ATP Electronics, DDR4 전환기에 자체 8Gb 모듈로 DDR3 공급 보장

ATP Electronics가 네트워킹 및 임베디드 시스템의 DDR3 메모리 신뢰성 있는 공급을 위해 자체 고밀도 DDR3 8Gb 컴포넌트를 제공하겠다고 발표했습니다.

업계가 빠르게 DDR4로 이동함에 따라 여러 주요 제조사가 이미 8Gb 칩 기반 DDR3 모듈의 단종(EOL)을 선언하고, 기반 컴포넌트에 대한 EOL 공지를 냈습니다.

ATP의 독자적인 DDR3 모듈은 엄격하게 특성화되고 테스트된 8Gb IC로 제작됩니다. 2nm 공정 기술로 ATP의 엄격한 표준에 따라 제조되며, 각 칩은 전체 모듈 성능을 향상시키는 광범위한 테스트 프로그램을 거칩니다.

로우해머 취약점이 없도록 설계되어 전하 누출로 인한 랜덤 비트 플립 위험을 제거합니다. 모듈 레벨에서는 번인 중 100% 테스트(TDBI)가 생산 공정에 통합되어 최상위 품질을 보장합니다.

단일 칩 셀렉트(1CS) 및 듀얼 칩 셀렉트(2CS) 구성으로 제공되며, ATP는 다양한 메모리 모듈을 제공합니다.

• 1CS DIMM, SO-DIMM, Mini-DIMM: 16GB, 1600MT/s
• 2CS DIMM: 16GB~32GB, 1333MT/s 또는 1600MT/s
• 2CS Mini-DIMM: 8GB, 1600MT/s
• 모든 폼팩터에서 ECC 및 비ECC 옵션 제공

ATP는 레거시 메모리 요구사항 지원에 전념합니다. 2018년 9월 Micron Technology와 파트너십을 체결하여 Micron의 EOL 발표 후에도 DDR2 SO-DIMM, UDIMM, RDIMM의 지속적인 가용성을 보장했습니다. 이 계약에 따라 ATP는 여전히 이러한 메모리 유형을 지원하는 플랫폼에 의존하는 고객을 위해 DDR2 DRAM 모듈을 제조합니다.