광화학 가공(PCM): 정밀 금속 조각 및 절단

광화학 가공(PCM)은 얇은 금속 시트를 빛과 다양한 화학물질에 노출시키는 컴퓨터화된 공정을 사용하여 조각된 이미지나 설계된 컷아웃을 만드는 것을 포함합니다. 산업은 알루미늄, 황동, 구리뿐만 아니라 니켈과 은을 포함하여 거의 모든 유형의 판금에 PC 밀링을 사용할 수 있습니다. 광화학 가공 기술은 섬세한 전자 부품, 의료용 임플란트 또는 극도로 복잡한 에칭을 생산하는 데 사용될 수 있습니다. 구연산을 이용한 기초적인 화학적 에칭은 수천 년 전으로 거슬러 올라갑니다.

공정 흐름

엔지니어는 일반적으로 컴퓨터 지원 설계 소프트웨어, 흔히 CAD 드로잉 소프트웨어라고 불리는 것을 사용하여 원하는 이미지를 만듭니다. 특정 부품 절단에 사용될 때 기술자는 이 패턴을 열과 행으로 복제하여 한 화면에 여러 이미지를 형성합니다. 컴퓨터는 이미지를 마일라(Mylar®) 베이스와 은 에멀젼 코팅이 있는 라미네이트 필름으로 전송합니다. 광화학 가공 전에 선택된 금속은 사진 필름에 대한 접착을 보장하는 철저한 세척 공정을 거칩니다. 희석 용액으로 세척된 후 시트는 물 세척과 가열 건조 공정을 거칩니다.

라미네이션 및 노광

완전한 금속 컷아웃을 가공할 때 기술자는 금속 조각을 두 조각의 포토툴 필름 사이에 라미네이트하거나 샌드위치 형태로 만듭니다. 조각이나 에칭 시에는 금속의 한 면만 필름으로 덮으면 됩니다. 기술자는 드라이 롤러 또는 웻 딥(wet dip) 방법을 사용하여 금속을 라미네이트합니다. 이 공정 동안 카메라를 사용하여 금속과 필름의 정렬을 확인합니다. 라미네이트와 포토툴은 치수에서 동일하게 일치합니다.

에칭 및 마무리

광화학 공정은 라미네이트된 금속을 고강도 자외선에 노출시켜 포토툴의 이미지를 경화시키는 것으로 계속됩니다. 노광 후 기술자는 라미네이트된 금속을 현상액에 노출시켜 현상되지 않은 라미네이트를 제거합니다. 컨베이어 벨트를 통해 라미네이트된 금속은 위아래에 위치한 스프레이 노즐이 있는 챔버로 들어갑니다. 뜨거운 에칭 산이 원하는 설계에 따라 금속의 한쪽 또는 양쪽에서 분사됩니다. 산은 라미네이트로 덮이지 않은 금속을 거친 가장자리를 남기지 않고 금속 품질을 변경하지 않고 용해시킵니다. 이 단계는 CAD 도면에 형성된 완성된 이미지를 생성합니다.

부품은 이제 물 세척과 잔여 라미네이트를 제거하는 박리 용액 노출을 거칩니다. 시트는 마지막 물 세척과 열풍 건조를 거칩니다. 기술자는 품질 관리를 위한 수단으로 현미경을 사용하여 최종 검사를 수행할 수 있습니다.