Kontron, 새로운 고성능 임베디드 컴퓨팅 표준 COM HPC 공개

Peter Müller, Kontron의 보드 & 모듈 제품 센터 부사장이 새로운 Computer-On-Module 표준 COM HPC의 배경을 설명합니다.

데이터 성장은 멈출 수 없으며 다가올 5G 무선 표준이 이를 가속화할 것입니다. 전문가들은 5G의 높은 데이터 전송 속도 덕분에만 상상할 수 있는 새로운 디지털 비즈니스 모델을 예측합니다. 인공지능 같은 애플리케이션은 막대한 데이터 양의 번개 같은 알고리즘 기반 평가를 요구합니다. IoT 디바이스, 센서, 액추에이터(특히 자율주행차에서)는 초 단위의 일부분으로 처리해야 하는 엄청난 양의 데이터를 지속적으로 생성합니다. 이러한 시나리오는 더 이상 보호된 데이터센터 시설이나 클라우드에 국한되지 않습니다; 데이터가 발생하는 곳(모바일 마스트, 생산 라인, 창고, 가공 공장, 자율주행차)에 더 가깝게 이동하고 있습니다. 임베디드 산업용 컴퓨터가 한때 신뢰성을 제공했다면, 오늘날의 유스케이스는 이전 기대를 훨씬 뛰어넘는 성능과 데이터 처리량을 요구합니다.

기존 임베디드 컴퓨터 표준은 더 이상 충분하지 않습니다. 2005년부터 세계 최고의 Computer-On-Module 표준이었던 COM Express는 2016년 고 대역폭 Type 7을 도입했지만, 이제 차세대 고성능 애플리케이션에 한계에 도달했습니다. 저성능 워크로드에는 COM Express가 여전히 선택 표준으로 남을 것입니다.

이에 대응해 Kontron을 포함한 업계 리더들은 PICMG 표준 설정 기구 내 새로운 워킹 그룹을 구성했습니다. 목표는 COM Express를 미래 요구를 충족할 표준으로 진화시키는 것입니다. 그 결과가 COM HPC(구 COM HD)로, 검증된 폼팩터를 유지하면서 산업용 에지 컴퓨팅에 필요한 성능을 추가한 업그레이드입니다.

COM HPC 주요 사양

• 하이엔드 서버 프로세서 지원 및 최대 8개 SODIMM 슬롯으로 메모리 확장.
• 표준 COM Express의 60W 한계 대비 최대 125W 전력 소산 능력.
• 확장된 64-레인 커넥터 레이아웃의 PCIe 4.0 지원, 향후 PCIe 5.0 표준 대비 준비.
• 빠른 데이터 전송을 위한 고속 USB 3.2 및 100-기가비트 이더넷 인터페이스.
• 각각 최소 400핀의 두 개의 새로운 고속 커넥터, 총 800핀 이상. 설계는 Samtec의 ADF6/ADM6 시리즈 기반이나 멀티-벤더 채택을 위해 행 간격 증가.

COM HPC 모듈의 타겟 오디언스는 공장 현장과 기타 가혹한 산업 환경입니다. 보호된 데이터센터 공간에 국한된 전통적인 IT 서버와 달리, COM HPC 기반 보드는 서버-클래스 하드웨어의 성능과 유연성을 제공하면서 러기드한 조건을 위해 엔지니어링되었습니다. Kontron은 두 가지 변형을 제공할 계획입니다: COM Express 사용자에게 친숙한 그래픽-인에이블드 버전과 고급 서버 개념을 위한 추가 데이터 레인을 제공하는 그래픽-프리 버전.

2020년 초까지 Kontron은 강력한 서버-클래스 모듈을 COM HPC 기반으로 "From Edge to Fog to Cloud" 포트폴리오에 도입할 예정입니다. 이 모듈들은 에지 게이트웨이에서 생성되는 막대한 데이터 스트림을 처리하고, 소스 근처에서 AI 추론을 수행하며, 공용 또는 사설 클라우드로 전달하기 전 정보를 필터링합니다.

다른 업계 리더들과 파트너십으로 Kontron은 한때 IT 서버에만 존재했던 성능과 유연성을 Intelligent Edge로 제공합니다. 메시지는 명확합니다: 서버는 이제 임베디드되고 러기드해지며, 가장 까다로운 에지 애플리케이션을 처리할 준비가 되었습니다.