당신이 알아야 할 PCB 검사 기술

2019년 2월 12일

지난 몇 년 동안 PCB 구동 장치에 대한 수요가 증가했습니다. 이러한 장치는 군사 및 방위 산업에서 장난감 산업에 이르기까지 모든 산업 분야에서 사용되고 있습니다. 이것은 PCB에 대한 의존성이 증가하고 있음을 시사합니다. 그렇지 않습니까? 이러한 PCB의 적절한 활용은 특정 품질 표준을 충족하는 경우에만 가능합니다. 따라서 PCB 제조업체는 다양한 제조 단계에서 품질을 보장하는 데 도움이 되는 여러 PCB 검사 기술을 채택하고 있습니다. 또한 프로젝트 거부 및 영업권 상실로 인한 손실을 줄이는 데 도움이 됩니다. PCB 제조업체가 채택한 다양한 PCB 검사 기술이 무엇인지 알고 싶습니까? 게시물을 읽고 답을 찾으세요.

PCB 보드 회사에서 채택한 다양한 유형의 PCB 검사 기술에 대한 간략한 논의

소형 전자 제품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 PCB 제조업체가 소형 크기의 PCB를 개발하는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이 PCB에는 육안으로 볼 수 없는 많은 수의 땜납 연결이 있습니다. 이러한 고밀도 연결로 인해 정렬 불량, 잘못된 방향, 구성 요소 결함 등이 발생할 가능성이 있습니다. 이것이 바로 이러한 기술이 구출되는 곳입니다.

고급 3D AOI 장비를 통해 제조업체는 구성 요소의 적절한 높이를 검사할 수 있습니다.

• 수동 검사: 이것은 모든 소형 및 대형 PCB 제조업체에서 채택하는 기본 검사 방법입니다. 그것은 PCB의 주요 문제를 감지하기 위해 보드의 육안 검사를 포함합니다. 이 기술은 일부 맥락에서 불완전한 것으로 간주되지만 여전히 제조업체에서 시행하고 있습니다.

• 자동 광학 검사: 이 기술은 가장 일반적으로 약어로 AOI라고 합니다. 인쇄 회로 기판은 고급 비디오 카메라를 사용하여 스캔됩니다. 다양한 각도에서 보드를 자세히 살펴보고 카메라로 이미지를 클릭합니다. 이러한 이미지는 설계 사양 또는 골든 보드와 매핑되어 다양한 결함을 식별합니다. 이 기술은 다양한 유형의 치수 결함을 식별하는 데 더 효과적입니다. 여기에는 비뚤어진 구성 요소, 누락되거나 잘못 배치된 구성 요소 등이 포함될 수 있습니다.

• X-레이 검사: 표면 실장 기술(SMT) 장치에 대한 수요가 크게 급증했습니다. 왜요? 이러한 장치는 작고 밀집되어 있기 때문입니다. 25,000개 이상의 땜납 연결이 있을 수 있는 인쇄 회로 기판이 있다는 것을 알고 계십니까! SMT의 발전은 또한 QFP(Quad Flat Package), uBGA(Ultra-fine Ball Grid Array) 및 솔더 연결이 눈에 보이지 않는 소형 칩 패키지(0.2mm 피치)와 같은 마이크로칩 패키지에 대한 수요를 증가시켰습니다. 이러한 칩 패키지는 여러 복잡한 납땜 조인트를 가지고 있기 때문에 오늘날 X선 기계를 사용하여 검사됩니다. X선은 256의 그레이 스케일로 납땜된 조인트의 디지털 그래픽을 생성합니다. 회색 그래픽은 납땜 조인트의 두께, 조인트 분포 및 회로 기판 전체의 무결성을 포함한 특성을 분석하는 데 도움이 됩니다. 간단히 말해 X-ray 검사는 불충분한 납땜, 균열, 오정렬 등과 ​​같은 다양한 납땜 결함을 식별하는 데 도움이 됩니다.

• 자동 레이저 삼각형(ALT) 측정: 이름에서 알 수 있듯이 이 기술은 레이저 기술을 사용하여 솔더 페이스트 증착 또는 솔더 조인트의 높이를 측정합니다. ALT 검사는 주로 솔더 페이스트 인쇄 절차를 제어하는 ​​데 사용됩니다. 예를 들어, 솔더링의 점도, 솔더링의 청결도, 누출 보드 정렬, 솔더 페이스트 적용 압력, 압착 속도 및 흐름 등을 결정하는 데 도움이 됩니다.

위에서 언급한 PCB 검사 기술 외에도 제조 단계에서 일반적으로 사용되는 다양한 기술이 있습니다. 그러나 일부 생산 단계에서는 픽 앤 플레이스 단계 이후에 검사가 수행됩니다. 오늘날 사용되는 많은 고급 픽 앤 플레이스 기계에는 광학 PCB 검사 시스템이 장착되어 있습니다. 이러한 시스템을 통해 납땜 불규칙성 및 기타 제조 결함을 최소화할 수 있습니다.

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