광화학 가공 설명:정밀 금속 조각 및 절단

광화학 가공(PCM)은 얇은 금속 시트를 빛과 다양한 화학 물질에 노출시키는 컴퓨터 프로세스를 사용하여 조각된 이미지나 디자인된 컷아웃을 만드는 작업을 포함합니다. 산업계에서는 니켈, 은은 물론 알루미늄, 황동, 구리 등 거의 모든 유형의 판금에 PC 밀링을 사용할 수 있습니다. 광화학 가공 기술은 섬세한 전자 부품, 의료용 임플란트 또는 매우 복잡한 에칭을 생산하는 데 사용될 수 있습니다. 구연산을 사용한 기초적인 화학적 에칭의 역사는 수천 년 전으로 거슬러 올라갑니다.

엔지니어는 일반적으로 CAD 도면 소프트웨어라고 불리는 컴퓨터 지원 설계 소프트웨어를 사용하여 원하는 이미지를 생성합니다. 특정 부품을 절단하는 데 사용될 때 기술자는 이 패턴을 열과 행으로 복제하여 한 화면에 여러 이미지를 형성합니다. 컴퓨터는 이미지를 Mylar® 베이스와 은 유제 코팅이 된 라미네이트 필름으로 전송합니다. 광화학 가공 전에 선택한 금속은 사진 필름에 접착되도록 철저한 세척 공정을 거칩니다. 시트를 희석액으로 세척한 후 물세척과 가열건조 과정을 거칩니다.

완전한 금속 컷아웃을 가공할 때 기술자는 두 개의 사진 공구 필름 사이에 금속 조각을 적층하거나 샌드위치합니다. 조각이나 에칭 중에 금속의 한쪽 면만 필름으로 덮으면 됩니다. 기술자는 건식 롤러 또는 습식 딥 방법을 사용하여 금속을 적층합니다. 이 과정에서 카메라를 사용하여 금속과 필름의 올바른 정렬을 확인합니다. 라미네이트와 포토툴은 치수가 동일하게 일치합니다.

롤러 방법은 기계가 라미네이트의 두 조각 사이에 시트를 삽입하는 롤러를 통해 금속을 통과시키는 것을 포함합니다. 라미네이션을 위해서는 오염이 없는 환경과 기포 발생 가능성을 제거해야 합니다. 습식 침지법은 금속을 액체 필름에 담그고 시트를 오븐에서 구워 필름을 경화시키는 방법입니다. 광화학적 공정은 적층된 금속을 고강도 자외선에 노출시켜 광공구의 이미지를 경화시키는 방식으로 계속됩니다.

노출 후 기술자는 적층된 금속을 현상액에 노출시켜 미현상된 적층판을 제거합니다. 컨베이어 벨트를 통해 적층 금속은 컨베이어 위와 아래에 위치한 스프레이 노즐이 늘어선 챔버로 들어갑니다. 핫 에칭 산은 원하는 디자인에 따라 한쪽 또는 양쪽에서 금속을 분사합니다. 산은 거친 모서리를 남기거나 금속 품질을 변경하지 않고 라미네이트로 덮이지 않은 금속을 용해시킵니다. 광화학 가공 공정의 이 단계는 CAD 도면에 형성된 최종 이미지를 생성합니다.

이제 부품을 물로 헹구고 남은 라미네이트를 제거하는 스트리핑 용액에 노출시킵니다. 시트는 마지막 물로 헹궈진 후 뜨거운 공기로 건조됩니다. 기술자는 품질 관리 수단으로 최종 검사에 현미경을 사용할 수 있습니다.

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