TI, 차세대 연결성 혁신할 BAW 공진기 칩 공개

텍사스 인스트루먼츠(TI)가 차세대 연결성과 통신 인프라를 변혁할 벌크 어쿠스틱 웨이브(BAW) 기반 임베디드 프로세서와 아날로그 IC 신제품 라인을 공개했습니다.

첫 두 제품

TI의 독자적인 BAW 기술로 구축된 첫 두 제품인 심플링크 CC2652RB 무선 마이크로컨트롤러와 LMK05318 네트워크 동기화 클록은 시스템 통합 단순화, 시장 출시 가속화, 고성능·저비용 데이터 전송 제공을 위해 설계되었습니다.

기존 크리스탈 오실레이터 한계 극복

전통적인 통신·산업 자동화 솔루션은 개별 쿼츠 크리스탈 오실레이터에 의존합니다. 이 부품들은 비싸고 부피가 크며 온도 변동, 진동, 충격에 취약할 수 있습니다. QFN 패키지에 고주파 BAW 공진기를 직접 내장함으로써 TI의 새 디바이스들은 외부 크리스탈 필요성을 없애 더 작은 풋프린트, 우수한 안정성, 기계적 스트레스에 대한 더 큰 복원력을 달성합니다.

CC2652RB: 업계 최초 크리스탈리스 무선 MCU

CC2652RB는 업계 최초 크리스탈리스 무선 MCU입니다. 외부 48MHz 크리스탈을 대체하는 BAW 공진기를 내장하면서도 지그비, 스레드, 블루투스 LE, 독자 2.4GHz 프로토콜을 계속 지원합니다. -40°C~+85°C 넓은 동작 온도 범위로 설계자에게 가혹한 환경 전반에서 유연성을 제공합니다.

LMK05318: 400Gbps 링크용 초저지터 클록

LMK05318은 400Gbps 링크용 단일 채널 초저지터 클록을 제공합니다. 히트리스 스위칭 성능과 예외적인 지터 마진으로 시스템 아키텍트에게 56Gbps와 새로운 112Gbps PAM-4 인터페이스의 신뢰할 수 있는 기반을 제공해 비트 에러율을 줄이고 전체 네트워크 처리량을 높입니다.

BOM 비용 절감과 PCB 레이아웃 간소화

LMK05318은 인시스템 프로그래밍 불필요, 간소화된 전원 공급 요구, 보조 부품 삭감으로 경쟁 솔루션 대비 PCB 레이아웃을 간소화하고 BOM 비용을 낮춥니다.

BAW 공진기 기술 통합으로 TI는 견고하고 콤팩트하며 비용 효율적인 컴포넌트를 제공해 유무선 네트워크 전반에서 더 빠른 데이터 전달과 더 신뢰할 수 있는 통신을 가능케 합니다.