어집니다. 마지막으로 솔더 마스크, 솔더 코팅 및 실크스크린을 사용하여 회로 기판을 완성합니다.

비. BUM 기술

절연 기판 기판 또는 기존의 양면 또는 다층 기판에 코팅된 절연 유전체를 적용하여 화학 구리 도금 및 전기 구리 도금을 통해 리드 및 관통 홀을 형성합니다. 이 프로세스는 요구되는 레이어 수의 다층 PCB가 최종적으로 제조될 때까지 계속 반복됩니다. BUM PCB의 최적의 특징은 기판 층이 너무 얇고 트레이스 폭과 간격이 너무 낮고 비아 직경이 너무 작아서 고밀도가 특징이라는 것입니다. 따라서 IC급 고밀도 패키징에 적용할 수 있다.

씨. 기준 표시

일반적으로 스마트폰에서 도터보드의 각 면에는 최소 2개의 기준 마크가 있어야 합니다. 실제로 공간이 매우 제한적일 때 유연하게 배치할 수 있습니다. 지름이 1mm(40mil)인 원형 그래픽으로 디자인해야 합니다. 재료 색상과 환경의 대비로 솔더 마스크 영역은 기준 표시보다 1mm(40mil) 크게 남겨야 하며 문자는 허용되지 않습니다. 면적이 너무 협소할 경우 솔더 마스크 영역의 크기를 0.5mm 더 넓게 배치할 수 있지만 동일한 색상의 솔더 패드는 3mm 범위 내에서 설계하면 안 됩니다.

또한 동일한 보드의 기준 마크는 내부 배경이 동일해야 합니다. 즉, 구리 코팅과 호환되어야 합니다. 루팅이 없는 외로운 기준 마크는 내경 3mm, 원형 폭 1mm의 보호원으로 설계해야 합니다. 또한, 좌표 수치는 PCB 설계 후 기호로 간주되어서는 안 되는 기준 마크로 표시되어야 합니다.

디. 패널 디자인

• 양면 v 홈 패널 방식은 분할 후 깔끔한 마진과 낮은 제조 비용의 속성을 가진 정사각형 PCB에 적합합니다. 따라서 먼저 제안합니다. 일반적으로 판두께의 1/4 또는 3분의 1이 되도록 30도 각도를 적용한다. 그러나 이 방법은 BGA 또는 QFN 패키지가 있는 IC가 있는 인쇄 회로 기판에는 적합하지 않습니다.

• 4단 이상의 마더보드는 Long-slot 홀과 원형 홀을 적용해야 하며, 버튼보드, LCD보드, SIM카드보드, TF카드보드 등 기타 도터보드는 인쇄된 그림과 모양에 따라 패널 방식을 선택해야 한다. 회로 보드. 원호 또는 불규칙한 모양에 긴 슬롯 구멍과 원형 구멍을 적용하는 것이 좋습니다. PCB 패널의 조합 방법을 설계하는 놀라운 비밀의 기사에서는 패널 설계 측면에서 더 많은 조합 방법을 알려줄 것입니다.

스마트폰은 사람들의 필수품으로서 지능화, 소형화, 다기능화로 발전하고 있으며, 이에 따라 전자기기의 모든 기능에 부합하는 PCB에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 스마트폰 PCB를 제조하기 위해 신뢰할 수 있는 PCB 생산 파트너가 필요한 경우 PCBCart가 도움이 될 수 있습니다. 우리는 10 년 동안 통신 분야의 회사에 품질 보증 전체 PCB 생산 서비스를 제공했습니다. 당사의 경험과 전문가를 통해 최고의 회로 기판을 비용 효율적인 가격으로 얻을 수 있습니다.

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