Qualcomm, 산업용 IoT 겨냥한 315 5G IoT 모뎀 공개 - 소형·저전력·열효율 강점

개요

Qualcomm Technologies가 오늘 산업용 사물인터넷(IIoT) 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 최초의 목적별 5G 솔루션인 Qualcomm 315 5G IoT 모뎀-RF 시스템을 발표했습니다.

출시 브리핑에서 제품 관리 부사장 Vieri Vanghi는 칩셋의 세 가지 핵심 강점으로 낮은 전력 소비, 우수한 열 효율, 기존 5G 모듈 대비 현저히 작은 풋프린트를 강조했습니다. 이러한 특성은 수요에 따라 재구성 가능한 유연한 무선 공장 구축에 필수적입니다.

315 모뎀은 글로벌 5G NR 서브-6GHz 대역을 지원하며 독립형(SA) 모드로 동작하고, 커버리지 유연성을 위한 선택적 LTE 폴백을 제공합니다. 프라이빗 또는 퍼블릭 5G 네트워크에 배포 가능하며 네트워크 슬라이싱이나 격리된 연결을 활용하고, 기존 이더넷 및 유선 인프라와 원활하게 통합됩니다.

고도로 통합된 RF 프론트엔드 기반으로, 이 모듈은 현재 LTE 레거시 모듈과 일치하는 핀투핀 인터페이스를 제공합니다. 이 설계로 OEM은 최소한의 하드웨어 변경으로 LTE에서 5G로 업그레이드할 수 있어 개발 시간과 비용을 줄이고 장기적인 소프트웨어 및 하드웨어 지원을 통해 디바이스 수명을 연장할 수 있습니다.

315의 주요 타겟 시장은 소매, 에너지, 자동화, 제조, 정밀 농업, 건설, 광업, 공공 장소입니다. 이 모듈의 기가비트급 성능, 저전력 프로파일, 열 효율은 가장 까다로운 산업 환경에도 적합합니다.

더 작은 풋프린트, 더 큰 임팩트

"기존 mmWave 기반 5G 칩셋 대비 최대 50% 풋프린트 감소를 달성했습니다. 이로써 5G 모듈이 현재 LTE 모듈과 치수를 맞출 수 있어 통합을 단순화하고 5G 전환을 가속화합니다."라고 Vanghi는 강조했습니다.

"우리의 5G IoT 솔루션은 LTE에서 5G로 원활하게 마이그레이션할 수 있는 오래 지속되는 고성능 디바이스를 가능하게 함으로써 인더스트리 4.0을 가속화할 것입니다."라고 제품 관리 수석 부사장 Jeffery Torrance가 덧붙였습니다.

초기 출시는 5G 독립형 배포가 탄력을 받고 있는 중국과 유럽을 대상으로 합니다. Qualcomm은 이미 Bosch, Fibocom, HMS, MeiG, Quectel, Schneider Electric, Siemens, Telit 같은 주요 파트너들에게 샘플을 공급했습니다.

315를 활용하는 업계 선도 파트너들

같은 날 Quectel은 Qualcomm 315 기반의 RG500S와 RM500S 5G NR 모듈 시리즈를 발표했습니다. RM500S는 Quectel의 LTE Cat 4/6/12/16 모듈과 5G RM500Q와 핀투핀 호환되어 산업, 소매, 스마트 에너지, 프라이빗 네트워크 사용 사례에 5G로의 빠른 경로를 제공합니다.

"315는 5G Release 16로의 미래 보장된 가교를 제공해 에너지 분배, 스마트 그리드, 산업 자동화에서 새로운 가능성을 엽니다."라고 Telit의 5G 제품 부사장 Marco Contento가 말했습니다.

"우리의 첫 상용 5G 라우터가 Qualcomm의 5G 기술을 활용하며, 315의 컴팩트한 폼팩터가 자동화와 제어 전반에 새로운 사용 사례를 열어줍니다."라고 HMS Networks의 개발 매니저 Jens Jakobsen이 강조했습니다.

Qualcomm, 산업용 IoT 겨냥한 315 5G IoT 모뎀 공개 - 소형·저전력·열효율 강점

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더 작은 풋프린트, 더 큰 임팩트

315를 활용하는 업계 선도 파트너들

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