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DATA MODUL, 대량 생산용 산업용 터치 디스플레이 하이브리드 본딩 기술 출시

전문 및 산업 분야는 다양한 크기, 기술, 볼륨에서 더 높은 성능의 터치 디스플레이를 지속적으로 요구합니다. 이러한 진화하는 요구를 충족하기 위해 DATA MODUL은 새로운 하이브리드 본딩 공정으로 본딩 포트폴리오를 확장합니다.

하이브리드 본딩 기술

하이브리드 본딩은 액체(LOCA) 및 건식(OCA) 라미네이션 방식의 장점을 융합한 혁신적인 기술입니다. 2019년 5월부터 바이커스하임 생산 현장의 확장된 클린룸에 완전 자동화된 하이브리드 본딩 기계를 성공적으로 설치 및 가동하여 유럽에서 이 솔루션을 제공하는 최초의 공급업체 중 하나가 되었습니다.

기존 방식 대비 장점

기존 본딩 사이클에서는 터치 패널, 유리 기판, 디스플레이 모듈이 액체 또는 건식 접착제로 자동 본딩된 후 경화됩니다. 하이브리드 본딩은 LOCA의 속도와 정밀함에 OCA의 고해상도 정렬을 결합하여 우수한 성능과 단축된 사이클 타임을 제공합니다.

비용 효율성 및 향후 계획

비용 관점과 빠른 셋업 덕분에 하이브리드 본딩은 대량 프로젝트에 특히 매력적입니다. 뮌헨 소재 전문업체는 이제 가장 광범위한 인하우스 본딩 옵션을 제공하여 산업 고객에게 디스플레이 최적화에 있어 비교할 수 없는 유연성을 제공합니다. 향후 추가 OCA 및 LOCA 본딩 기계로 시설을 확장하여 대규모 산업 프로젝트에 최대 생산 민첩성을 보장할 계획입니다.

임베디드

  1. 산업 기술: 효율성과 성장의 새로운 시대
  2. 빅데이터 활용한 공장 유지보수: 현대적 과제 극복하기
  3. 데스크톱 메탈(Desktop Metal) BMD와 마이크로웨이브 소결: 금속 적층 제조 새 시대
  4. TI, 차세대 연결성 혁신할 BAW 공진기 칩 공개
  5. DATA MODUL, 고성능 산업용 애플리케이션용 초박형 10.1인치 패널 PC 공개
  6. 인더스트리 4.0, PCB 제조를 실시간 추적 및 AI 기반 수율 향상으로 견인
  7. BASF, 팍시스 WAV 3D 프린팅 혁신에 첨단 적층 소재 공급
  8. 운영 두뇌: 산업용 IoT를 위한 차세대 데이터 관리 패러다임
  9. 엣지 컴퓨팅: 실시간 데이터 활용, 효율성 증대, 신규 수익 창출
  10. 사물인터넷: 독립 시장이 아닌 비즈니스 성과를 위한 촉매제