PCB 제작의 용이성을 위한 중요한 설계 지침에 중점

2020년 8월 10일

인쇄 회로 기판(PCB)은 오늘날 사용되는 전자 장치의 필수 요소입니다. 이 PCB는 원하는 결과를 얻기 위해 신중하게 설계되고 보드에 장착되는 여러 개의 작고 정밀한 구성 요소를 사용하여 제조됩니다. 따라서 회로 기판 제조는 세부 사항에 세심한 주의를 요구하는 복잡하고 긴 프로세스입니다. PCB 제조 프로세스에는 두 부분이 있습니다. PCB 제조 서비스는 회로 기판 레이아웃이 구성되고 모든 구성 요소가 회로 기판에 장착되는 조립입니다. 두 방법 모두 중요하며 사소한 오류가 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 이 게시물에서는 PCB 제작에 대해 자세히 설명하고 프로세스를 쉽게 하기 위한 중요한 지침에 초점을 맞춥니다.

PCB 제조 공정 개요

이 섹션에서는 PCB 제조 프로세스를 자세히 강조합니다. PCB 제조와 관련된 단계에 대한 이해는 제조 프로세스를 더 쉽게 만드는 계몽과 전략을 제공할 수 있습니다. 자, 한번 봅시다.

PCB 제작 프로세스는 제작, 부품 조달, 조립의 세 단계로 나뉩니다. 이러한 단계는 서로 다르지만 상호 연관되어 있으며 많은 설계 선택이 이 모든 것에 영향을 미칩니다. 예를 들어, 회로 기판 조립 중에 장착된 각 구성 요소와 제작 과정에서 PCB에 고정된 패드의 풋프린트는 획득한 구성 요소 패키지 유형과 정확히 일치해야 합니다.

PCB 제조와 관련된 단계 및 제조 가능성 문제

PCB 제조 프로세스를 용이하게 하려면 기판 성능을 위협하고 발생할 수 있는 제조 가능성 문제와 함께 회로 기판 단계를 이해하는 것이 중요합니다.

• 이미지 생성:

  여기에서 내부 및 외부 레이어에 대한 이미지가 회로 기판에 생성됩니다. 제대로 정렬되지 않으면 드릴 비아 및 장착 구멍에 문제가 발생할 수 있습니다.

• 내부 레이어 에칭:

  이것은 원하지 않는 구리 영역을 제거하기 때문에 제조 공정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 원하는 구리 영역만 트레이스와 패드에 남습니다. 부적절한 에칭 공정으로 인해 흔적 관련 문제가 발생할 수 있습니다. 적절한 간격이 없는 흔적은 신호 흐름을 방해하여 수정될 때까지 제작이 중단됩니다.

• 스택업:

  회로 기판 스택업의 정렬은 제작 중에 수행됩니다. 이 단계에서 PCB 레이어가 눌러지고 정렬됩니다. 정렬 문제는 작동 실패로 이어질 수 있습니다.

• 드릴 구멍:

  드릴링은 관통 구멍 또는 PTH, 도금되지 않은 관통 구멍 또는 비아를 도금할 수 있습니다. 정렬 문제와 마찬가지로 간격 및 간격 문제는 솔더 마스킹에 영향을 미칩니다. 가로 세로 비율은 사용할 수 있는 드릴링 유형을 정의하므로 여기에서도 중요합니다.

• 외부 레이어 에칭:

  에칭은 패널에서 과도한 구리를 제거하고 흔적과 패드를 노출시킵니다.

• 홀 도금:

  여기에서 PTH 및 비아용 전도성 재료가 수행됩니다. 가스 방출은 조립 중에 발생할 수 있는 주요 문제입니다.

• 땜납 마스킹:

  솔더 마스크는 보호막 역할을 합니다. 그것은 회로 기판을 보호하는 패드와 트레이스 위에 기대되는 전체 표면을 덮습니다. 이 가드는 단락 및 손상으로 이어질 수 있는 납땜 브리징과 같은 여러 조립 문제를 방지합니다.

• 실크스크린 인쇄:

  이것은 회로 기판에 중요한 정보를 인쇄하기 때문에 제조 공정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 실크스크린 오류는 조립 프로세스를 방해하고 작업에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.

편리한 PCB 제작 프로세스를 위한 3가지 필수 지침

앞서 논의한 바와 같이 회로 기판 설계의 오류는 위험한 문제로 이어질 수 있으며, 제조 전에 감지되지 않으면 이러한 주요 문제는 값비싼 수리가 필요합니다. 사실, 재설계를 하는 것 외에도 새로운 보드를 제작해야 합니다. 다행히도 이러한 오류는 DFM(Design for Manufacturability)을 기반으로 구축된 전략을 사용하여 피할 수 있습니다. 다음 지침을 따르면 제작 프로세스를 효율적으로 만들 수 있습니다.

• 적절한 DRC(Design Rule Checking) 제약 조건 설정:

  이것은 보드를 구성하기 위해 제조업체가 사용하는 장비에 적용할 DFM 사용의 첫 번째이자 가장 효과적인 규칙입니다. 대부분의 경우 제조업체에서 일부 기본 규칙을 적용할 수 있습니다. 그러나 CM이 규칙과 허용 오차를 제공하므로 이에 의존하지 않는 것이 좋습니다. 대신 PCB 디자인 패키지에 직접 업로드할 수 있는 규칙 파일을 다운로드할 수 있습니다.

• 모든 DRC 위반 사전 제작:

  제작을 위해 파일을 제출하기 전에 설계 변경으로 일부 오류가 수정되므로 DRC 위반을 수정해야 합니다.

• 제조 전에 필요한 설계 변경 수행:

  디자인 파일을 CM에 제출하면 CM에서 DRC 검사를 다시 수행합니다. 오류가 있는 경우 초과 비용을 피하기 위해 적절하게 수정합니다.

우수한 성능 중심의 회로 기판 설계를 생성하려면 위의 지침을 고려하는 것이 필수적입니다. PCB 제조 서비스에 대해 알고 싶다면 Creative Hi-Tech와 같은 업계 최고의 제조업체에 문의하십시오. 경험이 풍부하고 숙련된 전문가가 도와드립니다.

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